Produtividade rigorosa. Designs surpreendentemente finos e leves.

Nova 10ª geração de processadores Intel® Core™ séries U e Y.

As séries U e Y da nova 10ª geração da família de processadores Intel® Core™ foram desenvolvidas com foco no desempenho e na mobilidade para impulsionar suas maiores contribuições. Projetada para eficiência surpreendente em dispositivo excepcionalmente finos e leves, a 10ª geração de processadores Intel® Core™ entrega desempenho para lidar com suas tarefas regulares, desde transmissões em alta definição até a conclusão de trabalhos, oferecendo o desempenho de que você precisa sem comprometer a autonomia da bateria. Esteja mais conectado do que nunca com os padrões de conexão com ou sem fio mais recentes e velozes.1 2

Processadores da série U

Maior produtividade e escalonamento de desempenho

Introdução
Com a adição de quatro novas SKUs e a primeira série U de 6 núcleos, ampliamos a linha de produtos da série U da 10ª geração de processadores Intel® Core™. A 10ª geração já proporcionou desempenho inteligente, entretenimento surpreendente e a melhor conectividade. A nova SKU da série U (de codinome "Comet Lake") estende esses benefícios proporcionando maior produtividade e escalonamento de desempenho para projetos exigentes de computação intensiva.

Liderança em desempenho
Os novos processadores da série U foram desenvolvidos sobre uma excelente estrutura, já demonstrada nos processadores iniciais da série U. Oferecemos um desempenho geral do sistema até 2 vezes3 melhor em comparação a um PC com 5 anos de uso.

Mais conectado do que nunca

Conectividade revolucionária
Uma atualização para o Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) integrado proporciona velocidades sem fio quase 3 vezes1 mais rápidas do que a última geração de Wi-Fi (802.11ac). Isso permite que você desfrute de downloads rápidos e desempenho mais responsivo em toda a casa conectada. O módulo Intel® Gigabit LTE M.2 ajuda a proporcionar conectividade ininterrupta e confiável onde você estiver.

A tecnologia Thunderbolt™ 3 oferece até 8 vezes2 mais largura de banda do que a USB 3.0, trazendo uma porta USB-C fina e reversível que fornece conexões mais rápidas e versáteis a qualquer estação de engate, tela ou dispositivo de dados. O carregamento de energia através da mesma porta pode permitir dispositivos ainda mais compactos que você terá orgulho de carregar.

Transmita seu conteúdo UHD premium favorito

Entretenimento quando e onde desejar
A Intel® tem trabalhado com o ecossistema de PCs para permitir que você transmita conteúdo UHD premium de seus provedores favoritos, como Netflix*, YouTube*, FandangoNow* e outros.

O Dolby Vision é suportado para fornecer conteúdo remasterizado com nível de qualidade HDR e certificação Dolby em conteúdos disponíveis em no Netflix*, iQiy*, Vudu* e iTunes*. Além disso, o Dolby Atmos* fornece som 3D surround por meio de áudio USB ou fones de ouvido.

Os gráficos UHD Intel® oferecem aos jogadores tradicionais a opção de jogar seus jogos favoritos, como World of Warcraft* e World of Tanks*, em um sistema fino, leve e portátil.

Suporte aprimorado a serviços de voz

Pessoal, disponível
O DSP de áudio quad core otimizado para energia oferece suporte a serviços de voz. Durante uma viagem, você pode desfrutar de uma experiência com o Amazon Alexa*: antes de ir para a cama, você pode verificar se as luzes estão apagadas em casa e até mesmo pedir que a Alexa toque sua música favorita. Quando você estiver em casa, a Cortana* pode ajudá-lo com sua agenda pessoal e profissional e procurar no seu PC as informações de que você precisa.

A Intel trabalha com o ecossistema de PCs para fornecer sistemas com desempenho excepcional e autonomia prolongada de bateria. A 10ª geração de processadores Intel® Core™ proporciona maior autonomia da bateria e permite que você se livre de cabos.

