Sistema servidor Intel® M50CYP2UR208
Especificações
Comparar produtos Intel®
Essenciais
-
Coleção de produtos
Família de servidores Intel® M50CYP
-
Codinome
Produtos com denominação anterior Coyote Pass
-
Data de introdução
Q2'21
-
Status
Discontinued
-
Suspensão esperada
2023
-
Aviso de fim de vida útil
Friday, May 5, 2023
-
último pedido
Friday, June 30, 2023
-
Garantia limitada a 3 anos
Sim
-
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
-
Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Dual Processor Board Extended Warranty
-
Fator de forma do gabinete
2U Rack
-
Dimensões do gabinete
770 x 446 x 87 mm
-
Fator de forma da placa
18.79” x 16.84”
-
Trilho de rack incluído
Não
-
Série de produtos compatíveis
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
-
Soquete
Socket-P4
-
TDP
270 W
-
Dissipador de calor incluído
Não
-
Placa de sistema
Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
-
Board Chipset
Chipset Intel® C621A
-
Mercado alvo
Mainstream
-
Board compatível com rack
Sim
-
Fonte de alimentação
2100 W
-
Tipo de fonte de alimentação
AC
-
Nº de fontes de alimentação inclusas
0
-
Ventoinhas redundantes
Sim
-
Alimentação redundante suportada
Supported, requires additional power supply
-
Backplanes
Included
-
Itens incluídos
(1) 2U 2.5” Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover - iPN K52544
(1) Intel® Server Board M50CYP2SBSTD
(12) 2.5” hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks - iPN K53035
(1) Front I/O assembly w/ two USB ports, left side -K48177
(1) Front control panel (right) with control/status buttons -iPN K48178
(1) 2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2208
(16) DIMM Blank –iPN K91058
(1) Splitter power cable, server board connector to HSBP (1, 2, and 3) 2x6 to 3i_2x2- 455/565/720 mm – iPN K62572
(1) I2C cable, server board to- 350 mm –iPN K63232
(1) 2U Standard Air duct – iPN K52571
(6) 2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT
(2) Processor carrier clip -iPN J98484
NOTE: NO PSU included
Entre com sua conta CNDA para visualizar detalhes adicionais da SKU.
Memória e armazenamento
-
Tipos de memória
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
-
Nº máximo de DIMMs
32
-
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
12 TB
-
Nº de unidades frontais suportadas
24
-
Fator de forma da unidade frontal
Hot-Swap 2.5" SSD
-
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Sim
Especificações da GPU
Opções de expansão
-
Slot de riser 1: Nº total de faixas
32
-
Slot de riser 2: Nº total de faixas
32
-
Slot de riser 3: Nº total de faixas
16
Especificações de E/S
-
Suporte a Open Compute Port (OCP)
1 x 3.0
-
Nº de portas USB
6
-
Nº total de portas SATA
10
-
USB Configuration(Configuração do USB)
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
-
Nº de links de UPI
3
-
Nº de portas seriais
2
-
Portas SAS integradas
8
Especificações de encapsulamento
-
Configuração máxima da CPU
2
Tecnologias avançadas
-
Chave de gerenciamento do sistema avançado
Sim
-
Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
Sim
-
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
Sim
-
BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
-
Intel® Node Manager
Sim
-
Intel® Active Management Technology
Sim
-
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Sim
-
Versão do TPM
2.0
Segurança e confiabilidade
Pedidos e conformidade
Produtos compatíveis
Processadores escaláveis Intel® Xeon® da 3ª Geração
Backup RAID Intel® (Baterias/Flash)
Controladores RAID Intel®
Expansores de armazenamento Intel®
Recursos especiais de RAID Intel®
Opções de bisel
Opções de compartimento da unidade
Opções de dissipador de calor
Opções do módulo de gerenciamento
Opções de energia
Opções de trilho
Opções de placa riser
Opções de placa de reposição
Opções de cabo de reposição
Opções de ventilador de reposição
Opções de alimentação de reposição
Garantia estendida dos componentes para servidor Intel®
Adaptador de rede Ethernet Intel® E810 de 100 GbE
Adaptador de rede Ethernet Intel® E810 de 25 GbE
Adaptador de rede Ethernet Intel® X710
SSD Intel® Optane™ série DC
Intel® Optane™ Persistent Memory série 200
RAID Virtual Intel® on CPU (Intel® VROC)
Drivers e software
Descrição
Tipo
Mais
SO
Versão
Data
Todos
Exibir Detalhes
Fazer download
Nenhum resultado encontrado para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Drivers e software mais recentes
Nome
Driver de chipset de servidor Intel® para Windows* para Placas para servidor Intel® e sistemas baseados no chipset Intel® 621A
BIOS da família Placa para servidor Intel® M50CYP e pacote de atualização de firmware para UEFI
BIOS da família Placa para servidor Intel® M50CYP e pacote de atualização de firmware (SFUP) para Windows* e Linux*
Driver de vídeo integrado para Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 621A
Pacote de firmware para comutador PCIe Midplane CYPSWITCHMP
Utilitário de configuração de servidor (syscfg) para placas para servidor Intel® e sistemas para servidor Intel®
driver Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Windows* para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) Linux* para placas e sistemas para servidor Intel® com base no chipset Intel® 621A
Detector de configuração Intel® para Linux*
Suporte
Data de introdução
Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.
