DESTAQUES DA NOTÍCIA
- O anúncio sinaliza confiança na tecnologia de processo 18A e destaca o progresso na estratégia de cinco nós em quatro anos da Intel para recuperar a liderança em processos
- A notícia mostra a colaboração contínua entre as empresas para otimizar plataformas padrão baseadas em processadores escaláveis Intel® Xeon® para as soluções Cloud RAN da Ericsson
- Líderes do setor avançam na adoção do 5G, construindo redes sustentáveis e resilientes para o futuro
SANTA CLARA, Calif., São Paulo, 27 de julho de 2023 – A Intel anunciou um acordo de colaboração estratégica com a Ericsson para utilizar a tecnologia de processo e fabricação 18A da Intel na futura infraestrutura 5G otimizada de próxima geração da Ericsson.
Como parte do acordo, a Intel fabricará SoCs (system-on-chip) personalizados de 5G para a Ericsson, criando produtos de liderança altamente diferenciados para a infraestrutura 5G do futuro. Além disso, as empresas expandirão sua colaboração para otimizar os processadores escaláveis Intel® Xeon® de 4ª geração com o Intel® vRAN Boost para as soluções Cloud RAN (rede de acesso por rádio) da Ericsson, auxiliando os provedores de serviços de comunicação a aumentar a capacidade e eficiência energética da rede, ao mesmo tempo que ganham maior flexibilidade e escalabilidade.
"À medida que nosso trabalho conjunto evolui, este é um marco significativo com a Ericsson para ampla parceria em sua infraestrutura 5G otimizada de próxima geração. Este acordo exemplifica nossa visão compartilhada de inovar e transformar a conectividade de rede, e reforça a crescente confiança dos clientes em nossa tecnologia de processo e fabricação", disse Sachin Katti, vice-presidente sênior e gerente geral do grupo Redes e Edge da Intel. "Aguardamos ansiosamente para trabalhar com a Ericsson, uma líder do setor, para construir redes abertas, confiáveis e preparadas para o futuro."
O 18A é o nodo mais avançado da Intel em sua estratégia de cinco nós em quatro anos. Depois que a nova arquitetura de transistores "gate-all-around", conhecida como RibbonFET, e a entrega de energia na parte de trás, chamada PowerVia, aparecerem primeiro no Intel 20A, a Intel entregará inovação em arquitetura ribbon e aumento de desempenho, juntamente com a redução contínua da largura de linha de metal no 18A. Combinadas, essas tecnologias colocarão a Intel de volta à posição de liderança em processos em 2025, elevando as futuras ofertas que seus clientes trarão ao mercado.
"A Ericsson tem uma longa história de colaboração próxima com a Intel, e estamos satisfeitos em ampliar ainda mais essa parceria ao utilizar a Intel para fabricar nossos futuros SoCs personalizados de 5G em seu nodo de processo 18A, o que está alinhado com a estratégia de longo prazo da Ericsson para uma cadeia de suprimentos mais resiliente e sustentável", disse Fredrik Jejdling, vice-presidente executivo e chefe de Redes da Ericsson. "Além disso, expandiremos nossa colaboração, que anunciamos na MWC 2023, para trabalhar com o ecossistema na aceleração das soluções RAN abertas em escala industrial, utilizando plataformas padrão baseadas nos processadores Intel Xeon".
O futuro é aberto e escalável
À medida que as implantações de 5G continuam, o futuro está em redes totalmente programáveis, abertas e definidas por software, alimentadas pelas mesmas tecnologias nativas da nuvem que transformaram data centers, oferecendo uma agilidade e automação incomparáveis.
Para alcançar o melhor desempenho, inovação e escala global, a indústria precisa trabalhar em conjunto e continuar a sincronizar as especificações de rede como parte de um conjunto global de padrões. A Intel e a Ericsson colaboram com outras empresas líderes de tecnologia para levar esses benefícios aos seus clientes e avançar em soluções RAN abertas em escala industrial.