Entretenimento em tempo excepcional com design incrivelmente fino e leve

Novos processadores da 10ª geração de Intel® Core™ séries U e Y

Com a 10ª geração de processadores móveis Intel ® Core™, agora é possível desfrutar de entretenimento incrivelmente imersivo em um notebook extremamente fino e leve.

Sistemas equipados com a 10ª geração dos processadores Intel® Core™, com gráficos Intel® Iris® Plus mais recentes 1, estão um passo à frente nos jogos, no streaming e na criatividade, proporcionando uma experiência agradável, detalhada e viva em dispositivos altamente portáteis. Mas a experiência de entretenimento não é o único passo à frente da 10ª geração dos processadores Intel® Core™, pois eles também contam com a autonomia da bateria otimizada para maratonas de trabalho e diversão, os recursos de inteligência integrados foram desenvolvidos para ajudar você a fazer mais de uma forma mais fácil do que nunca e os padrões mais recentes de conectividade com e sem fio para uma conectividade incrivelmente rápida. A 10ª geração de processadores móvel InteI® Core™ proporciona entretenimento em tempo excepcional - e muito mais - para dispositivos ultra portáteis.

Criado para o software AI do futuro

Entretenimento surpreendente
Para dispositivos finos e leves, os sistemas equipados com a 10ª geração dos processadores Intel® Core™, com os gráficos mais recentes, aprimorados e inovadores Intel® Iris® Plus, proporciona um entretenimento altamente envolvente. Esses sistemas permitem que você se divirta com jogos populares como [Battlefield V*] a 1080p com boas taxas de quadros e transmita vídeos 4K HDR com vida, detalhes e perfeição. É possível até mesmo lidar com edição de vídeo 4K e processamento de fotos de alta resolução como um profissional de forma rápida, mantendo a alta qualidade visual - um avanço para dispositivos finos e leves.

Desempenho inteligente
A 10ª geração dos processadores móveis Intel® Core™ otimiza os recursos de desempenho inteligente integrados que permitem que seu PC aprenda e se adapte rapidamente ao que você faz. Construído para o software AI do futuro, o notebook equipado com a 10ª geração do processador Intel® Core™, proporciona a você as experiências que são sempre desejadas em um PC, como mascarar fotos automaticamente e aplicar de filtros em vídeo rapidamente. Você pode realizar muito mais tarefas em um PC inteligente que está pronto para o software de hoje e de amanhã.

Conectividade rápida, flexível e fácil

Melhor conectividade
Os sistemas equipados com a 10ª geração do processador móvel Intel® Core™ contam com os melhores padrões de conectividade sem fio e com fio da categoria de conectividade rápida, flexível e fácil. Os Pcs Intel® Wi-Fi 62 (Gig+) e roteadores permitem conexões ultrarrápidas e responsivas para navegação, streaming, jogos ou trabalho, mesmo em ambientes com muitos dispositivos conectados. A tecnologia Thunderbolt™ 33, que proporciona o USB-C mais rápido, permite conectar vários periféricos, estações, displays e até mesmo energia usando um único cabo com velocidades ultrarrápidas.

Recursos de desempenho dos processadores das séries U e Y

Recursos 4 5

ICE Lake U

ICE Lake Y

Overclock de memória/gráficos da CPU

Não

Não

Utilitário Intel® XTU (Intel® Extreme Tuning)

Não

Não

Tecnologia Hyper-Threading Intel® (Tecnologia Intel® HT)

Sim

Sim

Tecnologia de Cache inteligente Intel® com Cache de último nível (LLC) compartilhado entre os núcleos do Processador e do GFx

Sim

Sim

Tecnologia Intel® Smart Sound (Intel® SST)

Sim

Sim

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 1.0

Sim

Sim

Tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0

Sim

Sim

Tecnologia Intel® Turbo Boost Max 3.0

Não

Não

Tecnologia Intel® Speed Shift

Sim

Sim

Por núcleo, por estado

Sim

Sim

Cache de último nível (LLC)

Até 8M

Até 8M

4NEM TODOS OS RECURSOS SÃO COMPATÍVEIS COM TODAS AS SKUS.
5O nível de compatibilidade pode variar de acordo com a SKU.

Especificações de potência dos processadores das séries U e Y

 

TDP6 NOMINAL

cTDP7 DOWN

cTDP7 Acima

Ice Lake Y

9 W

N/A8

12 W

Ice Lake U Intel® Iris® Plus (48EU, 64EU)

15 W

12 W

25 W9

25 W[f:Não disponível em SKUs ICL U Core i3

88W cTDP disponível no ICL Y Core i3.

