Tiger Lake UP3
Os processadores Intel® Core™ da 11ª Geração oferecem um equilíbrio entre desempenho e capacidade de resposta em uma plataforma de baixa potência baseada em nossa tecnologia de processamento de 10 nm de terceira geração. Projetados para os mercados de IoT, esses processadores podem suportar aplicações de baixa latência e restrição de tempo, e têm a potência para executar várias cargas de trabalho, incluindo aplicações de IA e de aprendizagem profunda em uma única plataforma.
Principais recursos no Tiger Lake UP3
Com novos gráficos Intel® Iris® Xe, a plataforma oferece desempenho gráfico até 2,95 vezes mais rápido1de desempenho gráfico , além de PCI Express* 4.0 e Thunderbolt™ 4/USB4. A plataforma combina uma CPU de alto desempenho, um desempenho de thread único até 23% mais rápido, e um desempenho de multi-thread até 19% mais rápido.
Desempenho total de computação
CPU e GPU de alto desempenho se combinam com recursos de IA e aprendizagem profunda para permitir a consolidação de cargas de trabalho em aplicativos como máquinas de controle numérico (CNC) de computador, controles em tempo real, interfaces homem-máquina, aplicações de ferramentas, imagens médicas e diagnósticos (em aplicativos como ultrassom) e outras aplicações que exigem alta resolução, saída de HDR com recursos de IA.
Gráficos, mídia e exibição avançados
O mecanismo de gráficos, mídia e exibição pode gerar até 4x4k60 HDR ou 2x8K60 SDR, com até dois VDBOXes que podem decodificar mais de 40 transmissões de vídeo de entrada a 1080p e 30 quadros por segundo. O mecanismo suporta aplicativos como sinalização digital e varejo inteligente (incluindo IA aprimorada para análise), bem como visão computacional com recursos de inferência para usos como gravadores de vídeo em rede ou visão e inspeção de máquina.
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
A aceleração de IA e inferência pode ser alcançada com Intel® DL Boost em execução nas instruções de rede neural vetorial da CPU (VNNI), ou com instruções de números inteiros de 8 bits na GPU (Int8).
Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)
Novo hardware e software centrados em IoT para permitir aplicações que precisam oferecer desempenho oportuno. Tempos de ciclo rápidos e baixa latência para aplicações como controladores lógicos programáveis e robótica. 2
Especificações de topo de linha
- Frequência máxima de até 4,4 GHz
- Intel® Iris® Xe gráficos com até 96 EUs
- Compatível com até 4x4k60 HDR ou 2x8K60 SDR
- Intel® Deep Learning Boost
- Até DDR4-3200 / LPDDR4x-4267
- Thunderbolt™ 4/USB4 e PCIe* 4.0 (CPU)
- Intel® Time Coordinated Computing (em SKUs selecionadas)
- ECC de banda e temperatura estendida (em SKUs selecionadas)
- Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP) (em SKUs selecionadas)
O que você pode fazer com o Tiger Lake UP3
Varejo
Habilite recursos como reconhecimento facial para autenticação em caixas automáticos ou máquinas de venda automática inteligente, detecção de objetos para checkout sem caixa, contagem de pessoas e análise de público.
Automação industrial
Os sistemas industriais geralmente operam em um estado "sempre ligado", exigindo altos níveis de confiabilidade e tempo de atividade que exigem tornar as operações mais inteligentes, mais conectadas e mais autônomas.
Visão
Os sistemas de visão computacional atuais suportam uma variedade de setores, desde fabricação até varejo e finanças, ajudando as empresas a ampliar e aprimorar a IA na borda. Detecção de objetos, reconhecimento de objetos e classificação de objetos são as funções principais em sistemas de visão computacional atualmente.
Saúde
Os principais hospitais estão usando análise de dados, aprendizado de máquina e inteligência artificial para identificar quais pacientes correm mais risco para que possam responder com mais rapidez aos eventos potencialmente fatais.
