Kits de desenvolvimento do FPGA Agilex™
A Intel fornece uma variedade de kits de desenvolvimento baseados nos FPGAs Agilex™ que podem acelerar o processo do projeto. Esses projetos de FPGA e SoC FPGA estão disponíveis em fatores de forma de gabinete de mesa e PCIe para atender aos amplos requisitos de mercado de uso geral. Eles são compatíveis com diversas interfaces de conector para cargas de trabalho de transceptores e FPGA. Esses kits também vêm equipados com memória integrada e atualização de memória com opções de hardware habilitadas para HPS.
Kits de desenvolvimento do FPGA Agilex™
Kits de desenvolvimento em destaque
Kit de desenvolvimento 065B do FPGA Agilex 5 série E — Modular
Habilitado para HPS (hardware e software)
DDR4, memória DDR HPS DDR4 até 2667 Mbps (componente soldado)
Memória FLASH QSPI CFG de 2Gb
Fator de forma: PCIe
Interfaces: FMC+ x 1; SFP+ x 1; RJ45 x 2; HDMI 2.1; DP 2.0; USB 2/3.1; TX/RX SMA x2 (TSN); IO48, MIPI; conector de borda PCIe 4.0 x8
Kit de desenvolvimento 065B do FPGA Agilex 5 série E — Premium
Habilitado para HPS (hardware e software)
LPDDR4, DDR4, memória DDR HPS DDR4 até 2667 Mbps (componente soldado).
Memória FLASH QSPI CFG de 2Gb
fator de forma: gabinete de mesa
Interfaces: FMC+ x 1; QSFP x 2; SFP+ x 2; SGMII x 2; RGMII x 1; TX/RX SMA x 2; IO48; USB tipo C e USB2.0; PCIe 4.0 x8 através do conector FMC+
Kit de desenvolvimento de FPGA Agilex 7 série M — HBM2e Edition (3x F-Tile e 1x R-Tile)
Habilitado para HPS (hardware e software)
Dois soquetes DIMM x40 com suporte para DDR5-5600
1x componente DDR5-5600 x40 para cada memória do processador HPS e memória de E/S de malha
2x componentes LPDDR4 16
fator de forma: gabinete de mesa
Interfaces: F-Tile: 2x módulos ópticos QSFPDD, 1x módulo óptico QSFPDD 800, conector FMC+; R-Tile: PCIe 5.0 x16 através do conector MCIO
Kit de desenvolvimento do FPGA Agilex 7 série I (2x R-Tile e 1x F-Tile)
2 soquetes DDR4 DIMMs
2x componente SR DDR4 de 8 GB
Fator de forma: PCIe, ¾ do comprimento, altura total, largura dupla
Interfaces: R-Tile: PCIe 5.0 x16, conectores de borda e MCIO; F-Tile: 2x QSFPDD, 2x 28/56G
Escolha o kit de desenvolvimento certo para seu projeto
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Série F |
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Kit de desenvolvimento da série F (P-Tile e E-Tile) | Use este kit para desenvolver e testar projetos PCIe 4.0 usando a placa de desenvolvimento compatível com PCI-SIG. Você também pode avaliar os recursos e o desempenho do SoC usando o Hard Processor System (HPS). |
Kit de desenvolvimento do transceptor SoC série F (P-Tile e E-Tile) | Use este kit para desenvolver e avaliar transceptores E-Tile de até 58 Gbps e Hard Processor System (HPS). Adequado para cargas de trabalho e soluções de rede e comunicação para utilizar blocos DSP avançados e blocos de criptografia de alto desempenho. |
Kit de desenvolvimento da série F (2x F-Tile) | Use este kit como uma placa de avaliação de propósito geral de fator de forma PCIe com recursos de Hard Processor System (HPS) para desenvolver sua solução. |
Série I |
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Kit de desenvolvimento da série I (2x R-Tile e 1x F-Tile) | Use este kit para desenvolver e testar projetos PCIe 5.0, CXL v1.1/2.0, Ethernet de alta velocidade de até 400G usando IP aplicável da Intel ou de terceiros. |
Kit de desenvolvimento do transceptor SoC série I (4x F-Tile) | Use este kit para avaliar o desempenho do transceptor F-Tile FGT e FHT e desenvolver suas soluções para suporte de protocolo flexível em vídeo e visão, JESD204C, Serial Lite IV, CPRI, e outros padrões importantes. |
Kit de desenvolvimento do transceptor série I (6x F-Tile) | Utilize este kit para avaliar as capacidades do transceptor F-Tile FGT e FHT e desenvolver sua solução direcionada para design embarcado de uso geral, bem como Wireline OTN, muxponder, multiplexador, comutador de ponto cruzado, designs sem fio com conectores FMC+. |
Série M |
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Kit de desenvolvimento série M — HBM2e Edition (3x F-Tile e 1x R-Tile) | Utilize este kit para avaliar a série M e iniciar designs em aplicações orientadas à largura de banda de memória e com uso intensivo de computação nos segmentos de nuvem, rede e borda com HPC, armazenamento, wireline, militar, radar, processamento de vídeo e imagem, e equipamentos de teste. |
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Kit de desenvolvimento 065B série E (Premium) | Este kit vem com interfaces extensas, conectividade PCIe 4.0 e memória expansível em um fator de forma de mesa ideal para aplicações embarcadas e de borda e muito mais. |
Kit de desenvolvimento 065B série E (Modular) | Este kit vem com uma placa modular conectável com uma placa portadora, permitindo que uma mistura/combinação de dispositivos e tipos de conectores atendam a uma variedade de aplicações. A principal placa modular vem com seu próprio conjunto de recursos e conectores de configuração que permitem que ela funcione de forma autônoma. A placa portadora expande seus recursos tornando-a adequada para uma variedade de designs embarcados e aplicações de borda em um fator de forma PCIe. |
Recursos adicionais
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