O pacote mais intrincado e de alta tecnologia do mundo é um que você provavelmente nunca vê.
É um pacote de chip dentro de um PC, servidor, telefone, carro ou praticamente qualquer coisa com silício interno.
As tecnologias avançadas de embalagem da Intel estendem e levam a Lei de Moore, já que a empresa aspira a um trilhão de transistores em um pacote até 2030. A Intel liderou a indústria em embalagens avançadas por algumas décadas. Suas inovações incluem EMIB (embedded multi-die interconnect bridge) e Foveros, tecnologias que permitem que vários chips em um pacote sejam conectados lado a lado (EMIB) ou empilhados uns sobre os outros de forma 3D (Foveros).
"À medida que a Lei de Moore vem avançando, o dimensionamento tradicional vem diminuindo", diz Ann Kelleher, vice-presidente executiva e gerente geral do desenvolvimento de tecnologia da Intel. "No entanto, quando começamos a fazer embalagens avançadas e integração heterogênea, isso significa que podemos empacotar muito mais componentes em um determinado pacote e em um determinado produto."
A tecnologia de embalagens da Intel também é uma vantagem competitiva para os Intel Foundry Services (IFS).
"De nossos clientes da Foundry, o feedback é de que somos uma empresa de tecnologia confiável que tem um histórico comprovado tanto em embalagens padrão quanto em embalagens avançadas", diz Mark Gardner, diretor sênior da Foundry Advanced Packaging com IFS. "E como temos escala, temos uma capacidade e uma pegada geográfica que nos tornam muito mais diversos do que alguns dos fornecedores com quem trabalham hoje."
Assista a um vídeo sobre como a Intel está construindo os pacotes mais avançados do mundo.
Nota do Editor: O vídeo desta postagem foi atualizado em 7 de setembro de 2023, para remover o rolo B que foi incluído involuntariamente na versão original.