Componentes da plataforma para Tiger Lake UP3
Especificações3 dos processadores
Marca |
Número do processador/ Nº MM / Código de pedido |
TDP / cTDP |
Núcleos |
Tópicos |
Cache |
BaseFreq @ TDP/cTDP |
Freq Maxturbo |
Gráficos/mídia/ Exposição |
ECC de banda |
Outro |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Processador Intel® Core™ i7
|
i7-1185G7E
MM# 99A3LH
FH8069004541800 |
28 W/ 15 W/ 12 W |
4 |
8 |
12 MB |
2,8 GHz/ 1,8 GHz/ 1,2 GHz |
4,4 GHZ |
Intel® Iris® Xe gráficos
96 UE
4x4k ou monitores 2x8k
2 VDBOX |
Não |
12 pistas HSIO (PCH) |
PCIe* x4 (CPU) |
||||||||||
4 Thunderbolt™ 4/USB4 | ||||||||||
tecnologia Intel vPro® |
||||||||||
Processador Intel® Core™ i5
|
i5-1145G7E
MM# 99A3LP
FH8069004542000 |
28 W/ 15 W/ 12 W |
4 |
8 |
8 MB |
2,6 GHz/ 1,5 GHz/ 1,1 GHz |
4,1 GHZ |
Intel® Iris® Xe gráficos
80 UE
4x4k ou monitores 2x8k
2 VDBOX |
Não |
12 pistas HSIO (PCH) |
PCIe* x4 (CPU) |
||||||||||
4 Thunderbolt™ 4/USB4 | ||||||||||
tecnologia Intel vPro® |
||||||||||
i3-1115G4E
MM# 99A3M2
FH8069004542300 |
28 W/ 15 W/ 12 W |
2 |
4 |
6 MB |
3,0 GHz/ 2,2 GHz/ 1,7 GHz |
3,9 GHZ |
48 UE
4x4k ou 1x8k monitores
1 VDBOX |
Não |
12 pistas HSIO (PCH) |
|
PCIe* x4 (CPU) |
||||||||||
4 Thunderbolt™ 4/USB4 |
||||||||||
Processador Intel® Celeron®
|
6305E
MM# 99A3N6
FH8069004542700 |
15 W |
2 |
2 |
4 MB |
1,8 GHz |
N/A |
48 UE
4x4k ou 1x8k monitores
1 VDBOX |
Não |
12 pistas HSIO (PCH) |
PCIe x4 (CPU) |
||||||||||
4x Thunderbolt4™/USB4 |
Especificações3 dos processadores
Marca
Número do processador/
Nº MM /
Código de pedido
TDP / cTDP
Núcleos
Tópicos
Cache
BaseFreq @ TDP/cTDP
Freq Maxturbo
Gráficos/mídia/
Exposição
ECC de banda
Outro
Intel® Functional Safety Essential Design Package (Intel® FSEDP)
i7-1185GRE
MM# 99A3LL
FH8069004541900
28 W/
15 W/
12 W
4
8
12 MB
2,8 GHz/
1,8 GHz/
1,2 GHz
4,4 GHZ
Intel® Iris® Xe gráficos
96 UE
4x4k ou monitores 2x8k
2 VDBOX
Sim
12 pistas HSIO (PCH)
Sim
PCIe* x4 (CPU)
i5-1145GRE
Nº MM 99A3LV
FH8069004542100
28 W/
15 W/
12 W
4
8
8 MB
2,6 GHz/
1,5 GHz/
1,1 GHz
4,1 GHZ
Intel® Iris® Xe gráficos
80 UE
4x4k ou monitores 2x8k
2 VDBOX
Sim
12 pistas HSIO (PCH)
Sim
PCIe* x4 (CPU)
Processador Intel® Core™ i3
i3-1115GRE
MM# 99A3M9
FH8069004542400
28 W/
15 W/
12 W
2
4
6 MB
3,0 GHz/
2,2 GHz/
1,7 GHz
3,9 GHZ
48 UE
4x4k ou 1x8k monitores
1 VDBOX
Sim
12 pistas HSIO (PCH)
Não
PCIe* x4 (CPU)
4 Thunderbolt™ 4/USB4
TCC/TSN
Modelo de licenciamento |
Sistemas operacionais e hipervisor |
Parceria entre distribuidores e escalabilidade*† |
|
---|---|---|---|
Comercial |
Enterprise de IoT do Windows* 10 (64 bits) LTSC RS5 |
Microsoft |
|
Ubuntu* Linux* |
Canônico* |
||
Redhat* Linux* |
Redhat* |
||
Wind River VxWorks* RTOS |
Wind River* |
||
Sistema em tempo real* (Hipervisor tipo 1) |
Sistemas de tempo real |
||
Código aberto |
Linux LTS Kernel com o patch Prempt RT |
Comunidade de código-fonte aberto:
Comunidade de código aberto da Intel: |
Fornecedores de BIOS: America Megatrends* Byosoft*, Insyde*, Phoenix |
Virtualização: ACRN (disponível após lançamento) |
|||
