Aprimore o desempenho, a escalabilidade e a flexibilidade no processamento de sinais de RF com a tecnologia ADC/DAC integrada
Obtenha ampla largura de banda instantânea e recursos de RF diretos ao mesmo tempo em que aumenta o desempenho, diminui o consumo de energia e elimina componentes analógicos volumosos.
Flexibilidade e escalabilidade no processamento de sinais de RF
O processamento convencional de sinais analógicos e de RF requer componentes analógicos dedicados para converter sinais analógicos em bandas-base. Interfaces que consomem muita energia e compartilhamento de antenas apresentam desafios para uma escalabilidade eficaz. Além disso, a pressão para a transformação digital completa gera uma demanda crescente por extrema flexibilidade, maior quantidade de feixes de RF independentes e uma largura de feixe de RF mais precisa. Os Intel® FPGAs com tecnologia de conversor de dados integrada proporcionam um nível elevado de flexibilidade, capacidade de processamento digital de sinal (DSP) e escalabilidade em várias dimensões, abrangendo o número de antenas, faixas de frequência, largura de banda, entre outros. Isso oferece aos projetistas de sistemas analógicos e de RF um desempenho superior, menor consumo de energia, dimensões reduzidas e um front-end comum abrangendo todo o espectro de RF.
Intel® FPGA série Direct RF
Com uma taxa de amostragem de até 64 Gsps, a otimização baseada em chiplet fornece um front-end comum, computação flexível, conectividade e agilidade de frequência para soluções militares, de radares, testes de alto nível e redes sem fio.
Saiba como o Intel FPGA com ADC/DAC integrado cria soluções
A integração heterogênea, viabilizada pela tecnologia de interconexão chiplet EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) e pelo padrão aberto AIB (Intel's Advanced Interface Bus), possibilita a inclusão de chiplets conversores analógicos de alto desempenho, independentemente do nó de processo, fundição ou fornecedor de IP. Esses chiplets podem ser integrados na estrutura interna lógica programável dos Intel® FPGAs em um único pacote. Essas tecnologias permitem que qualquer número de tecnologias avançadas de ADC/DAC seja combinado com estrutura interna do FPGA idealmente correspondida e os chiplets de processamento para criar soluções com capacidades analógicas, de digitalização direta e de computação variadas, mais otimizadas para aplicações do que as alternativas.
Forças armadas e governos
A alta taxa de amostragem do conversor de dados fornece a radares e sistemas militares uma alta largura de banda instantânea — um requisito para aplicações que incluem recepção e interferência, reconhecimento e formação de feixes de RF.
Teste e medição
Essa tecnologia oferece capacidade de RF direta, que poderia proporcionar um espaço menor, com componentes de sistema analógico reduzidos, menor latência e menor consumo de energia, oferecendo assim uma grande vantagem para equipamentos de teste de alta qualidade, com menor SWaP e maior desempenho.
Comunicação sem fio
Com tecnologia ADC/DAC integrada para FPGAs e as possibilidades de futuras variantes de produtos com diferentes conversores de dados por meio de nossa estratégia de integração de chiplets, esta tecnologia está bem preparada para adicionar novos recursos ao ecossistema sem fio.
Testemunhos de clientes e parceiros
Deon Viergutz, VP, Convergência de espectro, Lockheed Martin
“Essa tecnologia nos permite integrar nossos sistemas de guerra eletrônica de última geração em plataformas aéreas menores e em dispositivos lançados por ar que antes eram inatingíveis devido às restrições de tamanho das unidades aéreas. Como resultado, criamos o Sensor de guerra eletrônica acessível ultrapequeno (USAEW, Ultra Small Affordable Electronic Warfare) que proporciona capacidades avançadas dos combatentes do século XXI, e, ao mesmo tempo, reduz substancialmente o tamanho, o peso, a potência e o custo dos sistemas em uma ordem de magnitude.”
James Li, Diretor, Microeletrônica de sistemas eletrônicos, BAE Systems
“Gostamos de colaborar com a Intel nesta nova tecnologia, que permite microssistemas altamente integrados para sistemas eletrônicos com restrição de tamanho, peso e consumo. Estamos combinando FPGAs analógicos comerciais e circuitos integrados específicos de aplicativos de defesa aumentados em uma solução única e altamente integrada, que oferece pelo menos o dobro do desempenho e, ao mesmo tempo, possibilita recursos de missão totalmente novos para nossos clientes de defesa.”
Dra. Karen H. Viani, Parcerias Estratégicas e Diretora Adjunta, Transferência de tecnologia, MITRE Corporation
“A tecnologia FPGA analógica da Intel está abrindo caminho para novas e criticamente necessárias soluções de matriz digital em fase de banda larga. A MITRE Corporation está entusiasmada em demonstrar os FPGAs analógicos da Intel com nossa tecnologia de Elemento de Espectro Ultralargo Escalonado por Frequência (FUSE, Frequency-scaled Ultra-wide Spectrum Element). Isso permitirá maior desempenho em missões multifuncionais por meio da ativação de novos recursos que reduzem o tamanho, peso, potência e latência.”
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Perguntas frequentes
Perguntas frequentes
A tecnologia de conversor de dados integrado combina a funcionalidade de um conversor de dados analógico (ADC/DAC) com uma estrutura de FPGA ideal, aproveitando a tecnologia Intel EMIB para fornecer uma solução programável com recursos analógicos de RF. Essa integração elimina a interface JESD204 e ajuda a reduzir o consumo de energia do sistema, reduz os componentes analógicos, resultando em menor espaço ocupado pelo sistema e redução da complexidade.
A amostragem direta de RF é a capacidade de digitalizar dados analógicos diretamente em RF para mover os dados para a estrutura interna do FPGA para processamento no domínio digital. O Intel® FPGA com tecnologia de conversor de dados analógico integrada elimina a necessidade de implementar a tradução de RF para IF e absorve a parte analógica da solução, fornecendo assim a banda base de RF.
Os avanços em tecnologias de empacotamento agora permitem construir sistemas complexos em um único pacote composto por chiplets multifuncionais e multitecnológicos. Com inovações em tecnologias de empacotamento, os projetistas podem integrar seus sistemas em um único pacote com chiplets que otimizam funções específicas usando a tecnologia de processo de sua escolha. Os requisitos do sistema emergentes exigem uma largura de banda de interconexão muito alta com potência por bit de interface mínima. A Intel fornece os dois elementos principais para tornar isso possível: padrão de interface de alcance ultracurto e tecnologia de empacotamento de integração.