Intel Foundry reúne clientes e parceiros, e define prioridades

SAN JOSE, Califórnia, 29 de abril de 2025 – Hoje, no evento Intel Foundry Direct Connect, a empresa compartilhará os avanços em múltiplas gerações de suas tecnologias principais de processo e de encapsulamento avançado. A empresa também anunciará novos programas e parcerias dentro do ecossistema, além de receber líderes do setor para discutir como a abordagem de uma fundição orientada por sistemas possibilita a colaboração com parceiros e impulsiona a inovação para os clientes.

O CEO da Intel, Lip-Bu Tan, abrirá o evento discutindo os avanços e prioridades da Intel Foundry, à medida que a empresa impulsiona a próxima fase de sua estratégia de fundição. Naga Chandrasekaran, diretor de tecnologia e operações da Intel Foundry, e Kevin O’Buckley, gerente geral de Serviços de Fundição, também farão apresentações principais na sessão da manhã, compartilhando novidades sobre processo e encapsulamento avançado, além de destacar a cadeia de suprimentos e a fabricação globalmente diversificadas da Intel Foundry.

Tan será acompanhado no palco por parceiros do ecossistema, incluindo Synopsys, Cadence, Siemens EDA e PDF Solutions, para destacar a colaboração no atendimento aos clientes da fundição. O’Buckley contará com a presença de executivos da MediaTek, Microsoft e Qualcomm.

“A Intel está comprometida em construir uma fundição de classe mundial que atenda à crescente demanda por tecnologia de processo de ponta, encapsulamento avançado e manufatura,” disse Tan. “Nosso principal objetivo é ouvir nossos clientes e conquistar sua confiança criando soluções que permitam seu sucesso. O trabalho que estamos realizando para promover uma cultura com foco em engenharia em toda a Intel, enquanto fortalecemos nossas parcerias em todo o ecossistema de fundição, nos ajudará a avançar em nossa estratégia, melhorar nossa execução e vencer no mercado a longo prazo.”

Os anúncios de hoje abrangem tecnologia principal de processo e encapsulamento avançado, um marco na manufatura doméstica nos EUA e o suporte de ecossistema necessário para conquistar a confiança dos clientes da fundição. Eles incluem:

• A Intel Foundry oferece integração em nível de sistema utilizando Intel 14A sobre Intel 18A-PT, conectados por meio do Foveros Direct (empilhamento 3D) e da ponte de interconexão multi-chip embutida (EMIB) no modelo de ponte 2.5D.
• As novas tecnologias de encapsulamento avançado incluem o EMIB-T, desenvolvido para atender às futuras demandas por memória de alta largura de banda, e duas novas adições à arquitetura Foveros: Foveros-R e Foveros-B, que oferecem opções adicionais, eficientes e flexíveis para os clientes.
• Uma nova parceria com a Amkor Technology aumenta a flexibilidade dos clientes na escolha da tecnologia de encapsulamento avançado mais adequada às suas necessidades.

Saiba mais sobre as tecnologias de encapsulamento e testes avançados da Intel Foundry em https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/packaging.html

• A fábrica Fab 52, no Arizona, concluiu com sucesso o “run the lot”, processando o primeiro wafer na instalação - um marco que demonstra o progresso na fabricação doméstica de wafers avançados Intel 18A. A produção em volume do Intel 18A começará nas fábricas da Intel no Oregon, com o aumento da produção no Arizona previsto para o final deste ano. As atividades de pesquisa, desenvolvimento e fabricação de wafers dos nós Intel 18A e Intel 14A serão todas baseadas nos Estados Unidos.

Saiba mais sobre as capacidades de manufatura da Intel Foundry em https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/manufacturing.html

• Novos programas foram adicionados à Intel Foundry Accelerator Alliance - incluindo a Intel Foundry Chiplet Alliance e a Value Chain Alliance - juntamente com uma série de anúncios de parceiros líderes do ecossistema.

Saiba mais sobre as alianças do ecossistema da Intel Foundry em https://www.intel.com/content/www/us/en/foundry/accelerator.html

A Intel Foundry conta com o apoio de um portfólio abrangente de soluções de propriedade intelectual (IP), automação de design eletrônico (EDA) e serviços de design, fornecidas por parceiros confiáveis e experientes do ecossistema, para impulsionar avanços além da tradicional escalabilidade de nós. Como o programa mais recente da Intel Foundry Accelerator Alliance, a nova Intel Foundry Chiplet Alliance terá foco inicial na definição e desenvolvimento de infraestrutura em tecnologias avançadas voltadas para aplicações governamentais e mercados comerciais estratégicos. A Intel Foundry Chiplet Alliance oferecerá um caminho confiável e escalável para clientes que desejam implementar projetos com soluções de chiplets interoperáveis e seguras, voltadas para aplicações e mercados específicos.
(Folha de Citações: Apresentando a Intel Foundry Chiplet Alliance)

A Intel Foundry Accelerator Alliance também inclui as alianças: IP Alliance, EDA Alliance, Design Services Alliance, Cloud Alliance e USMAG Alliance.

