O que há de novo: A Intel Foundry Services está integrando dois novos clientes da base industrial de defesa (DIB), a Boeing e a Northrop Grumman, como parte da fase dois do programa Rapid Assured Microelectronics Prototypes ( RAMP-C) do Departamento de Defesa dos EUA. Na fase dois do programa RAMP-C, os clientes utilizarão a tecnologia de processo Intel 18A e ferramentas de design e análise elétrica padrão da indústria, além de propriedade intelectual (IP), para desenvolver, concluir o projeto (tape-out) e fabricar chips de teste em preparação para os projetos finais dos produtos.
"Estamos satisfeitos em dar as boas-vindas à Boeing e à Northrop Grumman ao programa RAMP-C. A Boeing e a Northrop Grumman utilizarão sua expertise na indústria para desenvolver e apoiar soluções semicondutoras de ponta usando a tecnologia de processo Intel 18A para o sucesso de sistemas vitais de Defesa e Segurança Nacional. Juntos, continuaremos reforçando a cadeia de fornecimento de semicondutores domésticos e garantiremos que os Estados Unidos mantenham a liderança em P&D de tecnologia de processo, fabricação avançada e sistemas de microeletrônica."
Por que é importante:O programa RAMP-C possibilita a criação de um ecossistema de fundições de semicondutores comerciais baseado nos EUA para fabricar circuitos integrados personalizados de ponta e produtos comerciais necessários para sistemas críticos do DoD.
Boeing e Northrop Grumman se juntam à atual lista de clientes do programa RAMP-C - Nvidia, Qualcomm, Microsoft e IBM - e trabalharão em estreita colaboração com a Intel e seus parceiros de ecossistema, Cadence e Synopsys, para possibilitar o acesso a tecnologias de ponta que ajudam a proteger a segurança nacional dos Estados Unidos.
O programa permite que tanto os clientes comerciais de fundições quanto o Departamento de Defesa (DoD) utilizem os significativos investimentos da Intel em tecnologias de processo de ponta, incluindo o Intel 18A, e estabelece um ecossistema para clientes comerciais e governamentais. O desenvolvimento do processo Intel 18A continua no caminho certo e os clientes RAMP-C estão desenvolvendo chips de teste.
Sobre a função da Intel com programas de DoD: A Intel está em parceria com o DoD em três programas separados que visam fortalecer a cadeia de suprimentos de microeletrônica do governo dos EUA e acelerar a liderança dos EUA em todo o espectro completo de projetos de circuitos integrados, fabricação e embalagem. Esses programas incluem RAMP, RAMP-C e SHIP.
O DoD anunciou o programa RAMP em 2020 para desenvolver uma capacidade de design e prototipagem segura, demonstrando como o DoD pode utilizar de forma segura as tecnologias de microeletrônica de ponta da indústria, sem depender de um processo de fabricação ou instalação de arquitetura de segurança fechada. A Microsoft é a contratante principal e a Intel fornece serviços de fundição usando a tecnologia de processo Intel 16.
O DoD concedeu à Intel a segunda fase de seu programa Protótipo de Integração SHIP, e a Intel entregou os primeiros protótipos de encapsulamento multi-chip para sistemas BAE em abril de 2023. O programa SHIP permite ao governo dos Estados Unidos acessar as capacidades de empacotamento avançado de semicondutores da Intel nos EUA para desenvolver novas abordagens visando uma integração heterogênea e testagem de soluções avançadas de empacotamento com medidas de segurança mensuráveis.
Mais contexto: Intel vence projeto do governo dos EUA para desenvolver ecossistema de fundações de ponta