Especificações técnicas
Essenciais
(1) 1U compute module tray
(2) Intel® Xeon® Platinum 9221 Processor
(2) 1U riser assembly
(2) Processor heatsinks
Informações complementares
Especificações de memória
Especificações de encapsulamento
Comentários
Key Features
Maximum 2nd Generation Intel® Xeon® Platinum 9200 Processors Performance
- Maximum 2nd Generation Intel® Xeon® Platinum 9200 Processors performance
- Leadership CPU performance per socket with Intel's highest core count, 2nd Generation Intel® Xeon® Platinum 9200 processors
- Double the memory bandwidth for memory-intensive workloads with 12 memory channels per CPU, 24 memory channels per compute module
- New Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Instructions for data analytics greatly accelerates inference performance
- Multi-Chip packaging optimized for density and performance
- Density Optimized 2U Rack Server with Air-Cooled option
- Up to four compute modules per 2U chassis which can support multiple compute module types in a single chassis
- 2 CPU compute module design with advanced cooling technology for high flow rate air cooling
- Up to 250W processor TDP for high performance workloads in a 2U air cooled chassis
- 2 x16 PCIe* slots in 1U compute modules for network expansion options
- Support for 2x M.2 SATA/NVMe* storage devices per 1U compute module
- Hot-swappable compute modules, fans, and power supplies
Solução de sistema otimizado por densidade que fornece desempenho líder para computação de alto desempenho (HPC) e IA
Desempenho máximo.
Projetada para processadores Intel® Xeon® Platinum 9200 com até 24 slots DIMM DDR4 por módulo de computação, a família de produtos Intel® Server System S9200WK maximiza a largura de banda do processador e da memória para fornecer desempenho líder para os requisitos de uso de computação mais exigentes.
Disponível como Sistema Completo
A família de produtos S9200WK é a que apresenta maior desempenho entre os Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB). Esses sistemas de servidor totalmente validados e sem marca incluem a mais recente tecnologia dos data centers da Intel, já otimizados para funcionar melhor em conjunto, permitindo que os parceiros acelerem a comercialização com soluções confiáveis para data centers.
Resfriamento líquido avançado
O módulo de computação da CPU foi desenvolvido com tecnologia de resfriamento avançada para resfriamento líquido ou por alto fluxo de ar para CPUs, VRs, DIMMs e VRs de memória com altas taxas de captura de calor. O suporte nativo a refrigeração líquida no nível de gabinete fornece uma solução completa de Data Center Block com resfriamento líquido.
Configuração na realização do pedido
Os módulos Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB) podem ser configurados na realização do pedido (CTO - configured-to-order) de acordo com as necessidades específicas de um cliente. Esta ferramenta de CTO on-line oferece a flexibilidade de configurar requisitos específicos e automatiza o processo de orçamento com o distribuidor de sua escolha. A ferramenta requer autorização prévia, solicite o acesso.
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