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  1. Chiplets de semicondutores

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Acelere sua inovação em chiplets

Melhore o tempo de valorização com a plataforma de chiplet aberta em um pacote da Intel Foundry.

Desenvolva melhor e mais rápido

Esperamos acelerar seus designs fornecendo serviços e softwares que aproveitam nossa vasta experiência no design de sistemas de chips, e fornecendo núcleos da Intel e o ecossistema que são otimizados para tecnologias de processo da Intel.

Saiba mais sobre Intel Foundry Semiconductor Design Ecosystem.

Definindo o padrão de chiplets

Trabalhando em conjunto com outras empresas, a Intel estabeleceu o padrão Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) como um conector de alta largura de banda e baixa latência para que esses blocos de computação se comuniquem dentro de um chip e liderou o ecossistema para criar o UCIe Consortium.

A liderança da Intel no desenvolvimento de UCIe ecoa nossos esforços anteriores para impulsionar a entrega de padrões críticos do setor, como PCIe, SerDess e Ethernet.

Aproveite nossa liderança em encapsulamento

Padrões de encapsulamento e montagem para designs desagregados e heterogêneos são cruciais para integrar chiplets em um pacote com perfeição. As tecnologias avançadas de encapsulamento da Intel, como EMIB e Foveros, permitem novas opções de design que impulsionarão o ecossistema de chiplets, oferecendo uma vantagem significativa no tempo de comercialização.

Saiba mais

Uma plataforma para o seu sucesso

Preveja, analise e otimize seu sistema em um chip (SoC) e soluções de nível de sistema usando nossas ferramentas de modelagem e simulação de sistemas, como:

  • Estúdio Intel® CoFluent™
  • Tecnologia Intel® Docea™

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Veja as tecnologias que chegam ao mercado em 2025 com os futuros processadores Intel® Xeon®.

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A Intel Foundry anunciou uma variedade de projetos de interconexão de IA de referência direta e indireta para permitir malhas de IA de última geração.

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