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Informações sobre danos físicos de processador para desktop — faz com que o dano devido a externo


Última revisão: 07-Feb-2017
ID do Artigo: 000007223

Informações sobre o processador danos físicos (danos ao produto devidos a causas externas)

  • Danos é causado pela integração incorreta de instalação ou uso do produto fora das especificações de design. Empacotamento incorreto do produto devolvido enquanto transporte de volta para a Intel também pode causar danos ao ocorre durante o processo de transporte.
  • Cliente retornado produto é visualmente inspecionado por danos devidos a causas externas após o recebimento do produto em um local de autorizada Intel. Os produtos são selecionados visualmente usando a olho nu ou um escopo de ampliação X 3 sem aplicar qualquer mecânica ou elétrica pressão sobre os produtos.
  • Informações sobre danos físicos (danos ao produto devidos a causas externas) indica que os produtos foi violado e mudado da sua remessa original e condição de uso e Violates a política de garantia da Intel, conforme descrito a seguir:
NotaQualquer marca à esquerda, os soquetes de placa-mãe sob uso normal é considerado danos ao produto devidos a causas externas .
 

Para obter mais informações de garantia, visite o Garantia limitada ano 3 para Intel® processadores in a box página.

Possíveis danos físicos ao produto devidos a external faz com que categorias

Sintoma do defeitoDescriçãoExemplos
Componentes ausentes ou danificadosO componente está ausente do local necessário ou há evidência de descobrir, chips e danos aos componentes.
Missing component
Imagem acima: componente ausente

Cracked component
Imagem acima: rachada componente
Dissipador de calor dano / danifique / arranhões.Rejeitar se não houver qualquer rachaduras, quebras, chips, amassados cantos, retirando ou arrepiantes no difusor de calor. Rejeite se arranhões estão expondo a base de dados de metal.
scratched heat spreader 1

scratched heat spreader 2
Imagem acima: indica que o dissipador de calor está profundamente rascunho
Pacote - danificado/deformado

(* Pacote é também conhecido como substrato)
Pacote está danificado com rachaduras, cortes de rastreamento, expor o rastreamento de, a máscara de adesivos causados por cair ou uso inadequado do produto.
masking peel-offs
Imagem acima: a máscara de adesivos
Contaminação ou materiais estranhosPresença de material estranho em pacote, land pads e pins. Materiais estranhos não podem ser removidos usando aprovado solvente de limpeza.
Foreign Material on CPU surface & land pads

Imagem acima: Material estranho em pads de superfície e land da CPU

Foreign Material on CPU Pins
Imagem acima: Material estranho em CPU pinos
Pinos entortados / danificadosPinos entortados bruto, arqueação composta ou trançado pin que impede que o processador instalado corretamente no soquete da CPU. Isso inclui pinos faltando.
CPU Pins are bent
Imagem acima: dobrados de CPU pinos

Silício (chip) - danificado/deformação
Chip-off ou quebrar no lado do chip.
Chip off on the edge of CPU Die
Imagem acima: do Chip na borda da matriz da CPU
Silício (chip) - arranhõesrascunho com comprimento > ~ 25% do menor chip lengthor > 3 arranhões visíveis.
Scratch on the on the CPU Die more than 25% of the length

Imagem acima: Scratch sobre a mais de 25% do tamanho do núcleo da CPU

>3 Visible Scratches
Imagem acima: > 3 arranhões visíveis
CPU termicamente danificadaDano térmico (marca de gravar) no encapsulamento de CPU, componentes ou chip.
CPU is thermally damaged

Imagem acima: CPU térmica é danificada
 

Apêndice A

Multiple processor views

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