Visão geral da plataforma "Comet Lake-U”

A mais recente série U da 10ª geração de processadores Intel® Core™, com codinome "Comet Lake", tem os seguintes avanços de recursos em relação à sua antecessora, lançada no 3º semestre de 2018, com o codinome "Whiskey Lake".
Recursos
Whiskey Lake U42 (15 W) Comet Lake U42 (15 W)
CPU
  • 14nm CPU / 14nm PCH
  • 14nm CPU / 14nm PCH
GFX
  • 9ª geração de gráficos Intel; até 24 EU
  • 9ª geração de gráficos Intel; até 24 EU
Memória
  • DDR4 até 2400, LPDDR3 até 2133
  • DDR4 até 2666, LPDDR3 até 2133
Criação de imagens
  • Nenhum - usar câmera USB
  • Nenhum - usar câmera USB
Mídia, Tela,
Áudio
  • HDMI 1.4/HDCP 2.2, DP 1.2
  • DSP de áudio quad core para áudio de alta fidelidade, baixo consumo de energia e ativação por voz com suporte a serviços multivoz
  • HDMI 1.4/HDCP 2.2, DP 1.2
  • DSP de áudio quad core para áudio de alta fidelidade, baixo consumo de energia e ativação por voz com suporte a serviços multivoz
E/S e
Conectividade
  • CNVi (802.11ac e Bluetooth® 5.0 integrados)
  • USB 3 integrada (10 Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ com USB 3 e DisplayPort* 1.4 ou Alpine Ridge Thunderbolt™
  • CNVi (802.11ax e Bluetooth® 5.0 integrados)
  • USB 3 integrada (10 Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ com USB 3 e DisplayPort* 1.4 ou Alpine Ridge Thunderbolt™
WWAN
  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2
Armazenamento
  • Intel® Optane™ SSDs/Memory, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
  • Intel® Optane™ SSDs/Memory, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
Segurança
  • SGX 1.0 • Biometria segura • Intel® Runtime BIOS Resilience com certificação via Nifty Rock + Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT)
  • SGX 1.0 • Biometria segura • Intel® Runtime BIOS Resilience com certificação via Devil’s Gate Rock +
    Intel® Trusted Execution Technology
Gerenciabilidade
  • Intel® Endpoint Management Assistant (Intel® EMA)
  • Intel® Endpoint Management Assistant (Intel® EMA)

Recursos de desempenho dos processadores da série U

Recursos4
Overclock de núcleo/memória/gráficos Não

Utilitário Intel® XTU (Intel® Extreme Tuning)

Não

Tecnologia Hyper-Threading Intel®

Sim

Tecnologia de cache inteligente Intel® com cache de último nível compartilhada entre os núcleos do processador e do GFX

Sim

Tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0

Sim

Tecnologia Intel® Speed Shift

Sim

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

Sim

Cache de último nível (LLC)

Até 8M
4Alguns dos recursos indicados não são compatíveis com algumas SKUs.

Principais recursos do PCH-U

Recursos

E/S e flexibilidade de total e alta velocidade

Até 16 com E/S de alta flexibilidade

Vias PCI Express 3.0 de chipset

Até 16 vias

Suporte para USB 3 (10 Gbps) integrado

Sim

Tecnologia Intel® Smart Sound

Sim

Portas USB 3 (10 Gbps) e USB 3 (5 Gbps)

Até 6 portas USB 3 (10 Gbps) Todas as portas USB 3 (10 Gbps) configuráveis para USB 3 (5 Gbps)

Portas SATA 3.0 (6 Gbps)

Até 3 portas

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para portas de armazenamento PCIe* 3.0

Até 2 portas x4

Compatível com Intel® Wireless-AX integrado (CNVi Wi-Fi/Bluetooth*)

Sim

Compatível com a Intel® Optane™ Memory

Sim

Compatível com o controlador Thunderbolt™ 3

Sim

Controlador SDXC (SDA 3.0) integrado

Sim

Recursos de gerenciamento térmico e de energia dos processadores da série U

Recursos4 5

Controle térmico do nível de Pacote e Plataforma (PL1/PsysPL1) (eficiência aprimorada utilizando ciclos de tarefas do hardware)

Sim

Potência convergente e limitação térmica para memória DDR RAPL

Sim

Suporte a energia da plataforma Deep S36

Não

Intel® Dynamic Tuning, incluindo: Dynamic Power Performance Management (DPPM)3, tecnologia de energia dinâmica da bateria versão 24, modo de baixo consumo de energia do processador, acelerador de E/S do PCH e gerenciamento de energia

