Sistema servidor Intel® R2312WF0NPR

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Especificações técnicas

Especificações técnicas

Essenciais

Data de introdução
Q2'19
Status
Launched
Suspensão esperada
2022
Garantia limitada a 3 anos
Sim
Detalhes adicionais sobre garantia estendida
Dual Processor System Extended Warranty
Fator de forma do gabinete
2U, Spread Core Rack
Dimensões do gabinete
16.93" x 27.95" x 3.44"
Fator de forma da placa
Custom 16.7" x 17"
Série de produtos compatíveis
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Soquete
Socket P
TDP
165 W
Dissipador de calor
(2) FXXCA78X108HS
Dissipador de calor incluído
Sim
Placa de sistema
Placa para servidor Intel® S2600WF0R
Board Chipset
Chipset Intel® C624
Mercado alvo
Mainstream
Board compatível com rack
Sim
Fonte de alimentação
1300 W
Tipo de fonte de alimentação
AC
Nº de fontes de alimentação inclusas
1
Alimentação redundante suportada
Supported, requires additional power supply
Backplanes
Included
Itens incluídos
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WF0R (no onboard LAN)
(2) PCIe* riser card brackets. In
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(12) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo backplane
(12) 3.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Storage rack handle assembly – iPC A2UHANDLKIT
o 1 set storage rack handles
o Mini front panel (board only)
(1) Backplane I2C cable
(1) Mini SAS HD cable
(1) Mini SAS HD cable
(1) Mini SAS HD cable
(1) Backplane power cable
(1) Standard 2U air duct
(6) Hot-swap system fans (16) DIMM slot blanks
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC power cord retention strap assembly
(2) CPU heat sinks
(2) CPU heat sink “NO CPU” Mylar* spacer insert
(2) Standard CPU carrier
(2) Chassis handle (

Informações complementares

Descrição
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.

Memória e armazenamento

Tipos de memória
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Nº máximo de DIMMs
24
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
7.5 TB
Nº de unidades frontais suportadas
12
Fator de forma da unidade frontal
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
Nº de unidades traseiras suportadas
2
Fator de forma da unidade traseira
2.5" SATA (optional)
Nº de unidades internas suportadas
2
Fator de forma da unidade interna
M.2 SSD

Especificações gráficas

Gráficos integrados ‡
Sim

Opções de expansão

PCIe x4 3ª Geração
1
PCIe x8 3ª Geração
3
PCIe x16 3ª Geração
2
Conectores PCIe OCuLink (suporte NVMe)
4
Conector para módulo RAID Integrado da Intel®
1
Slot de riser 1: Nº total de faixas
24
Slot de riser 2: Nº total de faixas
24
Slot de riser 3: Nº total de faixas
12

Especificações de E/S

Nº de portas USB
5
Nº total de portas SATA
10
Configuração RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Nº de portas seriais
2
LAN integrada
1GbE (mgmt port)
Nº de portas LAN
1
Suporte para unidade óptica
Sim

Especificações de encapsulamento

Configuração máxima da CPU
2

Tecnologias avançadas

Memória Intel® Optane™ suportada ‡
Não
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
Sim
BMC integrado com IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S direcionada (VT-d) ‡
Sim
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
Sim

Inclui declaracão de conformidade e certificado de plataforma
Sim
Versão do TPM
2.0
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Módulos Intel® Data Center Blocks com configuração na realização do pedido (Intel® DCB)

Os Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB) são sistemas de servidor projetados sob medida e totalmente validados, que podem ajudar os parceiros a acelerar o tempo de lançamento no mercado com soluções inovadoras para servidores que usam tecnologia de ponta. Além das configurações predefinidas, a Intel também criará servidores de acordo com as suas especificações a partir de uma lista de componentes validados, otimizando o desempenho e os custos em situações que exijam um sistema mais personalizado. Somente para uso de distribuidores e revendedores.

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Target Applications

Principais aplicações

A família S2600WF de Placa para servidor Intel® conta com poderoso desempenho de computação, combinado com E/S flexível, armazenamento e capacidade de rede, tornando-a uma solução atraente para:

Computação de alto desempenho (HPC — High Performance Computing)

Otimizado para gerenciamento de clusters HPC.

Armazenamento

Ideal para dados em nível quente (muito ativo) e morno (somente leitura), e armazenamento NVMe* denso.

Cloud

Projetado para infraestrutura de nuvem em escala.

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Support

Informações de produto e desempenho

Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.