Conheça a próxima geração de processadores Intel® Xeon® D: família D-1800 e D-2800

Processadores Intel® Xeon® D

Os processadores Intel® Xeon® D permitem otimizar o desempenho da carga de trabalho nos ambientes com restrições de espaço e de alimentação, desde o data center até a borda de forma inteligente. Esses inovadores processadores sistema em um chip suportam soluções de computação de borda de nuvem e armazenamento, em rede de soquete único, de alta densidade, com uma variedade de recursos integrados de segurança, rede e aceleração.1 2 3 4

Resumo do produto dos processadores Intel® Xeon® D-2700 e D-1700 para redes ›

Resumo do produto dos processadores Intel® Xeon® D-2700 e D-1700 para aplicações de borda ›

Processadores Intel® Xeon® D

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O sistema em chip mais inovador desenvolvido para a borda

O processador Intel® Xeon® D apresenta um design de pacote único com IA, segurança, E/S avançada e Ethernet integradas, além de computação densa para oferecer alta taxa de transferência de dados e atender aos principais requisitos de borda que sua empresa exige.

Até

2,4x

Melhoria na inferência de inteligência artificial para rede com processador Intel Xeon D-2700 versus processador Intel Xeon D-1600 da geração anterior5

Até

7,4x

Melhoria na inferência de inteligência artificial para aplicativos de borda com processador Intel Xeon D-2700 em comparação com o processador Intel Xeon D-1500 da geração anterior6

Até

2,4x

Melhoria na inferência de inteligência artificial para rede com processador Intel Xeon D-2700 versus processador Intel Xeon D-1600 da geração anterior5

Até

7,4x

Melhoria na inferência de inteligência artificial para aplicativos de borda com processador Intel Xeon D-2700 em comparação com o processador Intel Xeon D-1500 da geração anterior6

Rede

O processador Intel® Xeon® D, com sua densa integração de computação e conectividade de rede de alto desempenho, oferece as altas taxas de transferência de dados da borda que a sua empresa exige.

Saiba mais

Borda

O processador Intel® Xeon® D apresenta um pacote BGA de alta densidade para aplicações soldadas embarcadas e robustas, com faixas de temperatura operacional ampliadas para dispositivos vedados sem ventoinha.

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Reunindo aplicações e cargas de trabalho diversificadas na borda

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Informações de produto e desempenho

1

Os recursos e benefícios das tecnologias Intel® dependem da configuração do sistema e podem requerer hardware habilitado, software específico ou ativação de serviços. O desempenho varia dependendo da configuração do sistema. Nenhum produto ou componente pode ser totalmente seguro. Consulte o fabricante ou o revendedor de seu sistema ou saiba mais em https://www.intel.com.br.

2

Os resultados de benchmark foram obtidos antes da implementação de patches de software e atualizações de firmware destinadas a solucionar violações referentes a "Spectre" e "Meltdown". A implementação dessas atualizações pode tornar estes resultados inaplicáveis para seu dispositivo ou sistema.

O desempenho varia de acordo com o uso, a configuração e outros fatores. Saiba mais em www.Intel.com/PerformanceIndex.

3

Os cenários de redução de custos descritos destinam-se a servir de exemplos de como um determinado produto baseado na Intel®, dentro das circunstâncias e configurações especificadas, pode afetar custos futuros e oferecer economia de custos. As circunstâncias variarão. A Intel não garante nenhum custo ou redução de custo.

4

As declarações são baseadas em novos produtos e recursos da Intel® comparados a produtos e recursos históricos da Intel.

5

Consulte [9] em www.intel.com/processorclaims: Intel® Xeon® D. Os resultados podem variar.

6

Consulte [7] em www.intel.com/processorclaims: Intel® Xeon® D. Os resultados podem variar.