Operários estão ao lado de uma ferramenta ASML EXE:5000 High NA EUV na fábrica Fab 25 da Intel, no Oregon.
Monterey, Califórnia – 7 de setembro de 2026: Nesta semana, durante a conferência SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography, a Intel Foundry e a ASML destacaram os avanços contínuos na implementação da litografia de Ultravioleta Extremo (EUV) de Alta Abertura Numérica (High NA) em processos de produção, além do desenvolvimento das tecnologias que contribuirão para sua adoção futura.
Especificamente, a Intel Foundry e a ASML compartilharam as seguintes atualizações:
- A tecnologia High NA já está sendo utilizada na produção em alto volume na Intel Foundry, com mais de um milhão de wafers processados até o momento em etapas de certificação e testes iniciais dos equipamentos, pesquisa e desenvolvimento e produção em volume de camadas selecionadas de um subconjunto dos processadores Intel® Core™ Ultra Series 3, de codinome Panther Lake. Os resultados de sobreposição (overlay), produtividade (throughput) e disponibilidade dos equipamentos estão de acordo com as expectativas da Intel Foundry.
- Os produtos fabricados com a tecnologia Intel 18A, utilizando High NA em camadas selecionadas, continuam apresentando desempenho que atende ou supera o de camadas comparáveis produzidas com a plataforma NXE, que utiliza EUV com abertura numérica de 0,33.
- Os clientes já podem aproveitar os benefícios da tecnologia High NA utilizando o formato de máscara atualmente adotado pela indústria, seja por meio do planejamento do layout dentro de uma máscara de 6 polegadas, seja utilizando os recursos de stitching e as soluções de process design kit (PDK) da Intel Foundry.
- Há mais de três anos, a Intel Foundry lidera a iniciativa para adoção de máscaras de maior formato, trabalhando em conjunto com a ASML, fabricantes de máscaras, fornecedores de automação, parceiros de EDA, fornecedores de materiais e fabricantes de semicondutores para avançar nos padrões, na infraestrutura e nas tecnologias necessárias para suportar a futura expansão da tecnologia High NA.
“A Intel Foundry tem sido uma das principais líderes na adoção da tecnologia High NA pela indústria, desde a instalação do primeiro sistema comercial EXE, em 2024, passando pela qualificação das ferramentas mais recentes até o envio do primeiro produto de lógica de alto volume fabricado com High NA”, afirmou Christophe Fouquet, presidente e CEO da ASML. “A ASML reconhece o papel pioneiro da Intel Foundry na tecnologia High NA e suas inovações para gerar valor atualmente com máscaras de 6 polegadas, assim como seu apoio de longa data à evolução das máscaras de 6 x 12 polegadas.”
“As empresas que estão desenvolvendo os produtos de IA cada vez mais complexos do futuro precisam de inovações em manufatura que estejam prontas para a produção e sejam fáceis de utilizar”, afirmou Naga Chandrasekaran, vice-presidente executivo da Intel e co-gerente geral da Intel Foundry. “Dentro de nossas capacidades de litografia, a Intel Foundry está concentrada na implementação da tecnologia High NA no curto prazo com máscaras de 6 polegadas, com ou sem stitching, e na transição para máscaras de 6 x 12 polegadas. Continuaremos trabalhando em estreita colaboração com a ASML e com toda a indústria para viabilizar essa transição.”
A Intel Foundry e a ASML dão continuidade a anos de colaboração para integrar o ecossistema de litografia em torno de máscaras de formatos maiores, contribuindo para o avanço dos padrões, da infraestrutura e das tecnologias necessárias para suportar a futura expansão da tecnologia High NA EUV. Em conjunto com fabricantes de máscaras, fornecedores de automação, parceiros de EDA, fornecedores de materiais e fabricantes de semicondutores, as empresas vêm ajudando a estabelecer o caminho da indústria para máscaras de maior formato, ao mesmo tempo em que permitem que os clientes aproveitem os benefícios da tecnologia High NA EUV já atualmente.
Apresentações na conferência SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography
Nesta semana, durante a conferência SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography, a Intel Foundry e a ASML compartilharão atualizações sobre reticle stitching, uma técnica que permite aos projetistas utilizar a tecnologia High NA EUV com as atuais máscaras padrão de 6 polegadas.
Jan van Schoot, da ASML, apresentará a palestra “Requisitos de scanner e máscara para suportar a costura de meio campo” na terça-feira, 8 de setembro, às 11h (horário do Pacífico). Na sequência, Kimberly Pierce, da Intel Foundry, apresentará “EUV de alta NA: costura para fabricação”, às 11h20, na mesma sessão.
Sobre a Intel
A Intel (Nasdaq: INTC) projeta e fabrica semicondutores avançados que conectam e impulsionam o mundo moderno. Todos os dias, nossos engenheiros criam novas tecnologias que aprimoram e moldam o futuro da computação, possibilitando novas oportunidades para todos os nossos clientes. Saiba mais em intel.com.
Sobre a ASML
A ASML é uma fornecedora líder para a indústria de semicondutores. A empresa fornece aos fabricantes de chips hardware, software e serviços para a produção em massa de circuitos integrados (microchips). Juntamente com seus parceiros, a ASML impulsiona o desenvolvimento de microchips mais acessíveis, mais potentes e com maior eficiência energética. A ASML viabiliza tecnologias inovadoras para solucionar alguns dos maiores desafios da humanidade, como saúde, uso e conservação de energia, mobilidade e agricultura. A ASML é uma multinacional com sede em Veldhoven, na Holanda, e escritórios na EMEA, nos EUA e na Ásia. Diariamente, seus mais de 44.000 funcionários desafiam o status quo e levam a tecnologia a novos patamares. As ações da ASML são negociadas na Euronext Amsterdam e na NASDAQ.