SoC Agilex™ 9 FPGA série Direct RF
Os dispositivos da série RF Direct integram FPGAs e conversores de dados de banda larga de alto desempenho e conversores de dados de banda média líderes do setor com desempenho de alta fidelidade. Esses FPGAs SoC Direct RF usam a tecnologia de processo Intel 10nm SuperFin, processadores ARM de quatro núcleos, latência da interface do conversor ultrabaixa, taxas de transceptor de até 58 Gbps, e fornecem pacotes de alta densidade de canal para lidar com restrições severas de tamanho, peso e consumo de energia.
SoC Agilex™ 9 FPGA série Direct RF
Soluções de borda otimizadas para aplicativos de radiofrequência
Até oito canais de
64Gsps
Conversores ADC/DAC integrados com um FPGA SoC
Até dezesseis canais de
12Gsps
Conversores DAC e 20 canais de conversores ADC de 4 Gsps integrados com um FPGA SoC
Conversores combinados com até
25
TFLOPS de desempenho de processamento de sinal digital (FP16)
Até oito canais de
64Gsps
Conversores ADC/DAC integrados com um FPGA SoC
Até dezesseis canais de
12Gsps
Conversores DAC e 20 canais de conversores ADC de 4 Gsps integrados com um FPGA SoC
Conversores combinados com até
25
TFLOPS de desempenho de processamento de sinal digital (FP16)
FPGA com capacidade analógica inovadora
A arquitetura heterogênea 3D da Intel possibilita rapidamente soluções de sistemas combináveis.
Depoimento de cliente do FPGA de radiofrequência
Este vídeo demonstra como você pode solucionar os desafios futuros com soluções de sistemas combináveis.
Demonstração da plataforma de avaliação dos FPGAs da série Direct RF
Saiba mais sobre a plataforma de avaliação do FPGA da série Direct RF enquanto obtém uma breve visão geral do mercado e usa a plataforma para mostrar três varreduras de desempenho de RF: densidade espectral de ruído ADC, faixa dinâmica livre de espúrios do ADC e distorção da intermodulação DAC.
Benefícios
Agilidade de frequência de banda larga de alto desempenho
Os conversores multicanal com largura de banda de RF de 36 GHz e largura de banda de RF instantânea de 32 GHz fornecem a capacidade de sintonizar rapidamente receptores e transmissores, ao mesmo tempo em que proporcionam rastreamento simultâneo de banda larga e banda estreita.
Baixa latência e consumo de energia
Tecnologia de interconexão Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) embarcada e Advanced Interconnect Bus (AIB) para integrar ADCs e DACs compatíveis com RF com Agilex™ 9 FPGA die monolítico. Com Hard IP programável, proporciona baixa latência e consumo de energia ao converter entre os domínios analógico e digital.
Custo total de propriedade e risco
Esses dispositivos afetam significativamente o tamanho e o custo do sistema (eliminando uma quantidade substancial de circuitos analógicos externos, fontes de alimentação, sistemas de resfriamento e chassis associados). Essa solução integrada e digital aumenta a confiabilidade e reduz os custos do sistema. Uma cadeia de ferramentas de RF integrada ao Software Quartus® Prime reduzirá o risco e o tempo de lançamento no mercado.
Casos de uso e aplicações
Fornecimento de um portfólio inovador de FPGAs habilitados para analógico
A Intel continua trabalhando com os principais fabricantes de conversores de RF analógicos de ponta para desenvolver blocos ADC e DAC compatíveis com as tecnologias de embalagem inovadoras EMIB, AIB e multichip da Intel. O novo portfólio de FPGAs da série Direct RF habilitado para analógico fornece evidências concretas de que essas tecnologias estão prontas e proporcionam um valor exclusivo para resolverem com sucesso os problemas mais difíceis de RF na borda.
Atendendo às necessidades dos sistemas de formação de feixe digital.
As atuais plataformas de formação de feixes demandam um número crescente de elementos de antena e sistemas “totalmente digitais” com maior largura de banda e processamento de alto desempenho para a rápida tomada de decisões inteligentes na borda. Nesse cenário, os FPGAs Direct RF surgem como uma solução essencial para enfrentar os desafios futuros. A ampla largura de banda de RF e FPGAs de alto desempenho oferecem um valor revolucionário para fornecer capacidade de RF direta para aplicativos de radar e EW militares.
A Intel e o DOD entregam dispositivos do programa SHIP (State-of-the-art Heterogeneous Integration Prototype, Protótipo de integração heterogênea de última geração) para a BAE seis trimestres antes do previsto
A Intel desenvolve embalagens multichip líderes do setor, possibilitando um valor até 10 vezes maior do que o valor básico da indústria de defesa — incluindo a capacidade de desempenho e o tempo de missão de lançamento no mercado.
Recursos principais
Advanced Interconnect Bus (AIB)
O AIB é um barramento paralelo muito amplo, multicanal, de alta velocidade, baixo consumo de energia e baixa latência, com um protocolo de barramento de interface com clock simples projetado especificamente para atender aos requisitos de interconexão entre chips. A aliança CHIPs publicou o AIB como um padrão.
Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB)
Soluções de baixa latência e baixa potência devido à tecnologia Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), Advanced Interconnect Bus (AIB) tile interconnect, ADC e DAC de alto desempenho com IP reforçado, e Agilex™ 9 FPGA matriz monolítica.
Uma variedade de funcionalidades adicionais de E/S
Diferentes chiplets ou blocos de semicondutores podem fornecer aos FPGAs uma variedade de funcionalidades adicionais de E/S, incluindo DRAM de memória de alta largura de banda (HBM), PCIe 4.0 e 5.0 e portas de transceptor serial de 58/116 Gbps. Isso permite que esses FPGAs façam interface com uma ampla diversidade de dispositivos.
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