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Especificações técnicas

Essenciais

Status
Launched
Data de introdução
Q1'18
Fator de forma da placa
UCFF (5.5" x 8")
Soquete
Soldered-down BGA
Fator de forma da unidade interna
M.2 SSD
Nº de unidades internas suportadas
2
Litografia
14 nm
TDP
100 W
Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta
19 VDC
Período de garantia
3 yrs

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Não
Descrição
Other features: Includes 2x Thunderbolt 3 (40Gbps) via rear USB-C ports, SDXC card slot and front USB-A and USB-C ports w/ USB 3.1 Gen 2

Memória e armazenamento

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
32 GB
Tipos de memória
DDR4-2400+ 1.2V SO-DIMM
Nº máximo de canais de memória
2
Largura de banda máxima da memória
38.4 GB/s
Nº máximo de DIMMs
2
Compatibilidade com memória ECC
Não

Especificações gráficas

Gráficos integrados
Sim
Saída gráfica
2x Mini-DP 1.2, 2x Thunderbolt 3, F+R HDMI 2.0a
Nº de telas suportadas
6
Gráficos discretos
Radeon™ RX Vega M GH graphics

Opções de expansão

Revisão de PCI Express
Gen3
Configurações PCI Express
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes
Slot de cartão de memória removível
SDXC with UHS-I support
Slot de cartão M.2 (sem fio)
2230
Slot de cartão M.2 (armazenamento)
22x42/80, 22x80

Especificações de E/S

Nº de portas USB
13
USB Configuration(Configuração do USB)
F: USB3, 2x USB 3.1g2 (Type A and C); R: 4x USB3, 2x Thunderbolt3 (USB3.1g2); INT: 2x USB2, 2x USB3
Revisão de USB
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
Configuração de USB 2.0 (externa + interna)
0 + 2
Configuração de USB 3.0 (externa + interna)
1F, 4R, 2i
Nº total de portas SATA
2
Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
2
Configuração RAID
2x M.2 SATA/PCIe SSD (RAID-0 RAID-1)
Áudio (canal traseiro + canal dianteiro)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
LAN integrada
Intel® Ethernet Connection I219-LM and I210-AT
Rede sem fio integrada
Intel® Wireless-AC 8265 + Bluetooth 4.2
Bluetooth integrado
Sim
Sensor receptor infravermelho do consumidor
Sim
Conector de saída S/PDIF
TOSLINK
Conectores adicionais
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL
Nº de portas do Thunderbolt™ 3
2

Especificações de encapsulamento

Opções de Halógena Baixa Disponíveis
Visite MDDS

Tecnologias avançadas

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)
Sim
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Não
TPM
Não
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
Sim
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)
Sim
Tecnologia confiável de plataforma Intel®
Sim

Segurança e confiabilidade

Novas instruções Intel® AES
Sim

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Informações de produto e desempenho

Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.