Sim

Estado de áudio HD D37

Sim

Intel® Display Power Saving Technology (DPST)

Sim

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, estados P controlados por hardware, otimização da carga de trabalho semiativa usando o ciclo de tarefa do hardware)

Sim

Unidade de controle de potência da matriz

Sim

Atualização automática do painel

Sim

PECI (Interface de Controle Ambiental da Plataforma) 3.0

Sim

Roteamento de reconhecimento de energia interrompido (PAIR)

Sim

Estado ocioso de baixa energia com processador C

Até C10

Microsoft Windows* Compatibilidade com Standby/Standby Moderno

Sim

4Alguns dos recursos indicados não são compatíveis com algumas SKUs.
5Os recursos incluídos NÃO estão disponíveis em algumas plataformas com o Intel® Dynamic Tuning.
6Deep S3 é um termo usado para descrever vários métodos que a Intel planeja promover para minimizar o consumo de energia S3.
7DBPT v2 é a versão mais recente que suporta Potência de pico estabilizada (para configuração de Pl2), além da Potência máxima de pico (para configuração de PL4) também suportada na v1.

Processadores da série Y

Oferecendo experiências incríveis para mobilidade

Introdução
Com a adição de quatro novas SKUs, ampliamos a série Y da linha de produtos da 10ª geração de processadores Intel® Core™. A 10ª geração já elevou o nível de qualidade para proporcionar experiências incríveis em dispositivos computadores móveis. A nova SKU da série Y (de codinome "Comet Lake Y") estende esses benefícios, ao mesmo tempo em que leva o desempenho e a conectividade a um nível superior.

Maior desempenho em vários tipos de uso

Desempenho ultraportátil
Os novos processadores da série Y foram desenvolvidos sobre uma excelente estrutura, já demonstrada nos produtos iniciais da série Y. Oferecemos um desempenho geral do sistema mais de 2 vezes8 melhor, em comparação a um PC com 5 anos de uso.

Melhor conectividade com e sem fio

Uma atualização para o compacto Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) proporciona velocidades sem fio quase 3 vezes1 mais rápidas do que a última geração de Wi-Fi (802.11ac). Isso permite que você desfrute de downloads rápidos e desempenho mais responsivo em toda a casa conectada. O módulo Intel® Gigabit LTE M.2 ajuda a proporcionar conectividade ininterrupta e confiável onde você estiver.

A tecnologia Thunderbolt™ 3 oferece até 8 vezes2 mais largura de banda do que a USB 3, trazendo uma porta USB-C fina e reversível que fornece conexões mais rápidas e versáteis a qualquer estação de engate, tela ou dispositivo de dados. O carregamento de energia através da mesma porta permite dispositivos ainda mais compactos que você terá orgulho de carregar.

Visão geral da plataforma "Comet Lake Y"

A mais recente série Y da 10ª geração de processadores Intel® Core™, com codinome "Comet Lake", tem os seguintes avanços de recursos em relação à sua antecessora, lançada no 3º semestre de 2018, com o codinome "Amber Lake".

RECURSOS

  • AMBER LAKE Y22 (5 W)
  • COMET LAKE Y42 (7 W)

CPU

  • CPU de 14 nm (até 2 núcleos)/PCH de 22 nm
  • CPU de 14 nm (até 4 núcleos)/PCH de 22 nm

GFX

  • 9ª geração de gráficos Intel; até 24 EU
  • 9ª geração de gráficos Intel; até 24 EU

Memória

  • LPDDR3 até 1866
  • LPDDR3 até 2133

Criação de imagens

  • 4 câmeras, até 13 MP
  • 4 câmeras, até 13 MP

Mídia, Display, áudio

  • HDMI 1.4/HDCP 2.2, DisplayPort* 1.2
  • DSP de áudio dual-core para áudio de alta fidelidade, baixo consumo de energia e ativação por voz com suporte a serviços multivoz
  • HDMI 1.4/HDCP 2.2, DisplayPort* 1.2, suporte para gráficos da 3ª geração PCIe
  • DSP de áudio dual-core para áudio de alta fidelidade, baixo consumo de energia e ativação por voz com suporte a serviços multivoz

 

