O Intel 18A está pronto para projetos dos clientes
Explore nosso resumo da tecnologia e os destaques abaixo para saber mais sobre as inovações revolucionárias, as vantagens do setor e os detalhes do caso de uso da família Intel 18A.
Intel 18A
- Oferece desempenho até 18% maior para a mesma potência, consumo de energia 38% menor para o mesmo desempenho e melhoria de 30% na densidade de chip em comparação com o Intel 3.1
- Permite uma maior escalabilidade da tensão à frequência, com o chip de silício de produção demonstrando uma frequência da CPU aproximadamente 30% maior em ~0,5 V em comparação com os designs FinFET.2
- O PowerVia reduz a pior queda de tensão dinâmica em até 10x, enquanto permite até 11% de compactação da área no nível de bloco em designs roteados.3
- O RibbonFET melhora o controle eletrostático e a escalabilidade da unidade, permitindo maior desempenho por watt, menor Vmin e escalabilidade mais eficiente em todas as condições operacionais.
- Os capacitores Omni MIM melhoram a integridade da energia e reduzem a queda de tensão para cargas de trabalho de computação modernas.
- Em produção de alto volume nos Estados Unidos.
Intel 18A-P
- Baseado no Intel 18A com aprimoramentos direcionados, oferece desempenho mais de 9% superior para a mesma potência ou consumo de energia mais de 18% inferior em com o mesmo desempenho por meio de aprimoramentos coordenados no transistor, na interconexão e na DTCO.4
- A eficiência aprimorada do transistor e a resistência reduzida oferecem uma frequência front-end aproximadamente 12% maior com a mesma corrente de fuga, permitindo maior desempenho dentro do mesmo limite de potência.4
- Apresenta novas opções de dispositivos RibbonFET com aprimoramentos de mobilidade, incluindo transistores de contato duplo Power Boost, que oferecem melhoria de frequência superior a 10% em escalonamento correspondente de capacitância neutra.4
- Melhora a eficiência de escalabilidade com resistividade térmica 20 a 40%4 menor e resistência de via 10 a 30% menor, permitindo desempenho sustentado em designs com alta densidade de energia.4
- Expande a flexibilidade com opções adicionais de Vt lógico e cantos de desvio 33% mais estreitos, permitindo um ajuste PPA mais preciso.4
- Reduz a variação com escalabilidade neutra em termos de capacitância, permitindo ganhos de desempenho previsíveis.
Intel 18A-PT
- Primeira matriz base do setor com distribuição de energia na parte traseira, projetada para designs 3DIC avançados e baseada na tecnologia Intel 18A.
- Recursos de integração 3D, com vias através do silício de passagem (TSVs), TSVs chip a chip e interface avançada de ligação híbrida (HBI) com espaçamento líder do setor para projeto de sistema multichip escalável.
- Oferece densidade até 25% maior e consumo até 35% menor de energia em comparação com o Intel 3-T.5
- Alta escalabilidade da largura de banda, com densidade de largura de banda chip a chip de até 9x, compatível com cargas de trabalho de IA e HPC de última geração.5
PowerVia
À medida que a densidade dos transistores aumenta, o sinal misto e o roteamento de energia criam congestionamento que pode degradar o desempenho. A tecnologia PowerVia, primeira do setor da Intel Foundry, realoca metais e contatos de espaçamento amplo para a parte traseira da matriz e incorpora vias através do silício em nanoescala (nano-TSVs) em cada célula padrão para uma distribuição eficiente de energia.
RibbonFET
A RibbonFET é a arquitetura de transistores gate-all-around da Intel Foundry, na qual o canal é totalmente cercado pela porta para permitir um controle eletrostático preciso. Essa estrutura melhora o controle dos efeitos de canal curto e suporta a escalabilidade contínua do transistor além do FinFET, permitindo otimização flexível por meio de fitas com larguras variáveis e várias opções de tensão limite.
Aplicações e casos de uso
HPC e IA
Para aplicações que exigem os mais altos níveis de desempenho com alta eficiência de energia, o controle de canais superior do RibbonFET oferece melhor desempenho do transistor por watt com alta corrente de acionamento e escalabilidade.
Processamento de sinal de imagem, vídeo e visão com IA
O PowerVia pode ter um impacto significativo no projeto de produtos em aplicações industriais, onde sua queda de tensão IR reduzida, melhor encaminhamento de sinal e melhor utilização da célula frontal contribuem para reduções significativas na perda de energia. A redução da área do RibbonFET permite mais funcionalidade em chips menores, o que é benéfico para sensores médicos e industriais compactos.
Processadores para dispositivos móveis e banda base
Para atender às necessidades exclusivas das aplicações móveis, a Intel oferece um nó de processo Intel 18A-P otimizado. Nossas técnicas avançadas de fabricação ajudam a garantir um desempenho consistente e confiável, enquanto as tensões limite ajustadas com precisão oferecem eficiência de energia excepcional. Isso contribui para melhorias gerais na autonomia da bateria para dispositivos móveis.
Aeroespacial, defesa e governo
Novos casos de uso nos setores aeroespacial, de defesa e governamental exigem maior poder de computação, geralmente com requisitos rigorosos de tamanho, peso, energia e custo (SWaP-C). A baixa queda de IR do Intel 18A fornece a eficiência necessária para aplicações com restrições de energia, além de oferecer um desempenho aprimorado.
Alianças do ecossistema Intel Foundry Accelerator
Conte com um suporte abrangente em áreas-chave de parceiros do ecossistema em IP, EDA, serviços de projeto, nuvem, USMAG, cadeia de valor e Chiplet Alliances.
Intel 18A em ação
O processador para servidores Clearwater Forest demonstra o potencial do Intel 18A em combinação com as tecnologias avançadas de empacotamento da Intel Foundry.
Mais sobre a Intel Foundry
Fabricação global
O Intel 18A é fornecido por meio de nossa rede de fabricação mundial, confiável, sustentável e segura.
Encapsulamento e testes avançados
A Intel Foundry oferece interconexões de ponta, liderança em empacotamento 2D, 2,5D e 3D e serviços abrangentes de montagem e teste.
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Informações de produto e desempenho
K. Fischer et al., “Intel 18A Platform Technology Featuring RibbonFET (GAA) and PowerVia for Advanced High-Performance Computing”, Simpósio IEEE/JSAP sobre tecnologia e circuitos VLSI, junho de 2025.
M. Shamanna et al., “CPU Cores in GAA with Backside Power: Silicon-Validated Design Insights”, Simpósio IEEE/JSAP sobre tecnologia e circuitos VLSI, junho de 2026.
E. Karl et al., “Backside Power: Enabling Energy-Efficient Performance on Advanced Node Designs”, Simpósio IEEE/JSAP sobre tecnologia e circuitos VLSI, junho de 2026.
A. Bowonder et al., “Intel 18A-P CMOS Technology Enhancement Featuring Advanced RibbonFET (GAA) Transistors and PowerVia for High-Performance Computing”, Simpósio IEEE/JSAP sobre tecnologia e circuitos VLSI, junho de 2026.
Com base em uma análise interna da Intel que compara o Intel 18A-PT com o Intel 3-T em abril de 2025. Os resultados podem variar.