Este comunicado contém declarações prospectivas que envolvem uma série de riscos e incertezas, inclusive com relação aos nossos planos e estratégias de negócios e os benefícios esperados dessas iniciativas, ao nosso cronograma de tecnologias de processo de fabricação, ao nosso roteiro de encapsulamento avançado, às nossas instalações de manufatura, bem como às nossas alianças, ferramentas e propriedade intelectual (IP) no ecossistema. Tais declarações envolvem muitos riscos e incertezas que podem fazer com que os nossos resultados reais sejam significativamente diferentes daqueles expressos ou implícitos, incluindo os associados a:

• o alto nível de concorrência e a rápida evolução tecnológica em nosso setor;
• os investimentos significativos, de longo prazo e inerentemente arriscados que estamos fazendo em P&D e em instalações de fabricação, os quais podem não gerar retorno favorável;
• as complexidades e incertezas envolvidas no desenvolvimento e implementação de novos produtos semicondutores e tecnologias de processo de fabricação;
• nossa capacidade de planejar corretamente o momento e a escala dos investimentos de capital, de obter com sucesso financiamentos alternativos favoráveis e subsídios governamentais;
• a implementação de novas estratégias de negócios e investimentos em novos setores e tecnologias;
• mudanças na demanda por nossos produtos;
• condições macroeconômicas e tensões e conflitos geopolíticos, incluindo tensões comerciais e políticas entre os EUA e a China, os impactos da guerra da Rússia na Ucrânia, tensões e conflitos que afetam Israel e o Oriente Médio, e o aumento das tensões entre a China continental e Taiwan;
• o mercado em constante evolução para produtos com capacidades de IA;
• nossa complexa cadeia global de suprimentos, incluindo possíveis interrupções, atrasos, tensões comerciais e conflitos, ou escassez;
• tensões geopolíticas recentemente elevadas, volatilidade e incertezas relacionadas a políticas de comércio internacional, incluindo tarifas e controles de exportação, que impactam nosso negócio, os mercados nos quais atuamos e a economia global;
• defeitos de produto, erratas e outros problemas, especialmente durante o desenvolvimento de produtos de próxima geração e a implementação de tecnologias de fabricação de última geração;
• possíveis vulnerabilidades de segurança em nossos produtos;
• ameaças cibernéticas e riscos à privacidade crescentes e em constante evolução;
• riscos relacionados à propriedade intelectual, incluindo litígios e processos regulatórios;
• a necessidade de atrair, reter e motivar talentos-chave;
• transações e investimentos estratégicos;
• riscos relacionados a vendas, incluindo concentração de clientes e o uso de distribuidores e outros terceiros;
• nossa significativa redução na devolução de capital aos acionistas nos últimos anos;
• nossas obrigações de dívida e a nossa capacidade de acessar fontes de capital;
• leis e regulamentos complexos e em constante mudança em várias jurisdições;
• flutuações nas taxas de câmbio;
• mudanças em nossa alíquota efetiva de imposto;
• eventos catastróficos;
• regulamentações ambientais, de saúde, segurança e de produtos;
• nossas iniciativas e novos requisitos legais relacionados a questões de responsabilidade corporativa; e
• outros riscos e incertezas descritos neste comunicado, em nosso Formulário 10-K de 2024, em nosso Formulário 10-Q do 1º trimestre de 2025, e em outros documentos que apresentamos à SEC.

Diante desses riscos e incertezas, alertamos os leitores para que não depositem confiança excessiva nessas declarações prospectivas. Recomendamos que os leitores analisem cuidadosamente as diversas divulgações feitas neste comunicado e em outros documentos arquivados ocasionalmente junto à SEC, que apresentam os riscos e incertezas que podem afetar nossos negócios.

A menos que expressamente indicado de outra forma, as declarações prospectivas contidas neste comunicado não refletem o possível impacto de alienações, fusões, aquisições ou outras combinações de negócios que não tenham sido concluídas até a data deste arquivamento. Além disso, as declarações prospectivas aqui contidas baseiam-se nas expectativas da administração na data deste comunicado, salvo indicação em contrário, incluindo expectativas com base em informações e projeções de terceiros consideradas confiáveis pela administração. Não assumimos - e expressamente rejeitamos - qualquer obrigação de atualizar tais declarações, seja em decorrência de novas informações, novos desenvolvimentos ou por qualquer outro motivo, exceto quando exigido por lei.

A Intel Foundry é uma fundição de sistemas com serviços completos, dedicada a oferecer tecnologias de processo de silício e encapsulamento avançado de última geração. Fornecemos uma combinação incomparável de tecnologia líder no setor, um portfólio abrangente de propriedade intelectual (IP), um ecossistema de design de classe mundial e uma cadeia global de manufatura resiliente e eficiente. Para mais informações, acesse: www.intel.com/foundry.