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Suporte

Recomendações para gerenciamento térmico para Processadores Desktop in a box Intel®


Última revisão: 09-Jan-2017
ID do Artigo: 000006744

Introdução

As recomendações são para integradores de sistema profissionais que estão construindo PCs com periféricos, gabinetes e motherboards aceitos na indústria. Eles abrangem o gerenciamento térmico em sistemas desktop que usam os Processadores de Desktop do processador in a box Intel®. O termo "processadores in a box" refere-se aos processadores embalados para uso pelos integradores de sistema em uma caixa de varejo com um dissipador de calor do ventilador e uma garantia de três anos.

Você deve ter um conhecimento geral e experiência com a operação de PC desktop, integração e gerenciamento térmico. As recomendações viabilizam PCs mais confiáveis e reduzem os problemas de gerenciamento térmico.

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Gerenciamento térmico

Sistemas que usam processadores in a box requerem gerenciamento térmico. O gerenciamento térmico do termo refere-se a dois elementos principais:

  • Um dissipador de calor montado corretamente no processador
  • Fluxo de ar efetivo no gabinete do sistema

O objetivo do gerenciamento térmico é manter o processador em ou abaixo de sua temperatura máxima de operação.

O gerenciamento térmico adequado com eficiência transfere o calor do processador para o ar do sistema, qual é expelido-out. Processadores para desktop in a box são fornecidos com um dissipador de calor do ventilador de alta qualidade que transfere eficientemente o calor do processador para o ar do sistema. Construtores de sistemas são responsáveis para garantir o fluxo de ar adequado ao escolher o gabinete correto e os componentes do sistema.

Veja a seguir recomendações para se conseguir bom fluxo de ar e sugestões para melhorar a eficácia da solução de gerenciamento térmico do sistema.

Dissipador de calor

Processadores in a box são fornecidos em vários tipos de encapsulamento e são baseados em vários soquetes:

  • Flip Chip Land Grid Array pacotes - FC-LGA4, FC-LGA6, FC-LGA8, FCLGA10
  • Soquete LGA775 / soquete LGA1150 / soquete LGA1155 / soquete LGA1156 / soquete LGA1366

Todos os Processadores in a box de® Intel para sistemas de desktop são fornecidos com um dissipador de calor com material de interface térmica pré-aplicado à base. Material de interface térmica (TIM) é fundamental no fornecimento de transferência de calor eficaz do processador para o dissipador de calor. Sempre verifique se que o material de interface térmica está aplicado corretamente antes de seguir as instruções de instalação de dissipador de calor do processador e do ventilador. Você pode fazer referência a aplicação do material de interface TÉRMICA.

Processadores in a box também incluem um cabo de ventilador. O cabo do ventilador fornece alimentação para o ventilador conectando-se a um conector montado na motherboard. Mais recentes dissipadores de calor do processador in a box ventilador fornecem informações de velocidade do ventilador à motherboard. Apenas as motherboards com circuito de monitoração de hardware podem usar o sinal de velocidade do ventilador.

Os processadores in a box usam ventiladores de mancal de esferas de alta qualidade que fornecem um fluxo de ar local adequado. Esse fluxo de ar local transfere o calor do dissipador de calor para o ar dentro do sistema. No entanto, a transferência do calor para o ar do sistema é apenas metade da tarefa. É necessário fluxo de ar suficiente para expelir o ar. Sem um fluxo constante de ar através do sistema, o dissipador de calor ventilador recircula ar quente e pode não resfriar o processador adequadamente.

Fluxo de ar do sistema

Fluxo de ar do sistema é determinado por:

  • Design de chassi.
  • Tamanho do gabinete.
  • Local do gabinete tomada de ar e saídas de exaustão de ar de exaustão.
  • Capacidade de ventilador da fonte de energia e ventilação.
  • Localização de slots de processador.
  • Colocação dos cabos e placas de expansão.

Os integradores de sistema precisam garantir o fluxo de ar através do sistema para que o dissipador de calor funcione de maneira eficaz. Dar a atenção adequada ao fluxo de ar ao selecionar subconjuntos e na construção de PCs, são importante para um gerenciamento térmico e operação confiável do sistema.

Os integradores usam vários fatores de forma básicos de gabinetes para sistemas de desktop, como ATX ou microATX. Por meio de Tecnologias desenvolveu uma subcategoria de microATX chamado mini-ITX para compatibilidade com as plataformas baseadas em Intel®.

A vantagem da MINI-ITX é que permite uma redução do fator de forma abaixo do limite de gabinete de 8 litros sub. Você pode aprender mais em Fator de forma. Consulte o documento Mini-ITX adendo versão 1.1 para a placa-mãe Interface especificação versão 1.2 microATX. Ele contém o layout de componentes de sistema do gabinete mini-ITX, comparações de placa de sistema e comparações de colocação de orifício de montagem entre os fatores de forma.

