Essenciais
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Coleção de produtos
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Codinome
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Data de introdução
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Q1'22
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Status
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Discontinued
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Suspensão esperada
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2023
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Aviso de fim de vida útil
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Friday, May 5, 2023
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último pedido
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Friday, June 30, 2023
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Garantia limitada a 3 anos
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Sim
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Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
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Sim
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Detalhes adicionais sobre garantia estendida
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Sistemas operacionais suportados
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VMware*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
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Fator de forma do gabinete
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1U, Spread Core Rack
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Dimensões do gabinete
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16.93" x 27.95" x 1.72"
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Fator de forma da placa
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Custom 16.7" x 17"
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Série de produtos compatíveis
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2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Soquete
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Socket P
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TDP
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165 W
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Dissipador de calor
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(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
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Dissipador de calor incluído
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Sim
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Placa de sistema
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Board Chipset
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Mercado alvo
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Mainstream
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Board compatível com rack
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Sim
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Fonte de alimentação
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1300 W
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Tipo de fonte de alimentação
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AC
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Nº de fontes de alimentação inclusas
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1
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Alimentação redundante suportada
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Supported, requires additional power supply
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Backplanes
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Included
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Itens incluídos
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(1) 1U chassis with Quick Reference Label
(1) Intel® Server Board S2600WF0R (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe* x16 riser card F1UL16RISER3 (4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. (1) Preinstalled standard control panel assembly (board only FXXFPANEL2) o 260 mm front panel cable J25698-xxx (1) Preinstalled front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) o 620 mm USB 3.0 cable H76899-xxx o 400 mm video cable H62114-xxx (1) 150 mm backplane I2C cable H91171-xxx (1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT (1) 350 mm backplane power cable H82100-xxx (1) Air duct H90054-xxx (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW (1) 1300W power supply module AXX1300TCRPS (2) CPU heat sinks J39509-xxx (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts J16115-xxx (2) Standard CPU Carriers H72851-xxx (8) DIMM slot blanks G75158-xxx (1) Chassis Stiffener Bar J16623-xxx (1) Power supply bay blank insert (2) AC power strap H23961-00x Spares for each screw type included |
Informações complementares
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Descrição
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Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WF0R, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.
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Memória e armazenamento
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Tipos de memória
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DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
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|---|---|
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Nº máximo de DIMMs
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24
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
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6 TB
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Nº de unidades frontais suportadas
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4
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Fator de forma da unidade frontal
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Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
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Nº de unidades internas suportadas
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2
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Fator de forma da unidade interna
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M.2 SSD
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Memória persistente Intel® Optane™ DC com suporte
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Sim
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Especificações da GPU
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Gráficos integrados ‡
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Sim
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Opções de expansão
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Riser PCIe x24 Super slot
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1
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PCIe x16 3ª Geração
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2
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Conectores PCIe OCuLink (suporte NVMe)
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4
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Conector para módulo RAID Integrado da Intel®
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1
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Slot de riser 1: Nº total de faixas
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24
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Slot de riser 1: Configurações do slot incluído
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1x PCIe Gen3 x16
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Slot de riser 2: Nº total de faixas
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24
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Slot de riser 2: Configurações do slot incluído
|
1x PCIe Gen3 x16
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Especificações de E/S
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Nº de portas USB
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5
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|---|---|
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Nº total de portas SATA
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10
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Nº de links de UPI
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2
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Configuração RAID
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SW RAID 0, 1, 10, optional 5
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Nº de portas seriais
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2
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LAN integrada
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1GbE (mgmt port)
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Nº de portas LAN
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1
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Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
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2
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Tecnologias avançadas
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Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
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Sim
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|---|---|
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BMC integrado com IPMI
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IPMI 2.0 & Redfish
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Intel® Node Manager
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Sim
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Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sim
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Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
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Sim
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Versão do TPM
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2.0
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Cadeia de Suprimento Transparente da Intel®
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Inclui declaracão de conformidade e certificado de plataforma
|
Sim
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|---|
Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.