Chipset Intel® HM370 para portáteis

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Especificações técnicas

Especificações técnicas

Essenciais

Status
Launched
Coleção de produtos
Intel® 300 Series Chipsets
Data de introdução
Q2'18
Segmento vertical
Mobile
Velocidade do barramento
8 GT/s
Litografia
14 nm
TDP
3 W
Compatibilidade com overclock
Sim

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Sim

Especificações de memória

Nº de DIMMs por canal
2

Intel® Clear Video Technology
Sim
Nº de monitores aceitos ‡
3

Opções de expansão

Suporte para PCI
Não
Revisão de PCI Express
3.0
Configurações PCI Express ‡
x1, x2, x4
Nº máximo de linhas PCI Express
16

Especificações de E/S

Nº de portas USB
14
USB Configuration(Configuração do USB)
8 Total USB 3.1 Ports
- Up to 4 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 8 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
Revisão de USB
3.1/2.0
Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
4
Configuração RAID
0/1/5/10
LAN integrada
Integrated MAC
Rede sem fio integrada‡
Intel® Wireless-AC MAC

Especificações de encapsulamento

Tamanho do pacote
25mm x 24mm

Tecnologias avançadas

Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
Sim
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ ‡
Não
Versão do Intel® ME Firmware
12
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
Sim
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
Sim
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
Não
Tecnologia Intel® Smart Sound
Sim

Segurança e confiabilidade

Intel® Trusted Execution Technology ‡
Não
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Informações de produto e desempenho

Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.