E/S e conectividade

  • Windstorm Peak (Wi-Fi 802.11AC a 867 Mbps)
  • Thunder Peak2 (Wi-Fi Gigabit a 1,73 Gbps)
  • Alpine Ridge Thunderbolt™
  • Cyclone Peak (802.11AX a 2,4 Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt com USB 3.1 geração 2 e
  • DisplayPort* 1.4 ou Alpine Ridge Thunderbolt™

WWAN

  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2

Armazenamento

  • Intel® Optane™ SSDs/Memory, PCIe* 3.0, SATA, SDXC 3.01, eMMC 5.0
  • Intel® Optane™ SSDs/Memory, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.14

Recursos de desempenho do processador da série Y

Recursos4

Overclock de núcleo/memória/gráficos

Não

Utilitário Intel® XTU (Intel® Extreme Tuning)

Não

Tecnologia Hyper-Threading Intel®

Sim

Tecnologia de Cache inteligente Intel® com Cache de último nível (LLC) compartilhado entre os núcleos do Processador e do GFx

Sim

Tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0

Sim

Tecnologia Intel® Speed Shift

Sim

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

Sim

Cache de último nível (LLC)

Até 8M

4Alguns dos recursos indicados não são compatíveis com algumas SKUs.

Principais recursos do PCH-Y

Recursos

E/S e flexibilidade de total e alta velocidade

Até 16 com E/S de alta flexibilidade

Vias PCI Express 3.0 de chipset

Até 10 vias

Suporte para USB 3 (5 Gbps) integrado

Sim

Tecnologia Intel® Smart Sound

Sim

Portas USB 3 (5 Gbps)

Até 6 portas USB 3 (5 Gbps)

Portas SATA 3.0 (6 Gbps)

Até 2 portas

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para portas de armazenamento PCIe* 3.0

Até 2 portas x4

Compatível com a Intel® Optane™ Memory

Sim

Compatível com o controlador Thunderbolt™ 3

Sim

Controlador SDXC (SDA 3.0) integrado

Sim

Recursos de gerenciamento térmico e de energia dos processadores da série Y

Recursos4 5

Controle térmico do nível de Pacote e Plataforma (PL1/PsysPL1) (eficiência aprimorada utilizando ciclos de tarefas do hardware)

Sim

Potência convergente e limitação térmica para memória DDR RAPL

Sim

Suporte a energia da plataforma Deep S36

Sim

Intel® Dynamic Tuning, incluindo: Dynamic Power Performance Management (DPPM)3, tecnologia de energia dinâmica da bateria versão 24, modo de baixo consumo de energia do processador, acelerador de E/S do PCH e gerenciamento de energia

Sim

Estado de áudio HD D37

Sim

Intel® Display Power Saving Technology (DPST)

Sim

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, estados P controlados por hardware, otimização da carga de trabalho semiativa usando o ciclo de tarefa do hardware)

Sim

Unidade de controle de potência da matriz

Sim

Atualização automática do painel

Sim

PECI (Interface de Controle Ambiental da Plataforma) 3.0

Sim

Roteamento de reconhecimento de energia interrompido (PAIR)

Sim

Estado ocioso de baixa energia com processador C

Até C10

Microsoft Windows* Compatibilidade com Standby/Standby Moderno

Sim

4Alguns dos recursos indicados não são compatíveis com algumas SKUs.
5Os recursos incluídos NÃO estão disponíveis em algumas plataformas com o Intel® Dynamic Tuning.
6Deep S3 é um termo usado para descrever vários métodos que a Intel planeja promover para minimizar o consumo de energia S3.
7DBPT v2 é a versão mais recente que suporta Potência de pico estabilizada (para configuração de Pl2), além da Potência máxima de pico (para configuração de PL4) também suportada na v1.

Resumo dos recursos da 10ª geração de processadores Intel® Core™ série U e do PCH do pacote da família de chipset Intel® série 400

Recursos2 Benefícios

Tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0

  • Aumenta dinamicamente a frequência do processador, conforme a necessidade, aproveitando o espaço térmico e de energia, ao operar abaixo dos limites especificados.

Tecnologia Hyper-Threading Intel®

  • Oferece dois threads de processamento por núcleo físico. Aplicações altamente segmentadas podem fazer trabalhos adicionais paralelamente, concluindo as tarefas mais rapidamente.

