Coleção de produtos
Status
Launched
Data de introdução
2013
Litografia
20 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
160000
Módulos de lógica adaptativa (ALM)
61510
Registros do Módulo de Lógica Adaptativa (ALM)
246040
Circuitos de malha fechada por fase de E/S e Malha (PLLs)
12
Memória máxima integrada
10 Mb
Blocos de processamento de sinal digital (DSP)
156
Formato de Processamento de sinal digital (DSP)
Multiply, Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
Sistema de processador rígido (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
Controladores de memória f[isica
Sim
Suporte para memória externa (EMIF)
DDR4, DDR3, QDR II, QDR II+, RLDRAM 3, HMC, MoSys, QDR IV, LPDDR3, DDR3L

Especificações de E/S

Contagem máxima de E/S do usuário
288
Suporte para Padrões de E/S
3.0 V LVTTL, 1.2 V to 3.0 V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares máximos de LVDS
120
Transceptores Máximos NZR
12
Taxa máxima de dados NZR
17.4 Gbps
IP Definitiva do Protocolo do transceptor
PCIe Gen3

Tecnologias avançadas

Segurança do fluxo de bits do FPGA
Sim

Especificações de encapsulamento

Opções de encapsulamento
U484, F672, F780

Informações complementares

URL de informações adicionais