Skylake H

A 6ª geração da família de processadores Intel® Core™, anteriormente Skylake série H (Mobile), é fabricada com a mais recente tecnologia de 14 nm da Intel. Combinados com um chipset Intel® CM230 ou série 100, esses processadores oferecem desempenho gráfico e de CPU significativamente maior em comparação com a geração anterior. Eles fornecem uma ampla variedade de opções de energia e novos recursos avançados que impulsionam o desempenho da borda à nuvem para projetos da Internet das coisas (IoT). A 6ª geração da família de processadores Intel® Core™ mantém um envelope térmico padronizado para 45 W (cTDP de 35 W), 35 W e 25 W permanecendo consistente com a geração anterior do processador. A nova geração é ideal para uma ampla gama de aplicações de IoT, incluindo terminais de transação de varejo, sinalização digital, sistemas militares e aeroespaciais, jogos de cassino e automação industrial.

A família de processadores Intel® Xeon® está introduzindo peças da matriz de grade de bola (BGA) para as necessidades de computação de estações de trabalho móveis. As peças BGA são 45 W (35 W cTDP) e 25 W. A família de produtos do processador Intel Xeon E3-1200 v5 oferece inúmeros avanços em relação à geração anterior, tornando-os ideais para uma ampla gama de aplicações de IoT, incluindo equipamentos industriais de controle e automação, dispositivos de varejo e sistemas militares, aeroespaciais e governamentais.

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