Coleção de produtos
Status
Launched
Data de introdução
2013
Litografia
20 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
900000
Módulos de lógica adaptativa (ALM)
339620
Registros do Módulo de Lógica Adaptativa (ALM)
1358480
Circuitos de malha fechada por fase de E/S e Malha (PLLs)
48
Memória máxima integrada
56.2 Mb
Blocos de processamento de sinal digital (DSP)
1518
Formato de Processamento de sinal digital (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Controladores de memória f[isica
Sim
Interfaces de memória externa (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

Especificações de E/S

Número máximo de E/S do usuário
768
Suporte para Padrões de E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares máximos de LVDS
384
Máximo de transceptores de NRZ (Non-Return to Zero)
96
Taxa de dados máxima de NRZ (Non-Return to Zero)
17.4 Gbps
IP Definitiva do Protocolo do transceptor
PCIe Gen3

Tecnologias avançadas

Segurança do fluxo de bits do FPGA
Sim

Especificações de encapsulamento

Opções de encapsulamento
F1152, F1517, F1932

Informações complementares

URL de informações adicionais