A Intel Corporation anunciou que Lip-Bu Tan, presidente executivo da Cadence Design Systems Inc., presidente da Walden International e sócio-gerente fundador da Celesta Capital e Walden Catalyst Ventures, foi eleito para o conselho de administração da Intel, a partir de 1º de setembro de 2022. Tan se juntará ao Comitê de M&A do conselho de administração da Intel.
"Lip-Bu é um líder global respeitado na indústria de semicondutores, e temos o prazer de recebê-lo no conselho de administração da Intel", disse Omar Ishrak, presidente do conselho da Intel. "Sua experiência em software, semicondutores e capital de risco, relacionamentos profundos em ecossistemas e significativa experiência no conselho de empresas públicas trará uma perspectiva valiosa adicional para o conselho da Intel."
Tan, tem 62 anos e atua desde 2021 como presidente executivo da Cadence, uma empresa de software computacional que fornece soluções usadas para projetar e desenvolver chips e sistemas eletrônicos complexos de semicondutores, e desde 2004 como membro de seu conselho. Atuou como diretor-executivo da Cadence de 2009 a 2021 e como presidente de 2009 a 2017.
"A Intel é uma empresa icônica com uma rica história. Estou honrado em me juntar ao seu conselho de administração", disse Tan. "Sob a liderança ousada de Pat Gelsinger, a Intel está passando por uma transformação maciça para capitalizar as tremendas oportunidades que estão por vir. Estou ansioso para fazer parte desta jornada emocionante."
Tan traz ampla experiência no conselho da empresa pública para a Intel. Além de seu papel no conselho da Cadence, ele também atua nos conselhos da Credo Technology Group Holding Ltd. e schneider Electric SE. Na Universidade Carnegie Mellon, atua no conselho curador e no Conselho de Reitores da Escola de Engenharia. Já na Universidade da Califórnia, Berkeley, ele atua no Conselho Consultivo de Engenharia e em sua Divisão de Computação, Ciência de Dados e Conselho Consultivo da Sociedade. Anteriormente, atuou como diretor de diversas empresas públicas, incluindo a SoftBank Group Corp. de 2020 a 2022; Hewlett Packard Enterprise Company de 2015 a 2021; Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China (AMEC), uma empresa global de equipamentos de microfabricção de semicondutores, de 2005 a 2020; e Flextronics International Ltd. de 2003 a 2012.
É bacharel em Física pela Universidade Tecnológica de Nanyang em Cingapura, mestre em Engenharia Nuclear pelo Massachusetts Institute of Technology com MBA pela Universidade de São Francisco. Recentemente foi vencedor da maior honraria da Associação da Indústria de Semicondutores, o Prêmio Robert N. Noyce.