9 Não disponível nas SKUs ICL U Core i3.

6ICL U UHD SKUs disponível com 12W cTDP.

7TDP o fluxo de trabalho não afeta vários casos de conectividade E/S como iTBT. Consulte o Guia de design da plataforma (Doc #572907), seção de consideração de potência térmica para obter os ajustes do TDP base necessários para preservar a frequência básica associada à capacidade térmica sustentada a longo prazo.

Recursos de gerenciamento térmico e de energia dos processadores das séries U e Y

Recursos 4

ICE Lake U

Ice Lake Y

Controle térmico do nível de Pacote e Plataforma (PL1/PsysPL1) (eficiência aprimorada utilizando ciclos de tarefas do hardware)

Sim

Sim

Potência convergente e limitação térmica para memória DDR RAPL

Sim

Sim

Plataforma dinâmica e estrutura térmica (Tecnologia de ajuste dinâmico Intel®) incluindo10: Gerenciamento dinâmico de desempenho de energia (DPPM)11, Tecnologia dinâmica da energia da bateria, modo de baixo consumo de energia do processador, limitação de E/S do PCH e gerenciamento de energia

Sim

Sim

HD Audio D3 State

Sim

Sim

Tecnologia Intel® para economia no consumo de energia de monitor

Sim

Sim

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, Controla Estados-P do Hardware, otimização da carga de trabalho semiativa usando o ciclo de tarefa do HW)

Sim

Sim

Unidade de controle de potência da matriz

Sim

Sim

Atualização automática do painel 2.0

Sim

Sim

PECI (Interface de Controle Ambiental da Plataforma) 3.0

Sim

Sim

Roteamento de reconhecimento de energia interrompido (PAIR)

Sim

Sim

Estado ocioso de baixa energia com processador C

Até C10

Até C10

Microsoft Windows* Compatibilidade com Standby/Standby Moderno

Sim

Sim

4NEM TODOS OS RECURSOS SÃO COMPATÍVEIS COM TODAS AS SKUS.

11Deep S3 é um termo usado para descrever vários métodos que a Intel planeja promover para minimizar o consumo de energia S3.

10 Os recursos incluídos NÃO estão disponíveis em todas as plataformas com a Tecnologia Intel® Dynamic Tuning.

Recursos gráficos ICL

 

Recursos 4

ICE LAKE U

ICE LAKE Y

3D

Gráficos integrados Intel®

Sim

Sim

Unidades de Execução

Até 64 EUs

Até 64 EUs

Melhorias na arquitetura 3D

Sim

Sim

Open GL 4.5, DirectX 12

Sim

Sim

COMPUTAÇÃO

Aplicativos OpenCL™ 2.2

Sim

Sim

PLATAFORMA

HARDWARE

Processo de 10 nm

Sim

Sim

Configuração PCIe* para dGFX

1x4

Não

Suporte para PCIe* Gen3.0

Sim

Sim

Gráficos alternáveis / Gráficos híbridos (solução sem eixo)12

Sim

NO

4NEM TODOS OS RECURSOS SÃO COMPATÍVEIS COM TODAS AS SKUS.

12 Os gráficos alternáveis serão chamados de gráficos híbridos no Windows * 8.1, Windows * 10. Não compatível com Linux.

ICL Mídia

Recursos 4

ICE LAKE U & Y

Decodificador FF

2x 4k60 8b 4:2:0 AVC/VP8

4K60 10b 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Codificação FF

(VDEnc)

2x 4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Codificação Programável (PAK/VME)

4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:2:0 HEVC

Pós-processamento

VEBox 10b DN, Mapeamento de tom HDR, suporte a BT2020 (luminância constante)

Proteção de Conteúdo

Compatível com PlayReady SL3000, HDCP 2.2 (com e sem fio)

4NEM TODOS OS RECURSOS SÃO COMPATÍVEIS COM TODAS AS SKUS.

Display ICL

Recursos 4

ICE LAKE U & Y

Monitores

3 displays de tubo

eDP

Resolução máxima (1 tubo/1 porta)

EDP 1.4b HBR3, VDSC 1.1, 2 portas, PSR 2 (somente em 1 porta), MSO 2x2

Resolução 4K120/5K6013 (10b)

HDMI

Resolução máxima (1 tubo/1 porta)

Formatos HDMI 2.0b 10b, HDCP2.2

4K60 (10b)

DP

Resolução máxima (1 tubo/1 porta)

DP 1.4 HBR314, VDSC 1.1, HDCP 2.2

4K120/5K60 (10b15)

TBT/USB-C*

Mux integrado (até 4 portas no ICL-U, até 3 no ICL-Y)

(USB, TBT, DPoC)

Compatível com HDR

Compatível com HDR10 HW. (Precisão de linha do tubo BT.2020 24bpc, mapeamento de tom HDR), FP1616

Formatos FB

P010, P012, P016

420/422/444 6b/8b/10b/12b/16b

Qualidade visual

Escalonadores lineares adaptáveis 5K 7x7, DPST 4K, HW 3DLUT em 1 tubo

4NEM TODOS OS RECURSOS SÃO COMPATÍVEIS COM TODAS AS SKUS.

