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Suporte

Noções básicas sobre a documentação técnica do Processador de Intel®


Última revisão: 04-Mar-2016
ID do Artigo: 000007291

As informações contidas neste documento foi elaboradas para fornecer uma compreensão do conteúdo contido nos documentos técnicos muitos Processador do Intel®. As informações contidas são específicas do Processador Multi-Core Intel® Xeon® sequência 5000.

Notas do aplicativo:

  • Identificação do processador Intel® AP-485 e instrução CPUID
    • Esta nota de aplicação explica como usar a instrução CPUID nos aplicativos de software, implementações do BIOS e diversas ferramentas de processador. Aproveitando a instrução CPUID, os desenvolvedores de software podem criar aplicativos de software e ferramentas que podem executar a compatibilidade entre as gerações de processadores mais ampla variedade de aplicativos Intel e modelos, passado, presente e futuro.
  • Bit de desativação de execução e a segurança corporativa
    • Ataques de estouro de buffer mal-intencionados são uma ameaça de segurança significativas para as empresas, aumentando a demandas de recursos de TI e em alguns casos destruindo ativos digitais. Esta nota de aplicação fornece uma visão geral do Bit de desativação de execução como uma solução. Fornece informações sobre como esta tecnologia ajuda a infraestrutura corporativa, sem fio, segurança e da WLAN.
  • Intel® Socket Test Technology para LGA771
    • Intel® Socket Test Technology para LGA771 foi desenvolvida para fornecer junta de solda e pino cobertura de contato para soquetes LGA771 que foram montados nas motherboards. Isso silício integrado a tecnologia melhora consideravelmente a cobertura (até 90%) e permite que os fabricantes de motherboards melhorar o desempenho do processo de montagem e de qualidade geral do produto. Este documento inclui a teoria na qual Intel® Socket Test Technology típica, baseado em métodos de teste (com e sem habilitada) e as especificações do dispositivo.

Boundary scan modelos description language (BSDL):

  • Esses são os arquivos de language (BSDL) boundary scan description para Processador Multi-Core Intel® Xeon® sequência 5000. Boundary Scan é um método para interconexões de teste. Os arquivos de Boundary Scan Description Language definem a cadeia de varredura do Processador Multi-Core Intel® Xeon® sequência 5000.
  • Há modelos separados disponíveis para cada um da família de séries específicas para o Processador Multi-Core Intel® Xeon® sequência 5000.

Folhas de dados:

  • As informações contidas na Ficha técnica do cada são a família de séries específica para o Processador Multi-Core Intel® Xeon® sequência 5000. As informações a seguir estão incluídas na Ficha técnica do processador Intel® padrão.
  • Introdução e definições de termos comumente usados e tecnologias
  • Especificações elétricas
    • Territórios do consumo de energia e de segundo plano
    • Desacoplamento
    • Barramento frontal e relógios de processador
    • Identificação de voltagem
    • A combinação das diretrizes de processador
    • Especificações do processador DC
  • Especificações mecânicas
    • Desenhos de pacote
    • Zonas de separação dos
    • Carregar e diretrizes de manuseio
    • Material do processador
    • Marcações e coordenadas land
  • LAND lista
    • Territórios listados por nome e número
  • Definição de sinal
  • Especificações térmicas
    • Especificações térmicas do encapsulamento
    • Recursos de térmico do processador
    • Interface de controle do ambiente de plataforma
  • Recursos
    • Opções de configuração de ativação
    • Controle de clock e estados de baixo consumo de energia
    • Tecnologia Enhanced Intel® SpeedStep®
  • Especificações do processador in a box
    • Especificações mecânicas
    • Requisitos de eletricidade
    • Especificações térmicas e o ventilador da solução
    • Conteúdo do processador in a box
  • Especificações das ferramentas de depuração
    • Requisitos de sistema de porta de depuração
    • Implementação do sistema de destino
    • Interface do analisador lógico

Diretrizes de design:

  • Este documento discute o gerenciamento térmico e as técnicas de medição para o Processador Multi-Core Intel® Xeon® sequência 5000, que é destinado ao processador dual plataformas de servidor e estação de trabalho. Ele soluciona problemas de lógica integrada para gerenciamento térmico e seu impacto no design térmico. As dimensões físicas e os números de potência usados neste documento são apenas para referência. Consulte a família de série para a Ficha técnica do processador Intel Xeon sequência 5000 para as dimensões do produto, dissipação de energia térmica e temperatura máxima de gabinete. Em caso de conflito, os dados na Ficha técnica do substituem todos os dados neste documento.
  • Introdução e definições de termos comumente usados e tecnologias
  • Design de referência térmica/mecânica
    • Requisitos mecânicos
    • Recursos e os parâmetros térmicos do processador
    • Caracterização resfriamento requisitos de desempenho de solução
    • Considerações de design de referência térmico e mecânico
  • Alternativa térmica do dissipador de calor e o Design mecânico
    • Características de desempenho
    • Conformidade de perfil
  • Metodologia de carga do clipe do dissipador de calor
    • Visão geral
    • Preparação de teste
    • Testes de exemplo e típico
  • Requisitos de segurança
  • Requisitos de confiabilidade e qualidade
    • Critérios de verificação da Intel para o design de referência
  • Informações de fornecedores habilitado
    • Informações do fornecedor
    • Ativado e outros fornecedores

