Uma nova era de chipmaking para atender à demanda mundial por computação

Quais as novas: Na Hot Chips 34, a Intel destaca as mais recentes inovações arquitetônicas e de embalagens que permitem os designs de chips tile-based 2.5D e 3D que trarão uma nova era na fabricação de chips e impulsionarão a Lei de Moore para os próximos anos. Na primeira palestra do CEO da Hot Chips desde a de Gordon Moore em 1995, o CEO da Intel, Pat Gelsinger, compartilhou o caminho da empresa para continuar sua busca incessante por computação mais poderosa, fornecendo detalhes de todo o portfólio da empresa, incluindo Meteor Lake, Ponte Vecchio GPU, Intel® Xeon® D-2700 e 1700, e FPGAs, e delineando seu novo modelo de fundição de sistemas.

Por que importa: A indústria está entrando em uma nova era de ouro de semicondutores – uma era na fabricação de chips que requer uma mudança da mentalidade tradicional do modelo de fundição para uma fundição de sistemas. Além de apoiar a fabricação tradicional, o modelo de fundição de sistemas da Intel incorpora embalagens (packaging) avançadas, um ecossistema de chips abertos e componentes de software, para montar e fornecer sistemas em um pacote que atenda à demanda ilimitada do mundo por poder computacional e experiências digitais totalmente imersivas. A Intel também está lidando com a demanda do setor com avanços contínuos em tecnologia de processos e design tile-based.

Nesta era de inovação, crescimento e descoberta, a tecnologia vai alterar fundamentalmente a forma como experimentamos o mundo. A onipresença da computação, conectividade, infraestrutura e IA continuará a criar novas possibilidades poderosas à medida que se combinam, amplificam e reforçam umas às outras, moldando o futuro da tecnologia e permitindo novos níveis de realização humana.

Como a Intel está fazendo isso: A Intel antecipou as seguintes arquiteturas de produtos a partir de tecnologias de última geração no Hot Chips 34:

• Os processadoresMeteor Lake, Arrow Lake e Lunar Lake transformarão computadores pessoais com designs de chips tile-based que criam eficiências na fabricação, potência e desempenho. Isso é feito através de tiles discretas de CPU, GPU, SoC e I/O empilhadas em configurações 3D usando a tecnologia de interconexão Foveros da Intel. Essa transformação da plataforma é reforçada pelo apoio do setor à especificação aberta Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe™), permitindo que chips de chiplets projetados e fabricados em diferentes tecnologias de processo por diferentes fornecedores trabalhem em conjunto quando integrados com tecnologias avançadas de embalagem.
• A GPU do Data Center Intel, codinome Ponte Vecchio, foi construída para atender à densidade de computação em cargas de trabalho de computação de alto desempenho (HPC) e supercomputação de IA. Ele também aproveita ao máximo o modelo de software aberto da Intel, usando o OneAPI para simplificar abstrações de API e programação de arquitetura cruzada. Ponte Vecchio é composta por diversos projetos complexos que se manifestam em telhas, conectados utilizando uma combinação de pontes multi-die incorporadas (EMIB) e tecnologias avançadas de embalagem da Foveros. A interconexão MDFI de alta velocidade permite que o pacote dimensione até duas pilhas, permitindo que um único pacote contenha mais de 100 bilhões de transistores.
• As séries Xeon D-2700 e 1700 foram projetadas para abordar casos de uso de borda para aplicações 5G, IoT, corporativos e em nuvem, com especial consideração às restrições de energia e espaço que são comuns em muitas implementações do mundo real. Esses chips também são exemplos de design tile-based, incluindo núcleos de computação de última geração, Ethernet 100G com processador de pacotes flexíveis, aceleração cripto inline, computação coordenada por tempo (TCC), rede sensível ao tempo (TSN) e otimização incorporada para processos de IA.
• A tecnologia FPGA continua a ser uma ferramenta poderosa e flexível para aceleração de hardware, com promessa especial para aplicações de radiofrequência (RF). A Intel identificou novas eficiências integrando chips digitais e analógicos, bem como chiplets de diferentes nomes de processos e fundições, reduzindo o tempo de desenvolvimento e maximizando a flexibilidade para os desenvolvedores. A Intel compartilhará os resultados de sua abordagem baseada em chiplet em um futuro próximo.

Mais Contexto: Hot Chips 34 Programa | Semicondutores Run The World (Editorial por Pat Gelsinger) | O Roteiro de Moore e o Roteiro do Processo da Intel (Editorial por Ann Kelleher) | Vantagem de Software da Intel, Decodificada (Editorial por Greg Lavender) | Definindo e Liderando a Borda (Editorial por Nick McKeown)