Hub do controlador de memória e gráficos Intel® 82GS45

Especificações

Informações complementares

Especificações da GPU

Especificações de encapsulamento

  • Configuração máxima da CPU 1
  • TCASE 100°C
  • Tamanho do pacote 27mm x 25mm

Segurança e confiabilidade

Pedidos e conformidade

Obsoletado e fora de linha

82GS45 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH), SFF

  • MM# 898196
  • Código de especificação SLB92
  • Código de pedido AC82GS45
  • Revisão B3
  • IDs dos conteúdos das MDDS 708322

Informações de conformidade da marca

  • ECCN 5A992
  • CCATS G048399+
  • US HTS 8542310001

Informações sobre PCN

SLB92

Produtos compatíveis

Processadores Intel® Core™ antigos

Nome do produto Data de introdução Número de núcleos Cache Ordem de classificação Compare
Todos | Nenhum
Intel® Core™2 Duo Processor SL9300 Q3'08 2 6 MB L2 Cache 13166
Intel® Core™2 Duo Processor SL9600 Q1'09 2 6 MB L2 Cache 13194
Intel® Core™2 Duo Processor SL9400 Q3'08 2 6 MB L2 Cache 13198
Intel® Core™2 Duo Processor SP9600 Q1'09 2 6 MB L2 Cache 13226
Intel® Core™2 Duo Processor SP9400 Q3'08 2 6 MB L2 Cache 13237
Intel® Core™2 Duo Processor SP9300 Q3'08 2 6 MB L2 Cache 13255
Intel® Core™2 Duo Processor SU9600 Q1'09 2 3 MB L2 Cache 13284
Intel® Core™2 Duo Processor SU9400 Q3'08 2 3 MB L2 Cache 13289
Intel® Core™2 Duo Processor SU9300 Q3'08 2 3 MB L2 Cache 13311
Intel® Core™2 Solo Processor ULV SU3300 Q3'08 1 3 MB L2 Cache 14926
Intel® Core™2 Solo Processor ULV SU3500 Q2'09 1 3 MB L2 Cache 14936

Processador Intel® Celeron® mais antigo

Compare
Todos | Nenhum

Drivers e software

Drivers e software mais recentes

Downloads disponíveis:
Todos

Nome

Data de introdução

Data em que o produto foi introduzido pela primeira vez.

FSBs compatíveis

FSB (barramento frontal) é a interconexão entre o processador e o Hub da Controladora de Memória (MCH).

Paridade FSB

A paridade FSB oferece verificação de erros em dados enviados no FSB (barramento frontal).

Litografia

Litografia refere-se à tecnologia de semicondutor usada para fabricar um circuito integrado e é expressa em nanômetro (nm), que indica o tamanho dos recursos integrados ao semicondutor.

TDP

A potência de design térmico (TDP) representa o consumo médio de energia, em watts, dissipada pelo processador quando o mesmo funciona em uma Frequência de base com todos os núcleos ativos de acordo com uma carga de trabalho de alta complexidade definida pela Intel. Consulte a Ficha técnica para obter requisitos da solução termal.

Condições de uso

Condições de uso são as condições operacionais e ambientais derivadas do contexto de uso do sistema.
Para obter informações sobre as condições de uso de um SKU específico, consulte Relatórios de PRQ.
Para ver as condições de uso atuais, consulte Intel UC (site CNDA)*.

Opções integradas disponíveis

“Opções embarcadas disponíveis” indicam que a SKU está normalmente disponível para compra por 7 anos a partir do lançamento da primeira SKU da família de produtos e pode estar disponível para compra por um período de tempo mais longo em determinadas circumstâncias. A Intel não se obriga ou garante a disponibilidade de produtos ou suporte técnico por meio da orientação de roteiro. A Intel reserva o direito de mudar roteiros ou descontinuar produtos, softwares e serviços de suporte de software por meio de processos de EOL/PDN. As informações de certificação de produto e de condições de uso podem ser encontradas no relatório de PRQ (Qualificação para versão de produção) para esta SKU. Entre em contato com seu representante Intel para obter detalhes.

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)

O termo "tamanho máximo da memória" está relacionado à capacidade máxima de memória (em GB) suportada pelo processador

Tipos de memória

Os processadores Intel® estão disponíveis em 4 tipos diferentes: Canal único, Canal Duplo, Canal Triplo, e Modo Flexível.

Nº máximo de canais de memória

O número de canais de memória tem a ver com a operação da largura de banda na aplicação real.

Largura de banda máxima da memória

Largura de banda máxima da memória é a taxa máxima na qual os dados podem ser lidos ou armazenados na memória de um semicondutor pelo processador (em GB/s).

Extensões de endereços físicos

Extensões de endereços físicos (PAE) são um recurso que permite que processadores de 32 bits acessem um espaço físico de endereço com mais de 4 gigabytes.

Compatibilidade com memória ECC

Suporte para memória ECC indica o suporte do processador à memória de código de correção de erros (ECC). A memória ECC é um tipo de memória do sistema capaz de detectar e corrigir tipos comuns de danos em dados internos. Vale ressaltar que o suporte para memória de ECC requer o suporte para o processador e para o chipset.

Gráficos integrados

Os gráficos integrados propiciam uma excelente qualidade visual, agilizam o desempenho gráfico e dispõem de opções de exibição flexíveis, sem exigir uma board gráfica separada.

Intel® Clear Video Technology

A Intel® Clear Video Technology é um conjunto de decodificação de imagens e tecnologia de processamento integradas aos gráficos de processador, que melhora a reprodução de vídeos, propiciando imagens mais nítidas, cores mais naturais, vivas e precisas, e uma imagem de vídeo limpa e estável.

Revisão de PCI Express

Revisão de PCI Express é a versão suportada pelo processador. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) é um padrão de barramento serial de expansão de computador de alta velocidade para conectar aparelhos de hardware a um computador. As diferentes versões de PCI Express suportam diferentes taxas de dados.

Configurações PCI Express

As configurações de PCI Express (PCIe) descrevem as combinações de vias de PCIe disponíveis que podem ser usadas para vincular as vias de PCIe PCH a dispositivos PCIe.

TCASE

Temperatura de gabinete é a temperatura máxima permitida no dispersor de calor integrado (IHS) do processador.

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)

A Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionado (VT-d) continua do suporte existente para IA-32 (VT-x) e a virtualização do processador Itanium® (VT-i), agregando novo suporte para a virtualização de aparelhos de E/S. A Intel VT-d pode ajudar os usuários finais a aumentar a segurança e a confiabilidade dos sistemas e a melhorar também o desempenho dos aparelhos de E/S em ambientes virtualizados.

Acesso de Memória Rápida Intel®

O Acesso de memória rápida Intel® é uma arquitetura de backbone atualizada do Hub de Controladora de Memória Gráfica (GMCH) que melhora o desempenho do sistema ao otimizar o uso de largura de banda de memória disponível e ao reduzir a latência dos acessos à memória.

Acesso de Memória Flexível Intel®

A Intel® Flex Memory Access possibilita upgrades mais fáceis ao permitir a instalação de tamanhos diferentes de memória e continuando no modo de canal duplo.

Intel® Trusted Execution Technology

Intel® Trusted Execution Technology para uma computação mais segura é um conjunto versátil de extensões de hardware para processadores e chipsets Intel® que aprimora a plataforma de escritório digital com recursos de segurança como o lançamento medido e a execução protegida. Ela proporciona um ambiente no qual os aplicativos são executados dentro de um espaço próprio, protegidos contra todos os itens de software existentes no sistema.