O chipset Intel® E8500 é uma plataforma escalonável e de alto desempenho, oferecida com a família de processadores Intel® Xeon® de 64 bits. A plataforma MP four-way de sexta geração da Intel foi arquitetada para CPUs de núcleos duplos e também é compatível com os processadores atuais de núcleo único da Intel. Isso proporciona um maior tempo de vida e ajuda no custo total de propriedade.
Além disso, o chipset Intel® E8500 oferece desempenho aprimorado, maior largura de banda e mais flexibilidade, capacidade de gerenciamento e integração de E/S que os chipsets MP da geração anterior da Intel. Também está disponível numa variedade de configurações econômicas e ambientes de aplicativo.
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| Recursos e vantagens | |
|---|---|
| Arquitetado para CPUs de núcleo duplo e compatível com processadores atuais de núcleo único da Intel. | Maior tempo de vida e menor custo total de propriedade (TCO). |
| DDR-266, DDR-333 ou DDR2-400 | Subsistemas baseados na memória DDR-266, DDR-333 ou DDR2-400 oferecem latência reduzida e ao mesmo tempo consomem menos energia do que as gerações anteriores. |
| Até 8 MB de cache | Até 8 MB de cache nos processadores Intel® Xeon® MP de 64 bits para maior rapidez nos tempos de resposta. |
| DBS (Demand-Based Switching) com a tecnologia avançada Intel SpeedStep® | Oferece economia de energia e densidade aumentada do sistema para aplicativos de servidor e melhora a acústica da workstation. |
| Tecnologia de Memória Estendida 64 da Intel® (Intel® EM64T) | Estende o endereçamento da memória flat além de 4 GB. |
| Intel® Streaming SIMD Extensions 3 (Intel® SSE 3) | Inclui treze instruções SIMD adicionais no SSE2. As novas instruções são designadas primariamente para melhorar a sincronização do processo e de áreas específicas do aplicativo, como por exemplo mídia e jogos. |
| Melhorias da Tecnologia Hyper-Threading | As melhorias na Hyper-Threading aumentam o desempenho do aplicativo de servidor. |
| Capacidade de E/S do PCI Express* com linhas 3X8 e 1X4 | O PCI Express* oferece maior espaço de desempenho e eficiência de largura de banda do que as gerações anteriores. |
Informações adicionais: 1 2
Documentação técnica
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| Informações sobre encapsulamento | |
| Tecnologia Intel® E8500 TNB .13um (Servidor MP Northbridge) | Encapsulamento de 1432 pinos Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA3) |
| Tecnologia Intel® E8500 XMB .13um (Servidor MP ECC) | Encapsulamento de 829 pinos Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA3) |
1. Requer um sistema compatível com a Tecnologia Intel® Hyper-Threading (Tecnologia Intel® HT), verifique com o fabricante do seu PC. O desempenho varia de acordo com as configurações específicas de hardware e software utilizadas. Não disponível no Intel® Core™i5-750. Para mais informações, incluindo detalhes sobre que processadores oferecem suporte à tecnologia HT, visite www.intel.com/technology/platform-technology/hyper-threading/index.htm.
2. A tecnologia Intel® EM64T exige um sistema de computador, com um processador, chipset, BIOS, sistema operacional, drivers de dispositivo e aplicativos habilitados para essa tecnologia. O processador não funcionará (nem a operação de 32 bits) sem um BIOS habilitado pela Intel EM64T. O desempenho varia de acordo com as configurações de hardware e software. O SO, BIOS, drivers de dispositivo e aplicativos habilitados pela Intel EM64T podem não estar disponíveis. Consulte www.intel.com/technology/intel64/ para mais informações e detalhes sobre quais processadores suportam a tecnologia EM64T ou consulte o fornecedor do seu sistema para obter outras informações.








