Controlador Gigabit Ethernet Intel® 82545EM
Especificações
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Essenciais
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Coleção de produtos
Controlador Gigabit Ethernet Intel® 82545
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Codinome
Produtos com denominação anterior Kenai
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Status
Discontinued
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Data de introdução
Q2'02
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Litografia
150 nm
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TDP
1.5 W
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Faixa de temperatura operacional
0°C to 70°C
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Temperatura máxima de operação
70 °C
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Temperatura mínima de operação
0 °C
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Data de vencimento de disponibilidade do novo design
Wednesday, October 26, 2022
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Especificações de rede
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Configuração da porta
Single
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Tipo de interface de sistema
PCI-X
Especificações de encapsulamento
-
Tamanho do pacote
21x21mm
Pedidos e conformidade
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
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Y
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Drivers e software mais recentes
Nome
Ferramentas administrativas para Intel® Network Adapters
Guia do usuário do adaptador para adaptadores Ethernet Intel®
Notas da versão do produto Ethernet Intel®
Drivers do adaptador Ethernet Intel® para MS-DOS* - versão final
Desativando o recurso de descarregamento da soma de verificação TCP-IPv6 com as controladoras Intel® 1/10 GbE
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Litografia
Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Temperatura máxima de operação
Esta é a temperatura máxima de operação permitida conforme relatado pelos sensores de temperatura. A temperatura instantânea pode exceder esse valor por curtas durações. Nota: a temperatura observável máxima é configurável pelo fornecedor do sistema e pode ser específica do projeto.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.