Coleção de produtos
Kit Intel® NUC com processadores Intel® Core™ da 11ª Geração
Status
Launched
Data de introdução
Q1'21
Sistemas operacionais suportados
Windows 10, 64-bit*
Número da placa
NUC11PABi3
Fator de forma da placa
UCFF (4" x 4")
Soquete
Soldered-down BGA
Fator de forma da unidade interna
M.2 and 2.5" Drive
Nº de unidades internas suportadas
2
Litografia
10 nm
TDP
40 W
Compatibilidade com voltagem de entrada de corrente direta
19 VDC
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Não
Número de núcleos
2
Nº de threads
4
Frequência turbo max
4.10 GHz
Período de garantia
3 yrs

Informações complementares

Opções integradas disponíveis
Não
Descrição
Other features: Includes far-field quad array microphones

Memória e armazenamento

Tamanho máximo de memória (de acordo com o tipo de memória)
64 GB
Tipos de memória
DDR4-3200 1.2V SO-DIMM
Nº máximo de canais de memória
2
Largura de banda máxima da memória
51.2 GB/s
Nº máximo de DIMMs
2
Compatibilidade com memória ECC
Não

Gráficos de processador

Gráficos integrados
Sim
Saída gráfica
HDMI 2.0a; USB-C (DP1.4); MiniDP 1.4
Nº de monitores aceitos
4

Opções de expansão

Revisão de PCI Express
Gen4
Configurações PCI Express
M.2 slot with PCIe X4 lanes
Slot de cartão de memória removível
SDXC with UHS-II support
Slot de cartão M.2 (armazenamento)
22x80

Especificações de E/S

Nº de portas USB
7
USB Configuration(Configuração do USB)
2x front (Type-A, Type-C) and 3x rear USB 3.1 Gen2 (2x Type-A, Type-C); USB 2.0, USB 3.1 Gen2 via internal headers
Revisão de USB
2.0, 3.1 Gen2
Configuração de USB 2.0 (externa + interna)
0 + 1
Configuração de USB 3.0 (externa + interna)
2B 2F + 1
Nº total de portas SATA
2
Nº máximo de portas SATA 6.0 Gb/s
2
áudio (canal traseiro + canal dianteiro)
7.1 digital (HDMI mDP); L+R mic (F)
LAN integrada
Intel® Ethernet Controller i225-V
Rede sem fio integrada
Intel® Wi-Fi 6 AX201
Bluetooth integrado
Sim
Sensor receptor infravermelho do consumidor
Sim
Conectores adicionais
CEC, USB3.1, USB2.0, FRONT_PANEL, RGB
Nº de portas do Thunderbolt™ 3
2x Thunderbolt™ 3

Especificações de encapsulamento

Dimensões do gabinete
117 x 112 x 51mm

Tecnologias avançadas

Tecnologia de virtualização Intel® para E/S dirigida (VT-d)
Sim
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Não
TPM
Não
Tecnologia de áudio de alta definição Intel®
Sim
Tecnologia de armazenamento Intel® Rapid
Sim
Tecnologia de virtualização Intel® (VT-x)
Sim
Tecnologia confiável de plataforma Intel®
Sim

Segurança e confiabilidade

Novas instruções Intel® AES
Sim