Suspensão esperada
A Suspensão esperada é estimada quando um produto começará com o processo de Descontinuação de Produto. As Notificações de Descontinuação de Produtos (PDN), publicadas no início do processo de descontinuação, irão incluir todos os detalhes do andamento principal de fim de vida útil. Algumas unidades de negócios poderão comunicar os detalhes do tempo de fim de vida útil antes da PND ser publicada. Entre em contato com o representante da Intel para mais informações sobre o tempo de fim de vida útil e opções de ciclo de vida estendido.
TDP
A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.
Tipos de memória
Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.
Nº máximo de DIMMs
DIMM (Dual In-line Memory Module) é uma série de ICs de DRAM (memória de acesso aleatório dinâmica sincronizada) montados em uma pequena placa de circuito impresso.
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador
Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
Memória persistente Intel® Optane™ DC é uma camada revolucionária de memória não volátil, que fica entre a memória e o armazenamento, para fornecer uma grande capacidade de memória, de preço acessível e comparável ao desempenho da DRAM. Ao disponibilizar uma grande capacidade de memória, em nível de sistema, quando combinada à DRAM tradicional, a memória persistente Intel® Optane™ DC contribui para transformar as indispensáveis cargas de trabalho com limitação de memória – de nuvem, bancos de dados, análise em memória, virtualização e redes de entrega de conteúdo.
Gráficos integrados ‡
Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.
Nº total de portas SATA
SATA é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Nº de links de UPI
Os links da Interconexão Intel® Ultra-Path (UPI) representam um barramento de alta velocidade e de interconexão ponto a ponto entre os processadores, aumentando a largura de banda e o desempenho em relação ao produto Intel® QPI.
Nº de portas seriais
Uma porta serial é uma interface de computador usada para conectar periféricos.
Portas SAS integradas
SAS integrada indica o suporte à SCSI (Small Computer System Interface) serial conectada integrado à placa. SAS é um padrão de alta velocidade para conectar aparelhos de armazenamento como unidades de disco rígido e unidades ópticas a uma motherboard.
Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
A memória Intel® Optane™ é uma nova e revolucionária classe de memória não volátil que fica entre a memória de sistema e o armazenamento para aumentar o desempenho e melhorar a responsividade do sistema. Quando combinada com o driver da Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid, ela gerencia de modo transparente múltiplas camadas de armazenamento, mostrando uma única unidade virtual para o sistema operacional e garantindo que os dados que são usados com mais frequência estejam na camada mais rápida do armazenamento. A memória Intel® Optane™ precisa de uma configuração específica de hardware e software. Visite o site https://www.intel.com/content/www/br/pt/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver os requisitos de configuração.
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
O Módulo de gerenciamento remoto Intel® (Intel® RMM) permite que você obtenha acesso seguro e controle servidores e outros aparelhos a partir de qualquer máquina da rede. O acesso remoto oferece recursos de gerenciamento removo, incluindo controle de energia, KVM e redirecionamento de mídia, com uma placa de interface de rede de gerenciamento dedicada (NIC).
BMC integrado com IPMI
A IPMI (Interface para gerenciamento inteligente da plataforma) é uma interface padronizada utilizada para gerenciamento fora de banda de sistemas de computador. O BMC (Baseboard Management Controller) integrado é um microcontrolador especializado que habilita IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager é uma tecnologia residente em plataforma que reforça as políticas térmicas de energia para a plataforma. Ela permite o gerenciamento térmico e de energia ao expor uma interface externa a um software de gerenciamento pelo qual políticas de gerenciamento podem ser especificadas. Além disso, permite modelos específicos de uso de gerenciamento de energia da central de dados, como limitação de energia.
Intel® Active Management Technology
A Intel® Advanced Management Technology apresenta uma conexão de rede isolada, independente, segura e altamente confiável com uma configuração de Integrated Baseboard Management Controller (BMC Integrado) de dentro do BIOS. Também inclui uma interface de usuário da web embarcada que executa recursos de diagnóstico de plataforma principal por meio da rede, um inventário de plataforma fora de banda (OOB), atualizações de firmware à prova de falhas e uma detecção e redefinição automática de interrupção de BMC Integrado.
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.
Versão do TPM
O TPM (Módulo de plataforma confiável) é um componente que oferece segurança no nível do hardware mediante a inicialização do sistema usando chaves de segurança, senhas, criptografia e funções hash armazenadas.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
As classificações da Intel são apenas para fins gerais, educacionais e de planejamento e consistem nos números ECCN (Número de Classificação de Controle de Exportações) e HTS (Programa de Tarifas Harmonizadas). Quaisquer usos das classificações da Intel são sem os recursos da Intel e não devem ser interpretados como uma representação ou garantia relacionada ao ECCN ou HTS apropriado. Como exportadora e/ou importadora, sua empresa é responsável por determinar a classificação correta de sua transação.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡ Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.