Intel lança fundo de US$ 1 bilhão para construir um ecossistema de inovação de fundição

Qual é a novidade: A Intel anunciou hoje um novo fundo de US$ 1 bilhão para apoiar startups em estágio inicial e empresas estabelecidas construindo tecnologias disruptivas para o ecossistema de fundição. Uma colaboração entre a Intel Capital e a Intel Foundry Services (IFS), o fundo priorizará investimentos em recursos que aceleram o tempo de comercialização dos clientes de fundição – abrangendo propriedade intelectual (IP), ferramentas de software, arquiteturas inovadoras de chips e tecnologias avançadas de embalagem. A Intel também anunciou parcerias com várias empresas alinhadas a este fundo e focadas em inflexões estratégicas do setor: habilitação de produtos modulares com uma plataforma de chiplet aberto e abordagens de design de suporte que aproveitam múltiplas arquiteturas de conjuntos de instruções (ISAs), abrangendo x86, Arm e RISC-V.

Como funciona: Como parte fundamental de sua estratégia IDM 2.0, a Intel estabeleceu recentemente o IFS para ajudar a atender à crescente demanda global por fabricação avançada de semicondutores. Além de fornecer tecnologia de embalagem e processos de ponta e capacidade comprometida nos EUA e Europa, o IFS está posicionado para oferecer o portfólio mais amplo de IP diferenciados da indústria de fundição, incluindo todas as principais ISAs.

Um ecossistema robusto é fundamental para ajudar os clientes de fundição a dar vida aos seus projetos usando tecnologias IFS. O novo fundo de inovação foi criado para fortalecer o ecossistema de três maneiras:

• Investimentos em ações em startups disruptivas.
• Investimentos estratégicos para acelerar a escala de parceiros.
• Investimentos em ecossistemas para desenvolver recursos disruptivos que suportam clientes IFS.

"A Intel é uma potência de inovação, mas sabemos que nem todas as boas ideias se originam de dentro de nossas quatro paredes", disse Randhir Thakur, presidente da Intel Foundry Services. "A inovação prospera em ambientes abertos e colaborativos. Este fundo de US$ 1 bilhão em parceria com a Intel Capital –  líder reconhecida em investimentos em capital de risco – irá reunir todos os recursos da Intel para impulsionar a inovação no ecossistema de fundição."

Saf Yeboah, vice-presidente sênior e diretor de estratégia da Intel, disse: "A história e a expertise da Intel Capital estão enraizadas em semicondutores. Nos últimos 30 anos, investimos mais de US$ 5 bilhões em 120 empresas que apoiam o ecossistema de fabricação de semicondutores, desde os materiais que saem do chão até as ferramentas de software usadas para implementar um projeto. Nossos investimentos, que vão desde a localização de apostas até empresas em estágio inicial até investimentos profundamente estratégicos e colaborativos, impulsionam a inovação em toda arquitetura, IP, materiais, equipamentos e design."

Sobre o Ecossistema Open RISC-V: Uma parte fundamental da estratégia ifs é oferecer uma ampla gama de IP de liderança otimizado para tecnologias de processos Intel. O IFS é a única fundição a oferecer IP otimizado para todos os três principais ISAs do setor: x86, Arm e RISC-V.

Como isa líder de código aberto, o RISC-V oferece um nível de escalabilidade e personalização que é único no setor. Há forte demanda dos clientes de fundição para suportar mais ofertas de IP RISC-V. Como parte do novo fundo de inovação, a Intel está planejando investimentos e ofertas que fortalecerão o ecossistema e ajudarão a impulsionar a adoção do RISC-V. O fundo ajudará as empresas disruptivas do RISC-V a inovar mais rapidamente através do IFS, colaborando na cooperação tecnológica, priorizando ônibus de wafer, apoiando projetos de clientes, construindo placas de desenvolvimento e infraestrutura de software e muito mais.

