Coleção de produtos
Status
Launched
Data de introdução
2013
Litografia
28 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
462000
Módulos de lógica adaptativa (ALM)
174340
Registros do Módulo de Lógica Adaptativa (ALM)
697360
Circuitos de malha fechada por fase de E/S e Malha (PLLs)
14
Memória máxima integrada
25.478 Mb
Blocos de processamento de sinal digital (DSP)
1090
Formato de Processamento de sinal digital (DSP)
Variable Precision
Sistema de processador rígido (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
Controladores de memória f[isica
Sim
Interfaces de memória externa (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

Especificações de E/S

Número máximo de E/S do usuário
540
Suporte para Padrões de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
Pares máximos de LVDS
256
Máximo de transceptores de NRZ (Non-Return to Zero)
46
Taxa de dados máxima de NRZ (Non-Return to Zero)
10.3125 Gbps
IP Definitiva do Protocolo do transceptor
PCIe Gen2

Tecnologias avançadas

Segurança do fluxo de bits do FPGA
Sim
Conversor analógico-digital
Não

Especificações de encapsulamento

Opções de encapsulamento
F896, F1152, F1517

Informações complementares