Gráficos UHD Intel®

  • Assista a vídeos em 4K UHD com clareza, visualização e edição excepcionais, até mesmo nos menores detalhes das fotos e desfrute dos jogos mais modernos.
  • Intel® Quick Sync Video: oferece excelente capacidade de videoconferência, conversão de vídeo rápida, compartilhamento online e edição e criação rápidas de vídeo.

Controladora de memória integrada

  • Oferece excepcional desempenho de leitura/gravação de memória através de algoritmos eficientes de busca prévia, latência mais baixa e largura de banda de memória mais alta.

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

  • O Intel® Thermal Velocity Boost aumenta de forma oportuna e automática a frequência de clock em até 100 MHz quando o processador está em uma temperatura de 50°C ou inferior e se a reserva turbo estiver disponível. O ganho de frequência e duração depende da carga de trabalho, dos recursos de cada processador e da solução de resfriamento do processador.

Cache inteligente Intel®

  • Cache compartilhado é alocado de forma dinâmica no núcleo de cada processador, com base na carga de trabalho, reduzindo a latência e melhorando o desempenho.

Tecnologia Virtualização Intel®

  • Permite que uma só plataforma de hardware funcione como várias plataformas "virtuais". Ela oferece mais capacidade de gerenciamento ao limitar o tempo de paralisação e manter a produtividade dos funcionários, ao isolar as atividades de computação em partições separadas.

Novas Instruções para Padrão de Criptografia Avançada da Intel® (Intel® AES-NI)

  • Um conjunto de instruções que podem ser usadas para acelerar diversos aplicativos de criptografia, incluindo a criptografia do disco inteiro, criptografia do armazenamento de arquivos, acesso condicional de conteúdo do 4K UHD, segurança da Internet e VoIP. Os consumidores se beneficiam de conteúdo protegido de Internet e e-mail, além de uma criptografia de disco rápida e responsiva.

Estados C do processador e do Intel® Power Optimizer

  • O Intel® Power Optimizer aumenta os períodos de estado de hibernação de silício em toda as unidades da plataforma, incluindo o processador, o chipset e os componentes do sistema de terceiros, para reduzir o consumo de energia. Os estados C do processador (C8-C10) fornecem baixa potência ociosa.

Potência de TDP configurável

  • Com TDP configurável, o processador agora é capaz de modular a potência máxima sustentada em relação ao desempenho. Assim, o TDP configurável oferece flexibilidade de projeto e desempenho para controlar o desempenho do sistema com base na capacidade de resfriamento e nos cenários de uso. Por exemplo, um Ultrabook™ removível talvez precise de mais desempenho quando usado em um modo “clamshell” completo (em comparação com o modo tablet), ou quando um desempenho equilibrado é necessário em uma sala de conferência silenciosa.

Intel® Secure Key

  • Gerador de números aleatórios baseado em hardware para a segurança, que pode ser usado para gerar chaves de alta qualidade para protocolos criptográficos (criptografia e descriptografia). Fornece entropia de qualidade, que é extremamente procurada no mundo da criptografia para uma segurança adicional.

Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX2)

  • Um conjunto de instruções de 256 bits fornece desempenho aprimorado em aplicativos de ponto flutuante e inteiro intensivo. Inclui instruções para FMA (Fused Multiply Add) que podem oferecer melhor desempenho de mídia e cálculos de ponto flutuante, incluindo reconhecimento facial, imagens profissionais, computação de alto desempenho, vídeo e imagem para consumidor, compressão e criptografia.5

Controle de Desempenho do Processador Colaborativo

  • A tecnologia baseada na especificação ACPI 5.0 modula dinamicamente o desempenho em relação à energia ativa do aplicativo. Ela reduz a energia ativa para proporcionar maior autonomia da bateria e permite alcançar estados de baixo consumo de energia.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

  • Uma coleção de instruções, APIs, bibliotecas e ferramentas para ajudar a proteger o código e os dados selecionados, da divulgação ou modificação até o uso de enclaves, que são áreas protegidas de execução na memória

Intel® BIOS Guard

  • Um aumento dos recursos de proteção de flash de BIOS existentes baseados em chipset direcionadas para abordar a crescente ameaça de malware para armazenamento flash da BIOS. Ele ajuda a proteger o armazenamento flash da BIOS de modificações sem autorização do fabricante da plataforma, ajuda a defender a plataforma contra ataques de negação de serviço (DOS) de baixo nível e restaura a BIOS para um bom estado conhecido após um ataque.