A Intel está unindo forças com os principais parceiros do ecossistema RISC-V, incluindo Andes Technology, Esperanto Technologies, SiFive e Ventana Micro Systems. A IFS planeja oferecer uma gama de núcleos IP RISC-V validados, otimizados para desempenho para diferentes segmentos de mercado. Ao fazer parcerias com os principais provedores, o IFS otimizará o IP para as tecnologias de processos Intel para garantir que o RISC-V funcione melhor em silício IFS em todos os tipos de núcleos, desde embarcados até de alto desempenho. Três tipos de ofertas risc-v serão disponibilizadas:

• Produtos parceiros fabricados em tecnologias IFS.
• Núcleos RISC-V licenciados como IP diferenciados.
• Blocos de construção de chiplet baseados no RISC-V, aproveitando embalagens avançadas e interfaces de chip para chip de alta velocidade.

Consulte "Ficha técnica: catalisando o ecossistema RISC-V" para saber mais sobre como o IFS está catalisando o ecossistema RISC-V com os principais parceiros.

Além de hardware e IP, um rico ecossistema de software de código aberto é fundamental para acelerar o crescimento e a adoção do processador RISC-V e desbloquear totalmente o valor para os designers de chips. A IFS patrocinará uma plataforma de desenvolvimento de software de código aberto que permite liberdade na experimentação, incluindo parceiros em todo o ecossistema, universidades e consórcios. Para promover este programa, a empresa anunciou hoje que está se juntando à RISC-V International, uma organização global sem fins lucrativos que apoia a arquitetura e extensões gratuitas e abertas do conjunto de instruções RISC-V.

"Estou muito satisfeito que a Intel, empresa pioneira do microprocessador há 50 anos, agora seja membro da RISC-V International", disse David Patterson, professor emérito da Universidade da Califórnia, Berkeley, engenheiro ilustre do Google e vice-presidente do conselho da RISC-V International.

Sobre a Plataforma Open Chiplet: Com o advento de tecnologias avançadas de embalagem 3D, os arquitetos de chips estão cada vez mais adotando uma abordagem modular ao design – passando de arquiteturas system-on-chip para system-on-package. Isso fornece uma maneira de dividir semicondutores complexos em blocos modulares chamados "chiplets". Cada bloco é personalizado para uma determinada função, fornecendo aos designers uma flexibilidade incrível para misturar e combinar as melhores tecnologias de IP e processo para a aplicação do produto. A capacidade de reutilizar IP também encurta os ciclos de desenvolvimento e reduz o tempo e o custo de trazer um produto ao mercado.

Embora existam oportunidades em muitos segmentos, o mercado de data centers é um dos primeiros a adotar arquiteturas modulares. Muitos provedores de serviços em nuvem (CSPs) estão procurando criar máquinas de computação personalizadas que incorporem aceleradores, com o objetivo de melhorar o desempenho do data center para cargas de trabalho, como inteligência artificial. A integração de chiplets de acelerador no mesmo pacote que uma CPU de data center permite um desempenho significativamente maior e energia reduzida em comparação com a colocação de placas de aceleração perto de placas de CPU.

Tocar verdadeiramente o poder das arquiteturas modulares requer um ecossistema aberto, uma vez que a abordagem reúne tecnologias de design IP e processos de vários fornecedores. A IFS está habilitando esse ecossistema com sua plataforma open chiplet, co-desenvolvida com CSPs para acelerar a plataforma e a integração de pacotes do IP acelerador dos clientes. A plataforma aproveitará os recursos de embalagem de liderança da Intel com IP otimizado para as tecnologias avançadas de processo do IFS, combinados com serviços para acelerar o tempo do cliente no mercado com integração e validação.

Além disso, a Intel está comprometida em fazer parcerias com outros líderes do setor para desenvolver um padrão aberto para uma interconexão die-to-die que permite que os chiplets se comuniquem entre si em altas velocidades. Aproveitando um forte histórico de padrões amplamente implantados - como USB, PCI Express e CXL - a indústria pode impulsionar um novo ecossistema aberto que permitirá que chipslets interoperáveis de diferentes fundições e nós de processo sejam embalados usando uma grande variedade de tecnologias.

A nova plataforma open chiplet está vendo um forte impulso com clientes que valorizam a capacidade de integrar rapidamente aceleradores otimizados para novas e em evolução das cargas de trabalho do data center.

Mais informações: Começa a Inovação Aqui: Parceria para Alimentar o Ecossistema de Fundição (Randhir Thakur Editorial) | Catalisando o ecossistema RISC-V (Ficha Técnica) | Serviços de Fundição Intel | Serviços de Fundição Intel lança aliança ecossistêmica para acelerar a inovação do cliente