SANTA CLARA, Califórnia, 16 de setembro de 2024 - A administração Biden-Harris anunciou hoje que a Intel Corporation recebeu até US$ 3 bilhões em financiamento direto sob o programa CHIPS e Science Act para o programa Secure Enclave. O programa é projetado para expandir a fabricação confiável de semicondutores de ponta para o governo dos EUA.
O programa Secure Enclave se baseia em projetos anteriores entre a Intel e o Departamento de Defesa (DoD), como protótipos Microeletrônica Asseguradas Rapid — Comercial (RAMP-C) e Protótipo de integração heterogênea (SHIP) de última geração. Como a única empresa americana que projeta e fabrica processadores lógicos de ponta, a Intel ajudará a proteger a cadeia de suprimentos doméstica de chips e colaborar com o DoD para ajudar a melhorar a resiliência dos sistemas tecnológicos dos EUA avançando soluções seguras e de ponta.
O prêmio Secure Enclave é separado do acordo de financiamento proposto que a Intel chegou com a administração Biden-Harris em março deste ano para apoiar a construção e a modernização de instalações de fabricação comercial de semicondutores sob a Lei de CHIPS e Ciência.
"A Intel está orgulhosa de nossa colaboração contínua com o Departamento de Defesa dos EUA para ajudar a fortalecer os sistemas de defesa e segurança nacional dos EUA", disse Chris George, presidente e gerente geral da Intel Federal. "O anúncio de hoje destaca nosso compromisso conjunto com o governo dos EUA para fortalecer a cadeia de fornecimento de semicondutores domésticos e garantir que os Estados Unidos mantenham sua liderança na fabricação avançada, sistemas microeletrônica e tecnologia de processamento".
O anúncio de hoje reflete o contínuo progresso da Intel Foundry, que reúne todos os componentes de que todos os clientes precisam para projetar e fabricar chips na vanguarda. A Intel Foundry está quase concluir um ritmo histórico de inovação em design e tecnologia de processo com sua tecnologia mais avançada - Intel 18A - no caminho certo para produção em 2025. A empresa, que desenvolve e produz muitas das tecnologias de embalagem de chips e semicondutores mais avançadas do mundo, está avançando projetos críticos de fabricação e pesquisa de semicondutores em suas instalações no Arizona, Novo México, Ohio e Oregon.
A Intel tem um longo histórico de trabalho próximo ao Departamento de Defesa. Em 2020, a Intel recebeu a segunda fase do programa SHIP, permitindo que o governo dos EUA acesse os recursos avançados de embalagem de semicondutores da Intel no Arizona e Oregon e aproveite os investimentos substanciais anuais de P&D e fabricação da Intel. Em 2023, a Intel entregou com sucesso os primeiros protótipos de pacotes multi-chip no programa SHIP, uma grande conquista para garantir o acesso a embalagens de microeletrônica de ponta e abrir caminho para a modernização do DoD.
Em 2021, a Intel recebeu um acordo para fornecer serviços de foundries comerciais para várias fases do programa RAMP-C do DoD, que visa aproveitar foundries de semicondutores comerciais baseadas nos EUA para produzir circuitos personalizados e integrados para sistemas de DoD críticos. Desde então, a Intel integra várias clientes da base industrial de defesa (DIB), incluindo Boeing, Northrop Grumman, Microsoft, IBM, Nvidia e outros, e fez progressos no desenvolvimento de protótipos de produtos DIB iniciais. Este progresso demonstra a prontidão da tecnologia de processo 18A da Intel, propriedade intelectual e soluções de ecossistema para fabricação de alto volume.
Declarações Prévias
Esta versão contém declarações prospectivas, incluindo no que diz respeito às expectativas de fundação da Intel, papel na cadeia de suprimentos doméstica de chips dos EUA, colaboração com o DoD e expectativas quanto à prontidão e produção comercial de sua tecnologia de processo Intel 18A, que envolvem muitos riscos e incertezas que podem fazer com que nossos resultados reais diferam materialmente daqueles expressos ou implícitos, inclusive os associados a: o alto nível de concorrência e as rápidas mudanças tecnológicas em nosso setor; os investimentos significativos a longo prazo e inerentemente arriscados que estamos fazendo em instalações de P&D e manufatura que podem não obter um retorno favorável; as complexidades e incertezas no desenvolvimento e implementação de novos produtos semicondutores e tecnologias de processo de fabricação; nossa capacidade de cronometrar e escalar nossos investimentos de capital adequadamente e com sucesso garantir arranjos de financiamento alternativos favoráveis e concessões governamentais; e outros riscos e incertezas descritos em nosso formulário de 2023 de 10 K e em outros arquivos com a SEC. Todas as informações nesta versão refletem as expectativas da administração desde a data desta versão, a menos que uma data anterior seja especificada. Não nos comprometemos e renunciamos expressamente a qualquer obrigação de atualizar tais declarações, seja como resultado de novas informações, novos desenvolvimentos ou de outra forma, exceto enquanto a divulgação possa ser exigida por lei.