Coleção de produtos
Status
Launched
Data de introdução
2013
Litografia
14 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
1679000
Módulos de lógica adaptativa (ALM)
569200
Registros do Módulo de Lógica Adaptativa (ALM)
2276800
Circuitos de malha fechada por fase de E/S e Malha (PLLs)
16
Memória máxima integrada
129 Mb
Blocos de processamento de sinal digital (DSP)
3326
Formato de Processamento de sinal digital (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Controladores de memória f[isica
Sim
Interfaces de memória externa (EMIF)
DDR, DDR2, DDR3, DDR4, HMC, MoSys, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Especificações de E/S

Número máximo de E/S do usuário
688
Suporte para Padrões de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares máximos de LVDS
336
Máximo de transceptores de NRZ (Non-Return to Zero)
48
Taxa de dados máxima de NRZ (Non-Return to Zero)
28.3 Gbps
IP Definitiva do Protocolo do transceptor
PCIe Gen3, 100G Ethernet

Tecnologias avançadas

Hiper-registros
Sim
Segurança do fluxo de bits do FPGA
Sim

Especificações de encapsulamento

Opções de encapsulamento
F1760

Informações complementares