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Especificações técnicas

Essenciais

Data de introdução
Q2'17
Status
Launched
Suspensão esperada
Q3'20
Garantia limitada a 3 anos
Sim
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
Fator de forma do gabinete
2U Rack
Dimensões do gabinete
17.24" x 28.86" x 3.42"
Fator de forma da placa
Custom 6.8" x 18.9"
Soquete
Socket R3
Dissipador de calor
8 (4x2)
Dissipador de calor incluído
Sim
Mercado alvo
Cloud/Datacenter
Board compatível com rack
Sim
Fonte de alimentação
1600 W
Tipo de fonte de alimentação
AC
Nº de fontes de alimentação inclusas
1
Ventoinhas redundantes
Não
Alimentação redundante suportada
Sim
Backplanes
Included
Itens incluídos
Includes a Control Node (position 1) and three Hypervisor Nodes (position 2, 3, 4). Control Node includes Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2630 v4 (x2), 8GB DDR 2400 (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2). Each Hypervisor Node includes Intel® Compute Module HNS2600TP24SR, Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 (x2), 16GB DDR 2400 (x8), Intel® SSD DC P3700 2.5” 400GB (x1) and a Remote Management Module 4 Lite 2 (AXXRMM4LITE2). The four nodes are preinstalled in the Intel® Server Chassis H2224XXXKR2.

Informações complementares

Descrição
Cloud Block for OnApp Starter System: Includes a Control Node (x1) and Hypervisor Nodes (x3) with Intel Server Boards, Chassis, Xeon E5 processors, Intel Solid State Drives and memory. Designed for OnApp and configured for initial deployment.

Memória e armazenamento

Tipos de memória
DDR4 ECC RDIMM 1600/1866/2133 DDR4 ECC LRDIMM 1600/1866/2133
Nº máximo de DIMMs
16
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
1 TB
Nº de unidades frontais suportadas
24
Fator de forma da unidade frontal
Hot-swap 2.5"

Especificações gráficas

Gráficos integrados
Não

Opções de expansão

PCIe x8 3ª Geração
1
PCIe x16 3ª Geração
1

Especificações de E/S

Nº de portas USB
16
Nº total de portas SATA
24
Nº de portas seriais
4
LAN integrada
4x (2x 1GbE + 2x 10GbE SFP+)
Nº de portas LAN
16

Especificações de encapsulamento

Configuração máxima da CPU
8

Tecnologias avançadas

Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
Sim
BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Sim
Intel® Active Management Technology
Sim
Intel® Server Customization Technology
Sim
Intel® Build Assurance Technology
Sim
Tecnologia de energia eficiente Intel®
Sim
Tecnologia Quiet Thermal Intel®
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)
Sim
Tecnologia de armazenamento em matriz Intel®
Não
Tecnologia de sistema Intel® Quiet
Sim
Acesso de Memória Rápida Intel®
Sim
Acesso de Memória Flexível Intel®
Sim
Intel® I/O Acceleration Technology
Sim

Versão do TPM
2.0

Comentários

Recursos principais

  • Otimizado para espaços de armazenamento diretos* (SDS), projetado com ingredientes certificados do Windows Server* 2016 e validado pela Intel
  • Disponíveis nas configurações all-flash e armazenamento híbrido
  • Opções de placas para servidor Intel® com 2 unidades com 4 nós ou 2 unidades com 1 nó e Chassi para Servidor Intel®
  • Incluindo a família de processadores escalonáveis Intel® Xeon®
  • Integradas às Intel® Solid State Drives (Intel® SSDs) quando apropriado
  • Inclui Módulo de gerenciamento remoto Intel® para acesso e controle a servidor remoto com segurança
  • Integrado a mais de 100 sensores que monitoram todas as funções críticas

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Informações de produto e desempenho

Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.