Nos sistemas que usam componentes ATX, o fluxo de ar é geralmente da frente para trás. Ar entra no gabinete pelas entradas da frente e é puxado através do sistema pelo ventilador da fonte de alimentação e do ventilador traseiro do gabinete. O ventilador da fonte de alimentação expele o ar pela parte traseira do gabinete. A Figura 1 mostra o fluxo de ar.

Recomendamos o uso de gabinetes e motherboards de fator de forma microATX e de ATX para os processadores in a box. Os fatores de forma ATX e microATX fornecem consistência do fluxo de ar para o processador e simplificam a atualização e a montagem de sistema de desktop.

Componentes de gerenciamento térmico do ATX são diferentes componentes do Baby AT. Em uma ATX, o processador está localizado perto da fonte de alimentação, e não perto do painel frontal do gabinete. Fontes de alimentação que empurram o ar para fora do gabinete fornece fluxo de ar adequado para dissipadores de calor com ventilador ativo. Dissipador de calor do ventilador ativo do processador in a box Resfria o processador de modo mais eficiente quando combinado com uma ventoinha da fonte de alimentação expele o ar. Como consequência, o fluxo de ar em sistemas baseados no processador in a box deve ocorrer da parte frontal do gabinete diretamente através da motherboard e o processador e -out por meio da fonte de alimentação das saídas de exaustão. Recomendamos que os processadores in a box com o gabinete estão em conformidade com a especificação ATX revisão 2.01 ou mais recente.

Para obter mais informações sobre os diferentes formatos, visite o Fator de forma. Encontre uma lista de especificações de design na seção recursos para desenvolvedores.

Gabinete ATX tipo torre otimizado para o processador in a box com um dissipador de calor ventilador ativo

Uma diferença entre o gabinete microATX e o gabinete ATX é que a localização da fonte de alimentação e o tipo podem variar. Melhorias de gerenciamento térmico que se aplicam ao gabinete ATX também se aplicarão ao microATX. Para obter mais informações sobre o fator de forma microATX e uma lista dos fabricantes de gabinetes microATX, consulte o site do microATX *.

Diretrizes para a integração de um sistema:
  • Saídas de exaustão do gabinete devem ser funcionais e não excessivas em número: os integrados devem ter cuidadosos para não selecionar gabinetes que tenham saídas de exaustão decorativas apenas. Saídas de exaustão decorativas parecem com eles permitem que o ar no gabinete, mas nenhum fluxo de ar (ou pequeno fluxo de ar) na verdade entra. Gabinetes com aberturas de ar excessiva também devem ser evitados. Por exemplo, se um gabinete Baby AT tiver aberturas de ventilação grandes em todos os lados, então mais ar entra próximo a fonte de alimentação e sai imediatamente por meio da fonte de alimentação ou aberturas de ventilação próximas. Como consequência, muito pouco o fluxo de ar no processador e outros componentes. Nos gabinetes ATX e microATX, blindagens de e/s devem estar presentes. Sem as blindagens a e/s abertura pode permitir ventilação excessiva.
  • Saídas de exaustão devem estar corretamente localizadas: os sistemas devem ter tomadas localizado e ventilação. O melhor local para saídas de exaustão permite que o ar entrar no gabinete e flua por um caminho através do sistema, sobre os componentes e diretamente sobre o processador. Locais específicos de ventilação dependem do tipo de gabinete. A maioria dos sistemas de desktop Baby AT, o processador está localizado perto da frente, para que as aberturas de entrada aberturas de ventilação no painel frontal funcionam melhor. Nos sistemas Baby AT torre, aberturas de ventilação na parte inferior do painel frontal funcionam melhor. Nos sistemas ATX e microATX, saídas de exaustão devem ser localizadas na base da frente e na parte traseira inferior do gabinete. Além disso, sistemas ATX e microATX, blindagens de e/s devem ser instaladas na ordem para o gabinete Ventilar o ar corretamente. Falta de uma blindagem de e/s pode interromper o fluxo apropriado do ar ou a circulação dentro do gabinete.
  • Direção do fluxo de ar de fonte de alimentação: A fonte de alimentação precisa ter um ventilador que puxe o ar na direção correta. A maioria dos sistemas ATX e microATX, fontes de alimentação que atuam como um exaustor de ar fora do sistema, puxando trabalham mais eficientemente com dissipadores de calor com ventilador ativo. Para a maioria nos sistemas Baby AT, o ventilador da fonte de alimentação age como um exaustor, expelindo o ar do sistema para fora do gabinete. Algumas fontes de alimentação tem as indicações sobre a direção do fluxo de ar. Certifique-se que a fonte de alimentação correta é usada com base no formato do sistema.
  • Capacidade do ventilador da fonte de alimentação: as fontes de alimentação de PCs contêm um ventilador. Dependendo do tipo de fonte de alimentação, o ventilador também está puxando o ar dentro ou fora do gabinete. Se a tomada de ar e saídas de ar estiverem corretamente posicionadas, o ventilador da fonte de alimentação pode ser executado ar que é suficiente para a maioria dos sistemas. Em casos onde o processador esquenta muito, mudando para uma fonte de alimentação com um ventilador de maior capacidade pode melhorar muito o fluxo de ar.
  • Fonte de empurrar o consumo de energia: desde a quase todos os fluxos de ar através de unidade de fonte de alimentação, ele precisa ser bem ventilado. Escolha uma fonte de alimentação com saídas de ar grandes. As grades finas para o ventilador da fonte de alimentação oferecem muito menor resistência ao ar que as saídas cortadas na parede de metal da unidade de fonte de alimentação. Certifique-se de que os cabos de unidade de disco rígido e disquete bloqueiem as aberturas de ar de fonte de alimentação dentro do gabinete.
  • Ventilador do sistema - ele deve ser usado? Alguns gabinetes podem conter um ventilador de sistema (além do ventilador da fonte de alimentação) para facilitar o fluxo de ar. Um ventilador de sistema é tipicamente usado com dissipadores de calor passivos. Com dissipadores de calor com ventilador, um ventilador de sistema pode produzir resultados mistos. Em algumas situações, um ventilador de sistema melhora o resfriamento do sistema. No entanto, às vezes, um ventilador de sistema recircula ar quente dentro do gabinete, reduzindo assim o desempenho térmico do dissipador de calor. Ao usar processadores com dissipadores de calor com ventilador, em vez de adicionar um ventilador de sistema, geralmente é a melhor solução para mudar para uma fonte de alimentação com um ventilador mais poderoso. Teste térmico com um ventilador de sistema e sem o ventilador para ver qual configuração é a melhor para o gabinete específico.
  • Direção do fluxo de ar ventilador do sistema: ao usar um ventilador de sistema, certifique-se de que ele está puxando o ar da mesma direção do fluxo de ar geral do sistema. Por exemplo, um ventilador de sistema num sistema Baby AT age como um ventilador de tomada de ar, puxando para dentro ar adicional de ar de exaustão do gabinete.
  • Proteger contra pontos-chave: um sistema pode ter um fluxo de ar forte mas ainda apresentar "ponto quentes." Hot spots são áreas dentro do gabinete significativamente mais quentes do que o restante do ar do gabinete. Tais áreas podem ser criadas pelo posicionamento incorreto de ventilador de exaustão, placas de adaptador, cabos, ou dos suportes do gabinete e dos subconjuntos que bloqueiam o fluxo de ar dentro do sistema. Para evitar pontos quentes, coloque ventiladores de exaustão conforme necessário, reposicione as placas de adaptador ou usam placas de meio comprimento, redirecionar Junte os cabos e crie espaço em volta e sobre o processador.
Teste térmico

