Coleção de produtos
Status
Launched
Data de introdução
2012
Litografia
28 nm

Recursos

Elementos lógicos (LE)
110000
Módulos de lógica adaptativa (ALM)
41509
Registros do Módulo de Lógica Adaptativa (ALM)
166036
Circuitos de malha fechada por fase de E/S e Malha (PLLs)
6
Memória máxima integrada
6.191 Mb
Blocos de processamento de sinal digital (DSP)
112
Formato de Processamento de sinal digital (DSP)
Variable Precision
Sistema de processador rígido (HPS)
Dual-core Arm* Cortex*-A9
Controladores de memória f[isica
Sim
Interfaces de memória externa (EMIF)
DDR2, DDR3, LPDDR2

Especificações de E/S

Número máximo de E/S do usuário
288
Suporte para Padrões de E/S
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, HiSpi, SLVS, Sub-LVDS
Pares máximos de LVDS
144
Máximo de transceptores de NRZ (Non-Return to Zero)
9
Taxa de dados máxima de NRZ (Non-Return to Zero)
6.144 Gbps
IP Definitiva do Protocolo do transceptor
PCIe Gen2

Tecnologias avançadas

Segurança do fluxo de bits do FPGA
Sim
Conversor analógico-digital
Não

Especificações de encapsulamento

Opções de encapsulamento
F896

Informações complementares