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Especificações técnicas

Essenciais

Data de introdução
Q2'19
Status
Launched
Suspensão esperada
2022
Garantia limitada a 3 anos
Sim
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
Sim
Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Dual Processor System Extended Warranty
Fator de forma do gabinete
1U, Spread Core Rack
Dimensões do gabinete
16.93" x 27.95" x 1.72"
Fator de forma da placa
Custom 16.7" x 17"
Série de produtos compatíveis
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Soquete
Socket P
TDP
165 W
Dissipador de calor
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Dissipador de calor incluído
Sim
Mercado alvo
Mainstream
Board compatível com rack
Sim
Fonte de alimentação
1100 W
Tipo de fonte de alimentação
AC
Nº de fontes de alimentação inclusas
1
Alimentação redundante suportada
Supported, requires additional power supply
Backplanes
Included
Itens incluídos
1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10 GbE LAN)
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3
(4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. Includes:
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
(1) Pre-installed front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB)
(1) 150 mm backplane I2C cable
(1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 350 mm backplane power cable
(1) SATA optical drive power cable 300 mm
(1) SATA optical drive bay mounting kit
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fan FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS
(2) CPU heat sinks, 39 fin passive
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers

Informações complementares

Descrição
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Memória e armazenamento

Tipos de memória
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Nº máximo de DIMMs
24
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
7.5 TB
Nº de unidades frontais suportadas
4
Fator de forma da unidade frontal
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Nº de unidades internas suportadas
2
Fator de forma da unidade interna
M.2 SSD

Especificações gráficas

Gráficos integrados
Sim

Opções de expansão

Riser PCIe x24 Super slot
1
PCIe x16 3ª Geração
2
Conectores PCIe OCuLink (suporte NVMe)
4
Conector para módulo RAID Integrado da Intel®
1
Slot de riser 1: Nº total de faixas
24
Slot de riser 1: Configurações do slot incluído
1x PCIe Gen3 x16
Slot de riser 2: Nº total de faixas
24
Slot de riser 2: Configurações do slot incluído
1x PCIe Gen3 x16

Especificações de E/S

Nº de portas USB
5
Nº total de portas SATA
10
Configuração RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Nº de portas seriais
2
LAN integrada
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Nº de portas LAN
3

Especificações de encapsulamento

Configuração máxima da CPU
2

Tecnologias avançadas

Memória Intel® Optane™ suportada
Não
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
Sim
BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d)
Sim
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
Sim

Inclui declaracão de conformidade e certificado de plataforma
Sim
Versão do TPM
2.0

Comentários

Módulos Intel® Data Center Blocks com configuração na realização do pedido (Intel® DCB)

Os Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB) são sistemas de servidor projetados sob medida e totalmente validados, que podem ajudar os parceiros a acelerar o tempo de lançamento no mercado com soluções inovadoras para servidores que usam tecnologia de ponta. Além das configurações predefinidas, a Intel também criará servidores de acordo com as suas especificações a partir de uma lista de componentes validados, otimizando o desempenho e os custos em situações que exijam um sistema mais personalizado. Somente para uso de distribuidores e revendedores.

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Principais aplicações

A família S2600WF de Placa para servidor Intel® conta com poderoso desempenho de computação, combinado com E/S flexível, armazenamento e capacidade de rede, tornando-a uma solução atraente para:

Computação de alto desempenho (HPC — High Performance Computing)

Otimizado para gerenciamento de clusters HPC.

Armazenamento

Ideal para dados em nível quente (muito ativo) e morno (somente leitura), e armazenamento NVMe* denso.

Cloud

Projetado para infraestrutura de nuvem em escala.

Informações de produto e desempenho

Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.