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Especificações técnicas

Essenciais

Status
Launched
Data de introdução
Q1'16
Fator de forma da placa
Compute Stick
Soquete
Soldered-down BGA
Nº de unidades internas suportadas
1
Armazenamento embarcado
64 GB
Litografia
14 nm
Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta
5 VDC
Período de garantia
3 yrs

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Não

Memória e armazenamento

Armazenamento incluído
64GB eMMC
Memória incluída
4GB LPDDR3-1866
Tipos de memória
LPDDR3-1866
Nº máximo de canais de memória
2
Largura de banda máxima da memória
29.8 GB/s
Extensões de endereços físicos
32-bit

Especificações gráficas

Gráficos integrados
Sim
Saída gráfica
HDMI 1.4b
Nº de telas suportadas
1

Opções de expansão

Slot de cartão de memória removível
MicroSDXC with UHS-I support

Especificações de E/S

Nº de portas USB
3
Revisão de USB
3.0
Configuração de USB 3.0 (externa + interna)
1 + 2 hub
Rede sem fio integrada
Intel® Wireless-AC 8260 + Bluetooth 4.2
Bluetooth integrado
Sim

Especificações de encapsulamento

Opções de Halógena Baixa Disponíveis
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Tecnologias avançadas

Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Sim
TPM
Sim
Versão do TPM
2.0
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)
Sim

Segurança e confiabilidade

Novas instruções Intel® AES
Sim
Intel® Trusted Execution Technology
Sim

Comentários

Informações de produto e desempenho

Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.