13 Resolução 4K120/5K60[f:é compatível quando o VDSC está ativado, o PSR2 não é compatível simultaneamente com o VDSC.

14 Usar ModPhy / Tipo -C. A ComboPHY suportará apenas DP 1.4 w HBR2.

15Para streaming em 4k60 (10bit) de conteúdo em mais de um fluxo simultaneamente, é necessário considerar as condições térmicas adicionais.

16 Pode ser necessário requisitos térmicos adicionais.

Benefícios dos recursos do processador série U

Recursos

Benefícios

CPU

  • 10nm CPU / 14nm PCH

GFX

  • Mecanismo de gráficos Intel Gen 11, até 64EU

Memória

  • DDR4 até 3200, LPDDR4/x 3733

Criação de imagens

  • IPU4p aprimorado: 16Mp, 4k30, 4 Câmeras, câmera RGB+IR

Mídia, Display, áudio

  • Suporte completo a 10b: Codificação HEVC de 10 bits com otimização de energia e codificação de 10 bits/8 bits VP9, suporte ao formato 444 para HEVC e VP9, display de 10 bits
  • 3 DDI (+1), eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR escalamento linear e FP16 mesclados. LACE em ambiente externo
  • Áudio DSP Programável Quad-Core, Interface Sound Wire Digital áudio, Intel® Gaussian e Neural Accelerator (Intel® GNA) para baixo consumo de energia com acelerador de rede neural

E/S e conectividade

  • Compatível com Wi-Fi*/BT integrado (CNVi AC/Wi-Fi 6 - Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig)
  • USB Tipo C * integrado (USB 3 (10G), tecnologia Thunderbolt™ 3, DisplayPort 1.4) - até 4 portas

Armazenamento

  • Memória Intel® Optane™ / memória SSD da próxima geração, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.1

Segurança

  • SGX 2.0 com dimensionamento do ecossistema (por exemplo, ROP)

Economia da área da placa

  • Economia da placa17 devido ao IP de integração FIVR (CPU e PCH), subsistema tipo C, HDMI2.0/HDCP2.2, Wi-Fi* (CNVi MAC) etc.

10ª geração de processadores Intel® Core™ série U

PCH-LP premium

 

 

0-318 x SATA 6Gb/s

AHCI, RAID, RST 17 (AHCI e RAID), Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid (Intel® RST) para armazenamento PCIe*, eMMC 5.1, SDXC 3.0

6 dispositivos PCIe * da 3ª geração em 16 vias19

Boot Guard, Wi-Fi integrado 6 (Wi-Fi/BT)

10 x USB 220

6 x USB 3,2 Gen 1x1 (5 Gb/s) ou

USB 3,2 Gen 2x1 (10 Gb/s)21

6 I2C, 3 UART, SSIC, SH 5.2

Tecnologia Intel® Smart Sound (Intel® SST) com solução I2S OU HDA, DMIC, Soundwire

18Habilitado com Flexibilidade de Porta de E/S.

19A disponibilidade total da porta USB 2.0 também levará em conta os requisitos da porta USB 2.0 para a funcionalidade integrada da tecnologia Bluetooth.

Benefícios dos recursos do processador série Y

Recursos

Benefícios

CPU

  • CPU Quad Core de 10nm / PCH de 14nm

GFX

  • Mecanismo de gráficos Intel Gen 11
  • GFX: GT2 = até 64EU2

Memória

  • LPDDR4/x-3733

Criação de imagens

  • IPU4p: 16Mp, 4k30, 4 Câmeras, câmera RGB+IR

Mídia, Display, áudio

  • Suporte ao formato 444 para HEVC e VP9, display de 10 bits
  • eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR escalamento linear e FP16 mesclados. LACE em ambiente externo
  • Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA)

E/S e conectividade

  • Compatível com Wi-Fi*/BT integrado (CNVi AC/Wi-Fi 6 - Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig)
  • USB Tipo C * integrado (USB 3,2 Gen 2x1, tecnologia Thunderbolt, DisplayPort 1.4) - até 3 portas

WWAN

  • XMM7360 e XMM7560 M.2

Segurança

  • SGX 2.0 com dimensionamento do ecossistema (por exemplo, ROP)

Economia da área da placa

  • Economia adicional de placa17 com integração PCH FIVR e as integrações acima.

