Sistema para servidor LFRB2208WFTF401 Intel®
Essenciais
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Coleção de produtos
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Codinome
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Data de introdução
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Q3'18
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Status
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Discontinued
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Suspensão esperada
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Q3'19
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Aviso de fim de vida útil
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Thursday, June 6, 2019
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último pedido
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Thursday, August 22, 2019
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Atributos do último recebimento
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Sunday, December 22, 2019
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Garantia limitada a 3 anos
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Sim
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Fator de forma do gabinete
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2U Rack
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Dimensões do gabinete
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16.93" x 27.95" x 3.44"
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Soquete
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Socket P
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TDP
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85 W
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Dissipador de calor
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2
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Dissipador de calor incluído
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Sim
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Placa de sistema
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Board Chipset
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Mercado alvo
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Cloud/Datacenter
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Board compatível com rack
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Sim
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Fonte de alimentação
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1300 W
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Tipo de fonte de alimentação
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AC
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Nº de fontes de alimentação inclusas
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2
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Ventoinhas redundantes
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Sim
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Alimentação redundante suportada
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Sim
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Backplanes
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Included
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Itens incluídos
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(1) Intel® Server System S2600WFTF
(2) Intel® Xeon® Silver 4106H Processor (1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 (1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS – (2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz (1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 (1) RFID antenna |
Informações complementares
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Descrição
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Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
& Intel® Xeon® Silver 4108 Processor. |
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Memória e armazenamento
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Memória incluída
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1 x 16GB DDR4 2666MHz
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Tipos de memória
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RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
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Nº máximo de DIMMs
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24
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Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
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768 GB
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Nº de unidades frontais suportadas
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8
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Fator de forma da unidade frontal
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Hot-swap 2.5"
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Opções de expansão
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PCIe x8 3ª Geração
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7
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PCIe x4 Gen 2.x
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1
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Especificações de E/S
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Nº de portas USB
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5
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Nº total de portas SATA
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12
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LAN integrada
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2 x 10GbE
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Portas SAS integradas
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2
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Especificações de encapsulamento
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Configuração máxima da CPU
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2
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Tecnologias avançadas
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Compatível com Intel® Optane™ Memory ‡
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Sim
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Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
|
Sim
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BMC integrado com IPMI
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IPMI 2.0
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Intel® Node Manager
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Sim
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Intel® Active Management Technology
|
Sim
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Intel® Server Customization Technology
|
Sim
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Intel® Build Assurance Technology
|
Sim
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Tecnologia de energia eficiente Intel®
|
Sim
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Tecnologia Quiet Thermal Intel®
|
Sim
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Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
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Sim
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Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
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Sim
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Acesso de Memória Rápida Intel®
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Sim
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Acesso de Memória Flexível Intel®
|
Sim
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Intel® I/O Acceleration Technology
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Não
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Versão do TPM
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2.0
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Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.