Líderes do setor promovem ecossistema aberto para design baseado em chiplet

A Intel está entre os titãs da indústria que trabalham pelo futuro das inovações arquitetônicas de semicondutores com o novo padrão UCIe.

A Intel, juntamente com a Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE), AMD, Arm, Google Cloud, Meta, Microsoft Corp., Qualcomm Inc., Samsung e Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., anunciaram a criação de um consórcio do setor para promover um padrão aberto de interconexão die-to-die chamado Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe). Baseando seu trabalho no Open Advanced Interface Bus (AIB), a Intel desenvolveu o padrão UCIe e o doou ao grupo de membros fundadores como uma especificação aberta que define a interconexão entre chiplets dentro de um pacote, permitindo um ecossistema de chiplet aberto e uma interconexão onipresente no nível do pacote.

"Integrar vários chipslets em um pacote para oferecer inovação de produtos em segmentos de mercado é o futuro da indústria de semicondutores e um pilar da estratégia IDM 2.0 da Intel", disse Sandra Rivera, vice-presidente executiva e gerente geral do Datacenter e Do Grupo de Inteligência Artificial da Intel. "Fundamental para este futuro é um ecossistema aberto de chiplet com os principais parceiros do setor trabalhando juntos sob o Consórcio UCIe em direção a um objetivo comum de transformar a maneira como a indústria entrega novos produtos e continua a cumprir a promessa da Lei de Moore."

As empresas fundadoras, representando uma ampla gama de conhecimentos do setor entre provedores de serviços em nuvem, fundições, OEMs de sistemas, provedores de IP de silício e designers de chips, estão finalizando a incorporação como um órgão de padrões abertos. Após a incorporação da nova organização do setor UCIe neste ano, as empresas membros começarão a trabalhar na próxima geração de tecnologia UCIe, incluindo a definição do fator de forma de chiplet, gerenciamento, segurança aprimorada e outros protocolos essenciais.

O ecossistema de chiplet criado pela UCIe é um passo fundamental na criação de padrões unificados para chiplets interoperáveis, o que permitirá, em última instância, a próxima geração de inovações tecnológicas.

Para saber mais sobre o consórcio UCIe, visite www.UCIexpress.org.

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