Intel® Silicon Photonics
Reunindo o desempenho e a confiabilidade da fotônica integrada à escalabilidade do silício para permitir conectividade de alta largura de banda e eficiência energética.
Intel® Silicon Photonics
O que é fotônica em silício?
A fotônica em silício é uma combinação de duas das mais importantes invenções do século XX – o circuito integrado de silício e o laser semicondutor. Ela permite mais rapidez na transferência de dados por longas distâncias em comparação com a eletrônica tradicional, ao mesmo tempo em que utiliza as eficiências da fabricação de silício de alto volume da Intel.
Optical Compute Interconnect (OCI)
A Intel® Optical Compute Interconnect (OCI) é uma nova classe de dispositivos de conectividade óptica, oferecendo soluções de vários terabits por segundo com o alcance e a eficiência energética necessários para escalar drasticamente as plataformas e arquiteturas de computação de última geração, apoiando o crescimento exponencial da infraestrutura de IA.
Os recursos do nosso chiplet OCI incluem:
- Pilha de matrizes totalmente integrada, consistindo de um único circuito integrado (PIC) Intel® Silicon Photonics com lasers DWDM e SOAs no chip e um circuito integrado elétrico (EIC) de CMOS de nó avançado com todos os dispositivos eletrônicos necessários para formar um subsistema de E/S óptico completo. Não é necessária nenhuma fonte de laser externa ou amplificação óptica.
- O chiplet da primeira geração suporta 4 Tbps bidirecionalmente, com um roteiro para dezenas de Terabits por segundo por dispositivo.
- Funciona com fibra padrão de modo único (SMF-28). Não é necessário nenhuma fibra de manutenção de polarização (PMF).
- Um caminho para incorporar um conector óptico destacável.
- Projetado para ser empacotado conjuntamente com a CPU, GPU, IPU e outros SOCs de última geração. Implementações integradas independentes também podem ser compatíveis.
- Plataformas de avaliação no nível de chiplet estarão disponíveis.
- Baseadas em nossa plataforma Intel® Silicon Photonics comprovada em campo, que já enviou mais de 8 milhões de PICs com mais de 32 milhões de lasers em chip integrados a transceptores ópticos conectáveis para rede de data center, com confiabilidade líder do setor.
Encontre mais informações sobre nossa recente demonstração ao vivo de um chiplet OCI empacotado junto com uma CPU Intel. Leia o blog.
Componentes de fotônica de alta velocidade
Nosso portfólio de componentes Intel® Silicon Photonics oferece soluções altamente confiáveis e comprovadas por volume para conectividade de data center plugável. Os recursos incluem:
- PICs diferenciados e CIs elétricos.
- Soluções de 400 Gbps, 800 Gbps e 1,6 Tbps com interfaces paralelas (DR) e WDM (FR).
- Estrutura de baixo custo disponível para projetos de 8 vias.
- Tecnologia de matriz laser integrada on-die fabricada em escala de wafer, exclusiva da Intel® Silicon Photonics — não é necessário laser externo.
- A solução integrada permite teste em escala de wafer e gravação de laser para dado conhecido de fotônica verdadeiro.
- Tecnologia de processo de última geração para estrutura, tamanho e integração de custos disruptivos.
- Maturidade – nossa plataforma Intel® Silicon Photonics comprovada em campo já enviou mais de 8 milhões de PICs com mais de 32 milhões de lasers em chip integrados a transceptores ópticos conectáveis para rede de data center, com confiabilidade líder do setor.
Atualmente oferecemos os seguintes 5 dos 6 circuitos integrados necessários em um projeto de módulo de transceptor conectável:
- TX PIC
- RX PIC
- CI de driver
- CI do receptor (TIA)
- Controlador (PMIC)
Plataforma de fotônica de silício comprovada por alto volume
A Intel é pioneira em fotônica de silício, tendo começado a investir nessa tecnologia no Intel Labs há mais de 20 anos.
Hoje, a Divisão de Produtos da Intel Silicon Photonics é líder de mercado de volume em fotônica de silício, com mais de 8 milhões de PICs e mais de 32 milhões de lasers integrados em chip enviados de nossos fabricantes de alto volume desde 2016, integrados em módulos de transceptor plugáveis implantados pelos principais provedores de serviços de nuvem de hiperescala.
Nossa plataforma de fotônica de silício de alto volume sediada nos EUA oferece qualidade comprovada e confiabilidade de campo líderes do setor, proporcionando diversificação geográfica.
Nossa tecnologia híbrida de laser-em-wafer com acoplamento direto permite fabricação e testes em escala de wafer para maior confiabilidade e eficiência.
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