Android* Celadon (disponível após o lançamento) |
Carregador de inicialização |
Implementação | Distribuição e suporte |
---|---|---|
BIOS e Intel® FSP UEFI | Inteligência | Intel, fornecedores independentes de BIOS |
Carregador de inicialização e Intel® FSP |
Inteligência | Intel, Comunidade Slim Bootloader |
Resumos de soluções para parceiros
Informações de produto e desempenho
Fonte: Intel. Alegação de desempenho com base nas métricas da SPEC CPU 2017, estimadas pelas medições em plataformas de referência internas da Intel, concluídas em 27 de agosto de 2020. Alegação de gráficos com base na pontuação de gráficos 3DMark11_V1.0.4, estimada pelas medições em plataformas de referência internas da Intel, em 27 de agosto de 2020.
Configuração de testes:
Processador: Intel® Core™ i7 1185G7E PL1=15 W de TDP, 4 núcleos e 8 threads, turbo de até 4,4 GHz
Gráficos: gráficos Intel® da 12ª Geração gfx
Memória: 16GB DDR4-3200
Armazenamento: SSDPEKKW512GB Intel® (512 GB, PCI-E 3.0 x4)
SO: Windows* 10 Pro (x64) Build 19041.331 (Atualização de 2004/maio de 2020). Política de energia definida no modo CA/Equilibrado para todos os parâmetros de comparação. Todos os benchmarks são executados no modo Administrador e com proteção de adulteração desativada/Defender desativado.
Bios: Intel Corporation TGLSFWI1.R00.33.A00.2008122042
OneBKC: tgl_b2b0_up3_pv_up4_qs_ifwi_2020_ww32_4_01
Processador: Intel® Core™ i7 8665UE 15W, PL1=15W de TDP, 4 núcleos e 8 threads, turbo de até 4,4 GHz
Gráficos: gráficos Intel® da 9ª Geração gfx
Memória: 16GB DDR4-2400
Armazenamento: Intel SSD 545S (512 GB)
SO: Windows* 10 Enterprise (x64) Build 18362.175 (Atualização de 1903/maio de 2019). Política de energia definida no modo CA/Equilibrado para todos os parâmetros de comparação. Todos os benchmarks são executados no modo Administrador e com proteção de adulteração desativada/Defender desativado.
Bios: CNLSFWR1.R00.X208.B00.1905301319
O desempenho varia de acordo com o uso, a configuração e outros fatores. Saiba mais em http://www.intel.com.br/PerformanceIndex.
Os resultados de desempenho são baseados em testes realizados nas datas especificadas nas configurações e podem não incluir todas as atualizações disponíveis publicamente. Consulte o fabricante para obter os detalhes de configuração. Nenhum produto ou componente pode ser totalmente seguro.
SPEC®, SPECrate® e SPEC CPU® são marcas registradas da Standard Performance Evaluation Corporation. Veja http://www.spec.org/spec/trademarks.html
para obter mais informações.
Os resultados baseados em sistemas e componentes bem como os resultados estimados ou simulados utilizando uma plataforma de referência Intel (um novo sistema de exemplo interno), a análise Intel interna ou simulação ou modelagem de arquitetura são fornecidas apenas para fins informativos. Os resultados podem variar com base em futuras alterações a quaisquer sistemas, componentes, especificações ou configurações.
Em SKUs selecionadas.
Nem todos os recursos estão disponíveis em cada SKU
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