Kit Notebook Intel® NUC X15 - LAPAC71G

Especificações

Informações complementares

CPU Specifications

Especificações de E/S

Especificações de encapsulamento

  • TDP 45 W
  • Dimensões do gabinete 358.3mm x 235mm x 22.2mm

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BAC71GBBU6000, w/Intel® Core™ i7, DG2 SKU3, Black, FHD144, US ANSI Keyboard, w/ No cord L6, 5 pack

  • MM# 99ANLT
  • Código de pedido BAC71GBBU6000
  • IDs dos conteúdos das MDDS 751294

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

Informações sobre PCN

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Pacote de drivers para o kit Intel® NUC X15 para notebooks — LAPAC71H e LAPAC71G

Ferramentas do integrador de firmware UEFI Intel® Aptio* V para notebooks Intel® NUC

Atualização do BIOS [ACADL357] para os kits Intel® NUC X15 para notebooks - LAPAC71G, LAPAC71H

Intel® NUC Software Studio para laptops para jogos

Suporte

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

Período de garantia

O documento de garantia deste produto está disponível em https://supporttickets.intel.com/s/warrantyinfo?language=pt_BR.

Opções integradas disponíveis

“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.

Número de núcleos

Núcleo é um termo de hardware que descreve o número de unidades de processamento central independentes em um único componente de computação (matriz ou chip).

Total de threads

Quando aplicável, a tecnologia Intel® Hyper-Threading está disponível apenas em Performance-cores.

Frequência turbo max

Frequência turbo máxima é a frequência máxima de núcleo único, à qual o processador pode funcionar, usando a Tecnologia Intel® Turbo Boost e, se presente, Intel® Thermal Velocity Boost. A frequência é medida em gigahertz (GHz), ou bilhões de ciclos por segundo.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Compatibilidade com memória ECC

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Slot de cartão M.2 (armazenamento)

Slot de cartão M.2 (armazenamento) indica a presença de um slot M.2 que é fisicamente configurado para receber cartões de expansão de armazenamento

Nº de portas do Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 é uma interface de velocidade muito alta (40Gbps), que pode ser conectada em série e permite conexão de vários periféricos e monitores a um computador. A Thunderbolt™ 3 usa um conector USB do tipo C™, que combina os padrões PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2 e fornece até 100W de alimentação de CC, tudo em um único cabo.

LAN integrada

LAN integrada indica a presença de um Intel Ethernet MAC ou a presença das portas de LAN embutidas na placa de sistema.

Versão do Bluetooth

Os dispositivos se conectam no modo sem fio via tecnologia Bluetooth, por meio de ondas de rádio em vez de fios ou cabos para se conectarem a um telefone ou computador. A comunicação entre os dispositivos Bluetooth acontece através de curto alcance, estabelecendo uma rede, dinâmica e automaticamente, à medida que os dispositivos Bluetooth entram e saem da proximidade do rádio.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.