Sistema servidor Intel® M20MYP1UR
Essenciais
|
Coleção de produtos
|
|
|---|---|
|
Codinome
|
|
|
Data de introdução
|
Q2'20
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Suspensão esperada
|
2023
|
|
Aviso de fim de vida útil
|
Thursday, April 7, 2022
|
|
último pedido
|
Friday, July 1, 2022
|
|
Atributos do último recebimento
|
Wednesday, August 31, 2022
|
|
Garantia limitada a 3 anos
|
Sim
|
|
Garantia estendida disponível para compra (em alguns países)
|
Sim
|
|
Fator de forma do gabinete
|
1U Rack
|
|
Dimensões do gabinete
|
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
|
|
Fator de forma da placa
|
SSI EEB (12 x 13 in)
|
|
Série de produtos compatíveis
|
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
|
|
Soquete
|
Socket P
|
|
TDP
|
150 W
|
|
Dissipador de calor
|
(2) AXXSTPHMKIT1U
|
|
Dissipador de calor incluído
|
Sim
|
|
Placa de sistema
|
|
|
Board Chipset
|
|
|
Mercado alvo
|
Cloud/Datacenter
|
|
Board compatível com rack
|
Sim
|
|
Fonte de alimentação
|
750 W
|
|
Tipo de fonte de alimentação
|
AC
|
|
Nº de fontes de alimentação inclusas
|
1
|
|
Backplanes
|
Included
|
|
Itens incluídos
|
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB (2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2 (1) Pre-installed control panel (1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx (1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD (1) Backplane power cable (1) 1U Server airduct MYP1UADUCT (6) 40 x 28 mm managed system fans (1) 750W power supply module FXX750PCRPS (2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U (2) CPU heat sink “No CPU” label inserts (2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx |
|
Condições de uso
|
Server/Enterprise
|
Informações complementares
|
Descrição
|
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP. Up to 165W for specific single CPU configurations. |
|---|
Memória e armazenamento
|
Perfil de armazenamento
|
Hybrid Storage Profile
|
|---|---|
|
Tipos de memória
|
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
|
|
Nº máximo de DIMMs
|
16
|
|
Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
|
512 GB
|
|
Nº de unidades frontais suportadas
|
4
|
|
Fator de forma da unidade frontal
|
Hot-swap 2.5" or 3.5"
|
|
Nº de unidades internas suportadas
|
2
|
|
Fator de forma da unidade interna
|
M.2 SSD
|
Opções de expansão
|
PCIe x16 3ª Geração
|
2
|
|---|---|
|
Slot de riser 1: Nº total de faixas
|
16
|
|
Slot de riser 1: Configurações do slot incluído
|
1x PCIe Gen3 x16
|
|
Slot de riser 2: Nº total de faixas
|
16
|
|
Slot de riser 2: Configurações do slot incluído
|
1x PCIe Gen3 x16
|
Especificações de E/S
|
Nº de portas USB
|
7
|
|---|---|
|
Nº total de portas SATA
|
6
|
|
USB Configuration(Configuração do USB)
|
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel One internal USB 3.0 type-A connector Two USB 3.0 ports on front panel |
|
Nº de links de UPI
|
2
|
|
Configuração RAID
|
0,1,5,10
|
|
Nº de portas seriais
|
1
|
|
LAN integrada
|
Sim
|
|
Nº de portas LAN
|
2
|
Especificações de encapsulamento
|
Configuração máxima da CPU
|
2
|
|---|
Tecnologias avançadas
|
Suporte do Módulo de gerenciamento remoto Intel®
|
Sim
|
|---|---|
|
BMC integrado com IPMI
|
IPMI 2.0
|
|
Intel® Node Manager
|
Sim
|
|
Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
|
Sim
|
|
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid para empresas
|
Sim
|
|
Versão do TPM
|
2.0
|
Product and performance information
Todas as informações fornecidas estão sujeitas a alterações a qualquer momento, sem aviso prévio. A Intel pode alterar o ciclo de vida da fabricação, as especificações e as descrições dos produtos a qualquer momento, sem aviso prévio. As informações aqui contidas são fornecidas "no estado em que se encontram" e a Intel não atribui qualquer declaração ou garantias relacionadas à precisão das informações, nem sobre os recursos dos produtos, disponibilidade, funcionalidade ou compatibilidade dos produtos listados. Para obter mais informações sobre os produtos ou sistemas, entre em contato com o fornecedor do sistema.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Consulte a Ficha técnica para obter definições formais de propriedades e recursos de produtos.
‡
Este recurso pode não estar disponível em todos os sistemas de computação. Verifique com o fornecedor do sistema para determinar se seu sistema oferece este recurso ou consulte as especificações de seu sistema (motherboard, processador, chipset, alimentação, HDD, controle gráfico, memória, BIOS, drivers, monitor de máquina virtual [VMM], software de plataforma e/ou sistema operacional) para saber sobre a compatibilidade do recurso. A funcionalidade, o desempenho e outros benefícios deste recurso podem variar, dependendo das configurações do sistema.
SKUs "anunciados" ainda não estão disponíveis. Favor consultar a data de lançamento para a disponibilidade no mercado.
O TDP máximo e do sistema se baseiam nos piores casos. O TDP real pode ser inferior, se nem todas as E/Ss para chipsets forem utilizadas.