A Intel é a líder mundial em tecnologias diferenciadas de empacotamento e testes1
Junte-se à meta da Intel Foundry de 1 trilhão de transistores em um pacote até 2030 com liderança em encapsulamento 2D, 2.5D e 3D.
Encapsulamento avançado de Chiplet
A Intel Foundry oferece uma ampla gama de configurações. Chips podem ser fabricados utilizando teste e montagem de sistemas avançados da Intel Foundry (Intel Foundry ASAT) ou teste e montagem de semicondutores terceirizados (OSAT). Em seguida, são conectados por interconexões otimizadas, para as quais ajudamos a impulsionar padrões do setor, como o Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Ajudamos a permitir que você combine tecnologias de front-end e de back-end para criar soluções otimizadas no nível do sistema. Além disso, oferecemos escala e profundidade incomparáveis de capacidades de montagem e teste por meio de nossos locais de fabricação robustos, geodiversos e de alto volume.
EMIB 2.5D
Embedded Multi-die Interconnect Bridge 2.5D.
- Maneira eficiente e econômica de conectar várias matrizes complexas.
- Encapsulamento 2.5D para memória de largura de banda lógica-lógica e lógica-alta (HBM).
- O EMIB-M apresenta capacitores de MIM na ponte. O EMIB-T inclui TSVs à ponte.
- Ponte de silício incorporada no substrato do pacote para conexão entre margens.
- O EMIB-T pode facilitar a habilitação da integração de IP de outros projetos de encapsulamento.
- Cadeia de fornecimento e processo de montagem simplificados.
- Produção comprovada: produção em massa desde 2017 com silício da Intel e externo.
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Foveros-S 2.5D
Pacote de última geração otimizado para custo/desempenho.
- Interposer de silício com retícula de 4x.
- Para utilização em aplicativos cliente.
- Ideal para soluções com vários chiplets de matriz superior.
- Produção comprovada: produção em massa desde 2019 com matriz de base ativa.
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Foveros-R 2.5D
Apresenta um interposer de camada de redistribuição (RDL) para criar uma integração heterogênea entre chiplets.
- Aplicável para segmentos de cliente e com restrição de orçamento.
- Ideal para soluções que exigem demandas de função complexas de vários chiplets de matriz superior.
- Produção pronta em 2027.
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Foveros-B 2.5D
Combina camadas de redistribuição (RDL) para potência e sinal com pontes de silício para fornecer soluções flexíveis em projetos complexos.
- Para uso em aplicativos cliente e de data center.
- Ideal para soluções com vários chiplets de matriz de base, como desagregação de cache, IVR ou MIM.
- Produção pronta em 2027.
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Foveros Direct 3D
Empilhamento 3D de chiplets em matriz de base ativa para desempenho superior de potência por bit.
- Interface de ligação híbrida Cu-to-Cu (HBI).
- Interconexão de largura de banda ultra alta de baixo consumo.
- Interconexão chip a chip de alta densidade e baixa resistência.
- Para uso em aplicativos cliente e de data center.
- Pilhas do Foveros Direct habilitadas em soluções EMIB 3.5D.
Saiba mais no resumo da tecnologia Foveros Direct 3D
EMIB 3.5D
Embedded Multi-die Interconnect Bridge 3.5D e Foveros em um pacote.
- Permite sistemas heterogêneos flexíveis com uma ampla variedade de matrizes.
- Adequado para aplicações nas quais há uma necessidade de combinar várias pilhas 3D em um único pacote.
- SoC da Intel® Data Center GPU Max Series: usando EMIB 3.5D para criar o chip heterogêneo mais complexo da Intel já produzido com mais de 100 bilhões de transistores, 47 blocos ativos e 5 nós de processo.
Teste avançado de Chiplet
A Intel Foundry oferece ampla experiência em classificação de matriz singularizada, conhecimento de teste e soluções de equipamentos avançados para fornecer de forma confiável os produtos dos clientes mais exigentes com rendimentos excepcionais. Oferecemos serviços de teste em todas as fases do processo de fabricação, utilizando equipamentos de teste automatizados (ATE) disponíveis comercialmente da Advantest e Teradyne ou testadores modulares de alta densidade (HDMT) da Intel Foundry, dependendo de suas necessidades.
A necessidade exponencial de desempenho de computação está impulsionando a complexidade em projetos. O aumento do número de chiplets em um projeto impulsiona a necessidade de serviços de teste avançados que podem identificar e fornecer uma matriz conhecida antes da montagem final. Nossos serviços de teste avançado de Chiplet oferecem um menu de opções, desde uma experiência completa pronta para uso com complexidade logística mínima até suporte de execução para programas de teste de propriedade do cliente e teste de hardware.
Classificação de wafers
Como a primeira etapa no fluxo de teste de fabricação, nosso processo de classificação de wafers usa prober e testador para realizar testes elétricos em cada matriz enquanto ainda está no wafer. Tanto o ATE comercial quanto o Intel HDMT são suportados, com base no interesse e necessidades do cliente.
Classificação de matrizes
A classificação de matrizes singularizadas da Intel Foundry é o melhor diferenciador de rendimento da classe com mais de uma década e bilhões de matrizes de experiência de produção. A capacidade de testar no nível de matrizes, em comparação com wafers, é essencial para fornecer mais pilhas de matrizes e matrizes conhecidas para montagem.
A classificação de matrizes oferece o melhor controle térmico ativo da classe, resultando em gradientes térmicos mais apertados e temperaturas de ponto de ajuste mais altas. Como um aprimoramento para nossa classificação de matrizes, a queima (estresse) pode ocorrer mais cedo com a Intel Foundry.
Gravação
Nossa capacidade de testar o carregamento em condições térmicas com controle térmico ativo no nível de pacote é fundamental para melhorar a confiabilidade antes da montagem final. A Intel Foundry suporta qualificações de confiabilidade de silício padrão, bem como gravação no fluxo de teste de fabricação.
Teste final
A Intel Foundry oferece a mais alta potência, a mais alta E/S e paralelismo com nosso portfólio comercial de ATE. O HDMT da Intel suporta os melhores recursos térmicos da classe, incluindo streaming de temperatura do testador para o controle térmico no manipulador para produtos de alta densidade térmica.
Teste de nível de sistema
O teste de nível de sistema (SLT) é a etapa final no fornecimento de produtos confiáveis com altos rendimentos. Nossos serviços de SLT personalizáveis são projetados para capturar os defeitos mais sutis para garantir que o dispositivo atenda às suas especificações de projeto e tenha o desempenho esperado em condições reais.
Plataforma de teste final HDMT da Intel Foundry
Plataforma de teste de nível de sistema HDMT da Intel Foundry
Portal Intel Foundry
Informações de produto e desempenho
Com base na análise interna da Intel (2023).
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