Segmento vertical
Desktop
Status
Discontinued
Data de introdução
Q4'18
TDP
6 W
Compatibilidade com overclock
IA, BCLK, Memory
Condições de uso
PC/Client/Tablet

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Não
Ficha técnica

Especificações de memória

Nº de DIMMs por canal
2
Compatibilidade com memória ECC
No
Suporta overclock de memória
Sim

Especificações da GPU

Nº de monitores aceitos
3

Opções de expansão

Revisão da Interface de Mídia Direta (DMI)
3.0
Nº máx. de pistas DMI
4
Revisão de PCI Express
3.0
Configurações PCI Express
x1, x2, x4
Nº máximo de linhas PCI Express
24

Especificações de E/S

Nº de portas USB
14
USB Configuration(Configuração do USB)
10 USB 3.1 Ports
- Up to 6 USB 3.1 Gen 2 (10Gb/s) Ports
- Up to 10 USB 3.1 Gen 1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
Revisão de USB
3.1, 2.0
Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
6
Configuração RAID
PCIe 0,1,5 / SATA 0,1,5,10
LAN integrada
Integrated MAC
Rede sem fio integrada
Intel® Wireless-AC MAC
Configurações de porta PCI Express de processador compatível
1x16 or 2x8 or 1x8+2x4

Especificações de encapsulamento

Tamanho do pacote
23mm x 24mm

Tecnologias avançadas

Compatível com Intel® Optane™ Memory
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Sim
Versão do Intel® ME Firmware
12
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
Sim
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
Sim
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
No
Intel® Standard Manageability
No
Programa Intel® da Plataforma de Imagem Estável (SIPP)
No
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para armazenamento PCI
Sim
Tecnologia Intel® Smart Sound
Sim
Tecnologia confiável de plataforma Intel®
Sim

Segurança e confiabilidade

Intel® Trusted Execution Technology
No
Intel® Boot Guard
Sim