10ª geração de processadores Intel® Core™ série Y

PCH -LP premium

   
0-218 x SATA 6Gb/s AHCI, RAID, RST 17 (AHCI e RAID), Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid (Intel® RST) para armazenamento PCIe*, eMMC 5.1, SDXC 3.0
5 dispositivos PCIe * da 3ª geração em 14 vias19 Tecnologia Intel® Smart Sound (Intel® SST) com solução I2S ou HDA, DMIC, Soundwire
6 x USB 220 Boot Guard, Wi-Fi integrado 6 (Wi-Fi/BT), FIVR

6 x USB 3,2 Gen 1x1 (5 Gb/s)21

ou USB 3,2 Gen 2x1 (10 Gb/s)21

6 I2C, 3 UART , USB Dual Mode, SSIC, ISH 5.2

18Habilitado com Flexibilidade de Porta de E/S.

19A disponibilidade total da porta USB 2.0 também levará em conta os requisitos da porta USB 2.0 para a funcionalidade integrada da tecnologia Bluetooth.

Processador Intel® Core™ para dispositivos portáteis


Informações de produto e desempenho

1Não disponível em todas as SKUs.
2

Quase 3 vezes mais velocidade de rede: o padrão 802.11ax 2x2 a 160 MHz possibilita taxas de dados teóricos máximas de 2402 Mbps, aproximadamente 3 vezes mais veloz (2,8 vezes) do que o padrão 802.11ac 2x2 a 80 MHz (867 Mbps), conforme documentado nas especificações do padrão sem fio IEEE 802.11, e exige o uso de roteadores de rede sem fio 802.11ax configurados de forma semelhante.

3

Em comparação com outras tecnologias para conexão de E/S de PCs, inclusive eSATA, USB e IEEE 1394 Firewire*. O desempenho varia de acordo com as configurações específicas de hardware e software utilizadas. Deve usar um dispositivo habilitado com Thunderbolt.

4NEM TODOS OS RECURSOS SÃO COMPATÍVEIS COM TODAS AS SKUS.
5O nível de compatibilidade pode variar de acordo com a SKU.
6ICL U UHD SKUs disponíveis com 12W cTDP down.
7TDP o fluxo de trabalho não afeta vários casos de conectividade E/S como iTBT. Consulte o Guia de design da plataforma (Doc #572907), seção de consideração de potência térmica para obter os ajustes do TDP base necessários para preservar a frequência básica associada à capacidade térmica sustentada a longo prazo.
88W cTDP disponível no ICL Y Core i3.
9Não disponível em SKUs ICL U Core i3

Ice Lake U UHD (32EU)

15 W

13 W[f:ICL U UHD SKUs disponível com 12W cTDP down.

10Os recursos incluídos NÃO estão disponíveis em todas as plataformas com a Tecnologia de ajuste dinâmico Intel®.
11Deep S3 é um termo usado para descrever vários métodos que a Intel planeja promover para minimizar o consumo de energia S3.
12Gráficos alternáveis serão chamados de Gráficos Híbridos no Windows * 8.1, Windows * 10. Não compatível com Linux.
13é compatível quando o VDSC está ativado, o PSR2 não é compatível simultaneamente com o VDSC.
14Usando ModPhy/Tipo -C. A ComboPHY só aceitará DP 1.4 w HBR2.
15Para streaming em 4k60 (10bit) de conteúdo em mais de um fluxo simultaneamente, é necessário considerar as condições térmicas adicionais.
16Pode ser necessário requisitos térmicos adicionais.
17

Alterar a frequência ou a voltagem do relógio poderá danificar ou reduzir a vida útil do processador e de outros componentes do sistema, e poderá reduzir também a estabilidade e o desempenho do processador. As garantias do produto podem não se aplicar se o processador estiver operando além de suas especificações. Verifique com os fabricantes do sistema e de componentes para obter detalhes adicionais.

18Habilitado com Flexibilidade de Porta de E/S.
19Ativado com flexibilidade da porta de E/S.
20A disponibilidade total da porta USB 2.0 também levará em conta os requisitos da porta USB 2.0 para a funcionalidade integrada da tecnologia Bluetooth®.
21Habilitado com flexibilidade de porta de E/S.