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Especificações técnicas Leia o resumo do produto
Essenciais
Segmento vertical
Mobile
Número do processador
i7-8809G
Status
Announced
Q1'18
14 nm
Desempenho
3.10 GHz
4.20 GHz
8 MB
8 GT/s DMI
Informações complementares
Descrição
100W Package TDP
Especificações de memória
Especificações gráficas
350.0 MHz
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Yes, at 60Hz
4096 x 2160 @30Hz
4096 x 2160 @60Hz
4096 x 2160 @60Hz
Nº de telas suportadas ‡
3
Opções de expansão
Up to 1x8, 2x4
Especificações de encapsulamento
FCBGA2270
Configuração máxima da CPU
1
100°C
Tamanho do pacote
31mm x 58.5mm
Opções de Halógena Baixa Disponíveis
Visite MDDS
Tecnologias avançadas
Yes
64-bit
Intel® SSE4.1,Intel® SSE4.2,Intel® AVX2
Segurança e confiabilidade
OS Guard
Yes
Comentários
Recursos e desempenho
Maximize o desempenho
Um computador com a 8ª geração do processador móvel Intel® Core™, placa Radeon* RX Vega M e 4 GB de memória dedicada de ampla largura de banda para gráficos oferece processamento de alto desempenho e os gráficos necessários para criação intensa de conteúdo, edição de vídeo em 4K, experiência de jogos estável em configurações de alta resolução, RV imersiva e megatarefas.
RV em qualquer lugar
Desfrute de uma experiência de RV profundamente imersiva em um notebook fino, leve e ultraportátil ou um mini PC com a 8ª geração do processador móvel Intel® Core™ e placa Radeon* RX Vega M. Nunca foi tão fácil usar RV em um computador compacto.
Crie como um profissional
Crie imagens 3D do zero e edite vídeos facilmente onde você estiver, com o nível máximo de desempenho de processamento e usando seus aplicativos de criação favoritos. O acabamento 3D, sombreamento e complexos cálculos físicos em um dispositivo pequeno com a 8ª geração do processador móvel Intel® Core™ e placa Radeon* RX Vega M apresentam uma nova definição para pequeno e rápido.
Embedded Multi-Die Interconnect Bridge
O Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) atua como uma ponte de informações inteligente entre os chips gráficos discretos e a memória de ampla largura de banda, permitindo que estes componentes sejam fornecidos juntos no mesmo pacote. Isso gera economia de espaço, o que permite dispositivos inovadores, finos e leves que continuam proporcionando o desempenho para alimentar suas experiências mais exigentes de criação de conteúdo, jogos e RV.
