Coleção de produtos
Status
Launched
Data de introdução
2010
Litografia
28 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
236000
Módulos de lógica adaptativa (ALM)
89000
Registros do Módulo de Lógica Adaptativa (ALM)
356000
Circuitos de malha fechada por fase de E/S e Malha (PLLs)
20
Memória máxima integrada
15.72 Mb
Blocos de processamento de sinal digital (DSP)
600
Formato de Processamento de sinal digital (DSP)
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP)
Controladores de memória f[isica
Não
Interfaces de memória externa (EMIF)
DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Especificações de E/S

Número máximo de E/S do usuário
432
Suporte para Padrões de E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS
Pares máximos de LVDS
216
Máximo de transceptores de NRZ (Non-Return to Zero)
24
Taxa de dados máxima de NRZ (Non-Return to Zero)
14.1 Gbps
IP Definitiva do Protocolo do transceptor
PCIe Gen3

Especificações de encapsulamento

Opções de encapsulamento
F780, F1152

Informações complementares