Intel® 64 e manuais do desenvolvedor de software das arquiteturas IA-32:

  • Esses manuais descrevem a arquitetura e o ambiente de programação dos processadores IA-32 e Intel® 64. As versões eletrônicas destes documentos permitem que você obtenha rapidamente as informações necessárias e imprimir apenas as páginas que desejar. No momento, pode ser baixado PDFs de Volumes de 1 a 3 estão na versão 028 e impressas manuais estão na versão 025. O PDF para download do manual do Intel® 64 e referência para otimização das arquiteturas IA-32.
  • Especificação da arquitetura x2 APIC do Intel® 64
  • TLBs de notas de aplicação, caches de estrutura de páginas e sua invalidação
  • Manual do desenvolvedor de Software das arquiteturas 64 e IA-32 Intel®
    • Alterações da documentação
    • Volume 1: Arquitetura básica
    • Volume 2A: conjunto de instruções de referência, A-M
    • Volume 2B: conjunto de instruções de referência, N-Z
    • Volume 3A: guia de programação do sistema
    • O volume 3B: guia de programação do sistema
    • Manual de referência de otimização de arquiteturas 64 e IA-32 Intel®
    • Referência de programação do Intel® SSE4

Informações de encapsulamento do Intel®:

  • O Intel® de encapsulamento tem como objetivo servem apenas como um guia de referência de dados para a seleção de pacotes da Intel e a disponibilidade. À medida que o ambiente de empacotamento muda muito rapidamente, informações podem se tornam obsoletos muito rapidamente. Consulte as especificações do produto no site produtos para as mais recentes informações detalhadas do pacote.
  • Introdução.
  • Diretrizes de encapsulamento/módulo/placa de PC e dimensões.
  • Tecnologia alumina e chumbo molde.
  • Características de desempenho dos encapsulamentos CI.
  • Constantes físicas de materiais dos encapsulamento CI.
  • ESD/EOS.
  • Leaded Surface Mount Technology (STM).
  • Sensibilidade/Dessecação empacotamento/tratamento de PSMCs com.
  • Recomendações de processo de montagem de placas SMT.
  • Transporte e remessa de mídia.
  • Especificações internacionais para encapsulamento.
  • Tape Carrier Package.
  • Encapsulamento com pinos.
  • Encapsulamento do Ball Grid Array (BGA).
  • O escala encapsulamento CSP (Chip).
  • Encapsulamento cartucho.
  • Conteúdo de materiais de empacotamento de IC.
  • Folhas de dados da declaração de Material RoHS.

Atualizações das especificações:

  • Este documento é uma compilação de dispositivo e errata de documentação, esclarecimentos de especificação e mudanças. Ele é destinado aos fabricantes de sistemas de hardware e desenvolvedores de aplicativos, sistemas operacionais ou ferramentas de software.
  • Tabelas de resumo das mudanças.
  • Tabela listando todas as erratas com o número de referência, escalonamentos afetados e descrição resumida.
  • Mudanças de especificação.
  • Esclarecimentos de especificação.
  • Mudanças na documentação.
  • Informações de identificação do; Identificação do componente via Interface de programação.
  • Informações sobre a marcação de componentes.
  • Informações de identificação do incluindo sSpec, número do processador, escalonamento e outras informações.
  • Errata informações detalhadas.

Modelos de térmico, mecânicos e de componentes:

  • CEK e modelo de pacote mecânico habilitados com Processador Intel® Xeon® 5400 Series
  • Modelo de mecânico pacote e Kit de habilitação comum
  • Modelo termal de pacote

Publicações técnicas:

  • Problemas de alimentação e refrigeração para computação de alto desempenho
    • É preciso uma estratégia abrangente para escalar alto desempenho (HPC) recursos computacionais, reduzindo simultaneamente consumo de energia e custos de resfriamento. Novo Processador Intel® Xeon® e servidores baseados no processador Intel® Itanium® oferecem um novo recurso crítico, aumentos significativos em desempenho, preço/desempenho e eficiência de energia em uma ampla variedade de aplicativos HPC.
  • Aumentando a densidade do Centro de dados ao mesmo tempo reduzindo o consumo de energia e custos de resfriamento
    • É preciso uma estratégia abrangente para ampliar os recursos do Datacenter, reduzindo simultaneamente consumo de energia e custos de resfriamento. Novos servidores baseados em Processador Intel® Xeon® possuem um novo recurso crítico, que oferece melhor desempenho do setor, preço/desempenho e eficiência de energia para uma grande variedade de aplicativos de negócios.
  • Criação de aplicações de Servidor de ponta
    • A família de Processador Intel® Xeon® o apresenta desempenho altamente escalável, proporcionado pela microarquitetura Intel NetBurst® com a tecnologia Hyper-Threading. Essas tecnologias permitem que os aplicativos de servidor para oferecer suporte a mais recursos, aumentam o tempo de resposta e o throughput de transação e atender a mais usuários simultâneos.

Tecnologias / pesquisa:

Mais ajuda:
Informações relacionadas ao processador encontrar Intel®

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