Segmento vertical
Mobile
Número do processador
i7-8706G
Status
Launched
Data de introdução
Q1'18
Litografia
14 nm

Especificações da CPU

Número de núcleos
4
Nº de threads
8
Frequência baseada em processador
3.10 GHz
Frequência turbo max
4.10 GHz
Cache
8 MB
Velocidade do barramento
8 GT/s
Tecnologia Intel® Turbo Boost frequência ​​​​2.0
4.10 GHz

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Não
Descrição
65W Package TDP
Ficha técnica
Descrição resumida do produto

Especificações de memória

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
64 GB
Tipos de memória
DDR4-2400
Nº máximo de canais de memória
2
Largura de banda máxima da memória
37.5 GB/s
Compatibilidade com memória ECC
Não

Gráficos discretos

Nome de gráficos
Placa de vídeo Radeon™ RX Vega M GL
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica
1011 MHz
Frequência da base gráfica
931 MHz
Unidades de computação
20
Largura de banda de memória de gráficos
179.2 GB/s
Interface de memória de gráficos
1024 bit
Saída gráfica
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
Suporte para 4K
Yes, at 60Hz
Resolução máxima (HDMI)
4096 x 2160@60Hz
Resolução máxima (DP)
4096 x 2160@60Hz
Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)
4096 x 2160@60Hz
Suporte para DirectX*
12
Suporte para Vulkan*
Sim
Suporte para OpenGL*
4.5
Codificação/Decodificação de hardware H.264
Sim
Codificação/Decodificação de hardware H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
Nº de monitores aceitos
6

Gráficos de processador

Gráficos do processador
Gráficos HD Intel® 630
Frequência da base gráfica
350 MHz
Máxima frequência dinâmica da placa gráfica
1.10 GHz
Quantidade máxima de memória gráfica de vídeo
64 GB
Saída gráfica
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Suporte para 4K
Yes, at 60Hz
Resolução máxima (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
Resolução máxima (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Resolução máxima (eDP - tela plana integrada)‡
4096 x 2160 @60Hz
Suporte para DirectX*
12
Suporte para OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
Sim
Tecnologia Intel InTru 3D
Sim
Tecnologia de Alta Definição Intel® Clear Video
Sim
Intel® Clear Video Technology
Sim
Nº de monitores aceitos
3

Opções de expansão

Revisão de PCI Express
3.0
Configurações PCI Express
Up to 1x8, 2x4
Nº máximo de linhas PCI Express
8

Especificações de encapsulamento

Soquetes suportados
BGA2270
Configuração máxima da CPU
1
TJUNCTION
100°C
Tamanho do pacote
31mm x 58.5mm

Tecnologias avançadas

Tecnologia Intel® Speed Shift
Sim
Tecnologia Intel® Turbo Boost
2.0
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Sim
Tecnologia Hyper-Threading Intel®
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Sim
Intel® VT-x com Tabelas de páginas estendidas (EPT)
Sim
Intel® TSX-NI
Sim
Intel® 64
Sim
Conjunto de instruções
64-bit
Extensões do conjunto de instruções
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Tecnologia Intel® My WiFi
Sim
Estados ociosos
Sim
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Sim
Tecnologias de monitoramento térmico
Sim
Acesso de Memória Flexível Intel®
Sim
Tecnologia de proteção da identidade Intel® Identity
Sim
Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP)
Sim
Tecnologia Intel® de Resposta Inteligente
Sim

Segurança e confiabilidade

Novas instruções Intel® AES
Sim
Chave Segura
Sim
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Sim
Intel® OS Guard
Sim
Intel® Trusted Execution Technology
Sim
Bit de desativação de execução
Sim