Diferenças em motherboards, fontes de alimentação e gabinetes afetam a temperatura de operação dos processadores. É altamente recomendável que o teste térmico ao usar os novos produtos ou a escolha de uma nova motherboard ou o fornecedor do gabinete. Teste térmico determina se uma configuração específica de motherboard de fonte de alimentação, gabinete fornece fluxo de ar adequado para processadores in a box.

Teste usando as ferramentas de medição térmica adequadas pode validar o gerenciamento térmico ou demonstrar a necessidade de gerenciamento térmico aprimorado. Verificação da solução térmica para um sistema específico permite que os integradores minimizar o tempo de teste e incorporando o aumento de demanda térmica de atualizações de possível pelo usuário no futuro. Teste um sistema representativo e um sistema "atualizado" fornece confiança que gerenciamento térmico do sistema será aceitável durante a vida útil do sistema. Sistemas atualizados podem incluir extra placas de expansão, gráficos com maior consumo de energia ou discos rígidos que mais quentes.

Teste térmico deve ser feito em cada configuração de motherboard de fonte de alimentação, gabinete usando os componentes que dissiparem maior energia. Velocidade de variações no processador, a soluções de gráficos, etc. não exigem testes térmicos adicionais se os testes são feitos com a configuração de dissipação de potência mais alta.

 

Resumo

  • Todos os sistemas desktop baseados em Processadores de® in a box Intel requerem gerenciamento térmico.
  • Os processadores in a box têm dissipadores de calor do ventilador de alta qualidade que oferecem fluxos de ar local excelente.
  • Os integradores podem garantir gerenciamento térmico correto do sistema, selecionando o gabinete, de motherboards e fontes de alimentação que permitem o fluxo de ar adequado no sistema.
  • Características específicas do gabinete que afetam o fluxo de ar do sistema incluem tamanho de ventilador da fonte de alimentação e intensidade, de ventilação do chassi e ventiladores de sistema adicionais.
  • Teste térmico deve ser feito em cada combinação de motherboard de fonte de alimentação, gabinete para checar a solução de gerenciamento térmico e certifique-se de que o processador in a box estiver operando abaixo de sua temperatura máxima de operação.

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