Intel® Boot Guard

  • Proteção da inicialização baseada em hardware que ajuda a evitar a invasão de malware e de software não autorizada de blocos de inicialização críticos para o funcionamento do sistema, proporcionando assim um nível adicional de segurança da plataforma com base no hardware. Os tipos de inicialização configuráveis incluem:
  • INICIALIZAÇÃO MEDIDA: mede o bloco de inicialização inicial no dispositivo de armazenamento da plataforma, como Trusted Platform Module (TPM) ou Intel® Platform Trust Technology.
  • INICIALIZAÇÃO VERIFICADA: verifica de forma criptografada o bloco de inicialização inicial da plataforma usando a chave de política de inicialização.

Tecnologia Intel® Platform Trust (Intel® PTT)

  • Um elemento confiável da execução da plataforma que fornece segurança aprimorada, verificando a porção de inicialização da sequência de inicialização, o que ajuda a proteger contra vírus e ataques de software mal-intencionados.

Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid

  • Oferece excelentes níveis de desempenho, agilidade e expansibilidade. Desfrute do desempenho aprimorado e do baixo consumo de energia disponíveis com a tecnologia de armazenamento Intel® Rapid com uma ou mais unidades de armazenamento SATA ou PCIe. Com unidades SATA adicionais, a tecnologia de armazenamento Intel Rapid fornece acesso rápido a arquivos de fotos digitais, vídeo e dados com RAID 0, 5 e 10 e excelente proteção dos dados contra falha da unidade de disco de armazenamento com RAID 1, 5 e 10. O acelerador dinâmico de armazenamento permite um desempenho excepcional das unidades de estado sólido (SSDs) durante a multitarefa.

Tecnologia Intel® Speed Shift

  • Fornece capacidade de resposta significativamente mais rápida em cargas de trabalho transitórias (de curta duração) de thread única, como a navegação na Web, permitindo que o processador selecione mais rapidamente sua melhor frequência e tensão operacional para obter desempenho e eficiência energética ideais.

Áudio de Alta Definição Intel®

  • O suporte para áudio integrado possibilita som surround digital de alta qualidade e fornece recursos avançados como múltiplos fluxos de áudio e reatribuição de tomadas.

Tecnologia Intel® Smart Sound

  • Um processador de sinal digital de áudio dedicado projetado para processar áudio e reproduzir mídia e voz em interações com o PC, como Cortana*, Nuance Dragon* ou Skype*. Permite autonomia prolongada da bateria, ao mesmo tempo em que fornece novos tipos de uso e mantém a reprodução de áudio de alta tecnologia.

Universal Series Bus 3

  • O USB 3 integrado permite um desempenho aprimorado com taxa de transferência de dados de até 5 Gb/s com até 6 portas USB 3.

ATA serial de 6 Gb/s

  • Interface de armazenamento em alta velocidade com suporte para taxas de transferência de até 6 Gb/s para excelente acesso a dados com até 3 portas SATA de 6Gb/s.

Desativação da porta SATA

  • Permite ativar ou desativar cada uma das portas SATA, conforme a necessidade. Esse recurso ajuda a fornecer proteção adicional dos dados impedindo a remoção ou inserção mal-intencionada de dados pelas portas SATA.

Interface PCI Express* 3.0

  • Oferece até 8 GT/s para acesso rápido a dispositivos periféricos e redes com suporte para até 6 dispositivos divididos em 16 vias configuráveis como x1, x2 e x4, dependendo do design da placa-mãe.

Desativação de portas USB

  • Permite ativar ou desativar cada uma das portas USB, conforme a necessidade. Esse recurso ajuda a fornecer proteção adicional dos dados impedindo a remoção ou inserção mal-intencionada de dados pelas portas USB.

MAC 10/100/1000 integrado da Intel®

  • Suporte para conexão Ethernet Intel® I219-LM e I219-V.

