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Especificações técnicas Leia o resumo do produto

Essenciais

Segmento vertical
Mobile
Número do processador
i7-8809G
Status
Announced
Data de introdução
Q1'18
Litografia
14 nm

Desempenho

Número de núcleos
4
Nº de threads
8
Frequência baseada em processador
3.10 GHz
Frequência turbo max
4.20 GHz
Cache
8 MB
Velocidade do barramento
8 GT/s DMI

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Não
Descrição
100W Package TDP

Especificações de memória

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
64 GB
Tipos de memória
DDR4-2400
Nº máximo de canais de memória
2
Largura de banda máxima da memória
37.5 GB/s
Compatibilidade com memória ECC
Não

Nome dos gráficos
Placa de vídeo Radeon™ RX Vega M GH
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica
1190 MHz
Frequência da base gráfica
1063 MHz
Unidades de computação
24
Largura de banda de memória de gráficos
204.8 GB/s
Interface de memória de gráficos
1024 bit
Saída gráfica
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
Suporte para 4K
Yes, at 60Hz
Resolução máxima (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Resolução máxima (DP)
4096 x 2160@60Hz
Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)
4096 x 2160@60Hz
Suporte para DirectX*
12
Suporte para Vulkan*
Sim
Suporte para OpenGL*
4.5
Codificação/Decodificação de hardware H.264
Sim
Codificação/Decodificação de hardware H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
Nº de monitores suportados
6

Especificações gráficas

Gráficos do processador
Gráficos HD Intel® 630
Frequência da base gráfica
350 MHz
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica
1.10 GHz
Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo
64 GB
Saída gráfica
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Suporte para 4K
Yes, at 60Hz
Resolução máxima (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
Resolução máxima (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)‡
4096 x 2160 @60Hz
Suporte para DirectX*
12
Suporte para OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
Sim
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Sim
Tecnologia de alta definição Intel® Clear Video
Sim
Intel® Clear Video Technology
Sim
Nº de telas suportadas
3

Opções de expansão

Revisão de PCI Express
3.0
Configurações PCI Express
Up to 1x8, 2x4
Nº máximo de linhas PCI Express
8

Especificações de encapsulamento

Soquetes suportados
BGA2270
Configuração máxima da CPU
1
TJUNCTION
100°C
Tamanho do pacote
31mm x 58.5mm
Opções de Halógena Baixa Disponíveis
Visite MDDS

Tecnologias avançadas

Tecnologia Intel® Speed Shift
Sim
Tecnologia Intel® Turbo Boost
2.0
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Não
Tecnologia Hyper-Threading Intel®
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)
Sim
Intel® VT-x com Tabelas de página estendida (EPT)
Sim
Intel® TSX-NI
Não
Intel® 64
Sim
Conjunto de instruções
64-bit
Extensões do conjunto de instruções
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Tecnologia Intel® My WiFi
Sim
Estados ociosos
Sim
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Sim
Tecnologias de monitoramento térmico
Sim
Acesso de Memória Flexível Intel®
Sim
Tecnologia de proteção da identidade Intel®
Sim
Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP)
Não
Tecnologia Intel® de resposta inteligente
Sim

Segurança e confiabilidade

Novas instruções Intel® AES
Sim
Chave Segura
Sim
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Sim
Intel® OS Guard
Sim
Intel® Trusted Execution Technology
Não
Bit de desativação de execução
Sim

Comentários

Recursos e desempenho

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Informações de produto e desempenho

Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.