Processador Intel® Core™ para dispositivos portáteis


Informações de produto e desempenho

1

Quase 3 vezes mais velocidade de rede: o padrão 802.11ax 2x2 a 160 MHz possibilita taxas de dados teóricos máximas de 2402 Mbps, aproximadamente 3 vezes mais veloz (2,8 vezes) do que o padrão 802.11ac 2x2 a 80 MHz (867 Mbps), conforme documentado nas especificações do padrão sem fio IEEE 802.11, e exige o uso de roteadores de rede sem fio 802.11ax configurados de forma semelhante.

2

8 vezes mais largura de banda do que o USB 3.0: taxas de transferência de dados, diferentes da largura de banda total disponível para tráfego de dados e exibição, dependem da configuração do sistema. Melhoria de 8 vezes em relação ao USB 3.0 refere-se à largura de banda total disponível para dados e exibição, e não às taxas de transferência de dados. As taxas de transferência de dados dependem da configuração do sistema.

3

Desempenho 2 vezes melhor em comparação a um notebook com 5 anos de uso, conforme medido pela pontuação geral do SYSmark* 2018. Processador de pré-produção da Intel: processador Intel® Core™ i7 -10710U (CML-U 6+2) PL1=25 W, 6 núcleos/12 threads, turbo de até 4,7 GHz, memória: 2x DDR4-2667 de 16 GB, 2Rx8, armazenamento: SSD NVMe* PCIe* Intel® 760p M.2 com driver* Microsoft AHCI, resolução de vídeo: painel eDP de 12,5” 3840 x 2160, SO: Windows* 10 19H1-18362.ent.rx64-Appx59. Política de energia configurada no modo CA/Equilibrado para todos os benchmarks, exceto o SYSmark* 2014 SE, que é medido para desempenho no modo CA/BAPCo. Política de energia configurada no modo CD/Equilibrado para energia. Todos os benchmarks são executados no modo Administrador e com proteção de adulteração desativada/Defender desativado, driver de gráficos: PROD-HC-RELEASES-GFX-DRIVER-CI-MASTER-2334-REVENUE-PR-1006952-WHQl.vs, processador: CPU de processador Intel® Core™ i7-5550U a 2,00 GHz PL1=15 W, memória: 2x DDR3-1600 de 8 GB, armazenamento: SSDSC2KW512G8 INTEL 545s de 512 GB; resolução de vídeo: 1920 x 1080, SO: Microsoft Windows* 10 Enterprise 44.18362.1.0. Política de energia configurada no modo CA/Equilibrado para todos os benchmarks, exceto o SYSmark* 2014 SE, que é medido para desempenho no modo CA/BAPCo. Política de energia configurada no modo CD/Equilibrado para energia com seletor de experiência do usuário em Melhor desempenho. Todos os benchmarks são executados no modo Administrador e com proteção de adulteração desativada/Defender desativado, driver de gráficos: 20.19.15.5058.

4Alguns dos recursos indicados não são compatíveis com algumas SKUs.
5Os recursos incluídos NÃO são compatíveis com algumas plataformas com o Intel® Dynamic Tuning.
6Deep S3 é um termo usado para descrever vários métodos que a Intel planeja promover para minimizar o consumo de energia S3.
7DBPT v2 é a versão mais recente que suporta Potência de pico estabilizada (para configuração de Pl2), além da Potência máxima de pico (para configuração de PL4) também suportada na v1.
8

Desempenho geral 2 vezes melhor em comparação com um PC com 5 anos de uso, conforme medido pelo SYSMark* 2018 em: processador Intel® Core™ i7-10510Y (CML-Y42)PL1=7 W de TDP, 4 núcleos/8 threads, turbo de até 4,2 GHz/3,6 GHz, memória: 2x LPDDR3-2133 MHz de 4 GB, armazenamento: SSD PCIe* Intel® Harris Harbor de 512 GB, resolução de vídeo: painel eDP 2560 x 1440, SO: Windows* 10 19H1 (18362.30), driver de gráficos: 26.20.100.6860. Intel® Broadwell 5Y51, PL1=5,0 W de TDP, 2 núcleos/4 threads, turbo de até 4,2 GHz/3,6 GHz, memória: 2x LPDDR3-1866 MHz de 4 GB, armazenamento: SSD NVMe* PCIe* Intel® 760p m.2, resolução de vídeo: painel eDP 2560 x 1440, SO: Windows* 10 Build 19H1 18362.30, driver de gráficos: 26.20.100.6860.